芯片薄膜工艺是什么，芯片,半导体，芯片,器件,薄膜电路,外延，薄膜集成电路是使用了薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线，最后进行封装而成的。 集成电路薄膜沉积工艺可以分为三类，为物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延。 薄膜混合集成电路需要用的基片有多种，一般用得最多的是玻璃基片，其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片，有时也用蓝宝石和单晶硅基片。 薄膜工艺中包括了蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻...
2021-12-22 16:41:00行业信息芯片 器件 薄膜电路
