首页 / 行业
退出中芯国际董事会后,蒋尚义认为晶圆代工只剩两条路可走
2021-11-23 09:07:00

对蒋尚义而言,在中芯国际二进二出后,如今75岁的他下一步又将走向何方,是否如上次出走后,又再次加入到另一家中国半导体厂商。不过有台湾媒体近日采访到蒋尚义,却得到了明确的回复,“除了过平静的退休生活外,目前并没有任何具体的规划”。
尽管没有谈及未来的规划,但作为半导体行业的元老级人物,蒋尚义对于全球半导体产业发展却有一些看法,认为未来整个半导体产业将有两个重要的发展方向。
第一个方向是半导体厂商集中在少数国家,以成本为导向的时代已经过去了。
按照往常的管理,在规模最大化、成本最小化的影响下,全球晶圆代工产能主要集中在美国、韩国、中国台湾地区等,比如囊括了全球53%代工市场份额的台积电,该公司90%的产能在中国台湾。
半导体的集群效应,可以有效降低成本。不过随着中美贸易摩擦愈发剧烈,以及新冠疫情所带来对供应链的冲击,让美国、日本、欧盟等地,都相继发布了相关政策,表示要在本土建设自己的晶圆厂。
这些地区也纷纷出资或者提供相应优惠政策邀请全球知名的代工厂前来建厂,包括三星、台积电、英特尔等都已经有计划在美国、日本、欧盟等设址建厂。
虽然从全球一体化的角度来看,多点建厂必然会让各大代工厂降低效率,但考虑如今的全球贸易环境,以及受到疫情所制约的物流,再加上各国都开始重视供应链安全,因此这样发展也是必然。
蒋尚义认为的第二个发展方向主要针对中国大陆市场,由于半导体先进制程研发受到打压,因此未来将主要以深耕成熟制程为主。
近两年由于中国半导体产业持续被美国所打压,因此中国开始布局本土化的供应链,从IC、材料、设备、制造、封装等,都想要本土化,避免被国外技术所钳制。
但在IC制造上的先进制程,却遇到了极大的困难,比如众所周知的EUV光刻机受到美国的影响,ASML也暂时无法向中国大陆厂商供应相关设备,当然用于成熟制程的DUV光刻机并未受到影响。
这意味着短时间内,中国大陆只能深耕于成熟制程。蒋尚义认为,“反正先进制程搞不起来,那干脆全部自己来,看能不能走出新的步伐。”
不过从目前国内半导体制造设备市场来看,28nm光刻机也迟迟未交付,让国产芯片市场蒙上了一层阴霾。不过从总体来看,随着国家不断加大对半导体产业的投入,以及国内不断涌入大量半导体企业,相信并不会停下对先进制程的研发。
最新内容
手机 |
相关内容
特斯拉增加台积电代工订单,扩产D1超
特斯拉增加台积电代工订单,扩产D1超级计算机芯片,超级计算机,台积电,代工,芯片,订单,提升,近日,特斯拉与台积电达成了一项重要协议,将蒋尚义:小芯片是后摩尔时代科技潮流
蒋尚义:小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈,芯片,科技潮流,时代,封装,尚义,瓶颈,在当前科技领域中,蒋尚义认为小芯片英特尔代工服务推出新型16纳米级工
英特尔代工服务推出新型16纳米级工艺技术,推出,代工,英特尔,服务,能和,结构,英特尔代工服务最近宣布推出了一种新型的16米级工艺技ASML警告美国:切断对中国的供应DUV
ASML警告美国:切断对中国的供应DUV光刻机的半导体供应链,美国,中国,台积电,公司,中芯国际,芯片,据美国媒体报道,两家美国芯片设备公美国芯片订单减少,台积电正在寻找
美国芯片订单减少,台积电正在寻找新出路,订单,台积电,美国,芯片,企业,代工,近期Intel宣布已与联发科达成合作,将以新开发的十六毫米英特尔和台积电最新3D封装技术
英特尔和台积电最新3D封装技术,封装,台积电,英特尔,3D,微凸,摩尔定律,台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆芯片晶圆代工和封测有哪些工艺流程
芯片晶圆代工和封测有哪些工艺流程,有哪些,代工,芯片,密封,连接,框架,1.晶圆代工晶圆OEM借助光刻蚀刻等工艺流程,通过电路信息的光掩中国芯片在2022年取得了不错的成绩
中国芯片在2022年取得了不错的成绩,成为芯片行业的唯一亮点,芯片,行业,中国,台积电,企业,中芯国际,二零二二年,全球芯片行业可谓寒风