首页 / 行业
华为新专利公开:一种动力总成和电动汽车
2021-02-18 14:04:00
2月18日消息 众所周知,新能源汽车是目前乃至未来一段时间的风口产业,包括苹果、微软等均有意入局,而华为此前已在智能汽车领域耕耘已久,且推出大量车载后装产品,更将推出汽车可用的鸿蒙 OS。
从目前布局来看,华为在手机业务受挫后将进一步开发汽车行业的潜力。但在 2019 年 4 月华为轮值董事长徐直军曾公开表示:华为不造车,而是帮车企造好车。
2020 年 11 月 25 日,华为内部网站心声社区刊出华为经营管理团队(EMT)文件(华为 EMT 决议【2020】007 号),正式将华为智能汽车解决方案 BU(IAS BU)的业务管辖关系从 ICT 业务管理委员会调整到消费者业务管理委员会。这意味着华为面向 B 端企业的汽车业务与手机等面向消费者的业务正式合并,未来产生更多协同。
此外,当时文件中还着重强调了华为一直以来坚持的「不造车」立场:华为不造整车,而是聚焦 ICT 技术,帮助车企造好车,造好车,成为智能网联汽车的增量部件提供商。甚至撂下狠话:“以后谁再建言造车,干扰公司,可调离岗位,另外寻找岗位。”
IT之家通过企查查 App 发现,2 月 12 日,华为技术有限公司公开 “一种动力总成和电动汽车”专利,公开号为 CN212529295U,专利摘要显示,本申请提供一种动力总成和电动汽车。
据悉,本申请提供的动力总成和电动汽车,能够充分利用换热器的外部冷却面,提高了换热器的利用效率,改善了电机控制器的散热,同时结构更加紧凑,节省了空间。
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以有史以来最快的半导体“超原子”能
有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍,芯片,提升,可靠性,运动,结构,集成度,在半导体技术的发展历程中,有一项被称为英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智
英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需求,智能,胎压传感器,推出,胎压监测系统,英飞凌,需求,英飞凌(Infineon)是一家全先在汽车市场爆发,UWB雷达进一步商
先在汽车市场爆发,UWB雷达进一步商业化,汽车市场,汽车安全,市场,汽车行业,高精度,性能,随着技术的不断进步,汽车市场不断爆发,而UWB雷