首页 / 行业
松下拟最早2021年试生产特斯拉更便宜的新型电池
2020-12-29 10:59:00

更便宜的特斯拉就快来了?据外媒报道,松下拟最早2021年开始试生产特斯拉更便宜的新型电池。特斯拉当前也正在推进新型电池的自制,而松下更早进行试制,将能帮助其未来进一步获得来自特斯拉的订单。
据报道,松下将以位于大阪市的住之江工厂等为候选工厂,同时在现有设备上建立一条新型生产线和引进试制设备,预计此项投资达数十亿日元。
今年9月,特斯拉CEO埃隆·马斯克发布了新型电池的构想。新型电池为直径4.6厘米、长8厘米的圆筒形,尺寸大于特斯拉目前采用的电池,电极材料也不同。特斯拉表示,新型电池可将电池单位容量的生产成本降至原来的一半左右。
为推动新型电池的早日量产,特斯拉不停地在电池领域招兵买马,目前新型电池准备在特斯拉的弗里蒙特工厂试点生产。虽然特斯拉计划自己制造新电池,但毫无经验的特斯拉或许很难把握好电池产品的品控和生产效率。因此松下此时介入,若能比特斯拉更早实现规模生产,那么未来将继续把持特斯拉主要电池供应商的身份。
编辑点评:
松下生产特斯拉新型电池,是应特斯拉的需求,说明特斯拉对于这一合作伙伴寄予了较大厚望。此前松下是特斯拉的独家电池供应商,但自今年起,LG化学和宁德时代成为威胁松下地位的新晋对手。此外,特斯拉放手让松下自研,也是对自身的电池供应体系做好备份。不过对于广大车主来说,更兴奋的消息莫过于20万级的特斯拉即将到来!
责任编辑:YYX
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
特斯拉增加台积电代工订单,扩产D1超
特斯拉增加台积电代工订单,扩产D1超级计算机芯片,超级计算机,台积电,代工,芯片,订单,提升,近日,特斯拉与台积电达成了一项重要协议,将台积电全力量产苹果A17芯片
台积电全力量产苹果A17芯片,芯片,台积电,订单,处理器,生产能力,推出,近日,有消息称,台积电正在全力生产苹果公司的最新款芯片A17。这MCU成为另一个面临降价压力的关键
MCU成为另一个面临降价压力的关键芯片,芯片,预期,订单,利润,工厂,市场,7月1日,据台湾媒体报道,半导体芯片订单降价风暴扩大,价格相对硬截止2019年,EUV设备加工了450万片晶
截止2019年,EUV设备加工了450万片晶圆,芯片,运行,显示,订单,系统,英特尔,ASML在IEDM 2019大会上披露,截至2019年,总共已经使用EUV设备美国芯片订单减少,台积电正在寻找
美国芯片订单减少,台积电正在寻找新出路,订单,台积电,美国,芯片,企业,代工,近期Intel宣布已与联发科达成合作,将以新开发的十六毫米芯片市场需求两极分化明显,正从消费
芯片市场需求两极分化明显,正从消费电子蔓延至工业领域,芯片,客户,订单,疲软,企业,德州仪器,据报道,今年以来,芯片市场需求明显两极分台积电被迫随着美国芯片等订单的减
台积电被迫随着美国芯片等订单的减少而削减产能,芯片,订单,台积电,美国,研发,处理器,中国台湾的《经济日报》报道,引用产业链新闻称,芯片短缺 汽车公司继续传播减产的
芯片短缺 汽车公司继续传播减产的消息,消息,芯片,本田,工厂,零部件,汽车芯片,据台湾媒体报道,摩根士丹利证券在最新的亚太汽车半导体