首页 / 行业
维信诺拟转让Micro LED相关的专利技术给成都辰显
2020-11-09 09:38:00
维信诺公布,公司控股公司昆山国显光电有限公司(“国显光电”)、云谷(固安)科技有限公司(“云谷固安”)和昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司(“昆山工研院”)拟与成都辰显光电有限公司(“成都辰显”)签署《专利转让合同》。公司需按照合同约定将持有的部分与Micro LED相关的专利技术转让给成都辰显,成都辰显按合同约定的条款支付相应的费用。
根据公司聘请符合《证券法》规定的资产评估机构北京天健兴业资产评估有限公司出具的天兴评报字(2020)第1245号《资产评估报告》,此次拟转让的无形资产评估金额为人民币30526.48万元,根据评估结果,交易各方经协商一致同意此次专利转让费用为人民币3亿元。
经公司初步测算,此次专利转让事项预计在2020年12月31日前完成专利所有权变更手续,对公司2020年度利润总额的影响约19761.48万元,具体金额尚需公司年度审计机构确认,以公司《2020年年度报告》为准。
责任编辑:YYX
最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解华为面临的5G和芯片研发挑战
华为面临的5G和芯片研发挑战,芯片,研发,5G,延迟,公司,专利,华为是中国最大的通信设备制造商,也是世界上最大的电信设备制造商之一。泰矽微电子专用的TCAE系列触摸芯片
泰矽微电子专用的TCAE系列触摸芯片可解决汽车EMC问题,芯片,专用,能力,灵活性,低功耗,抗干扰,泰矽微电子是一家专注于集成电路设计和TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐
TDK压电叠堆执行器产品组合添新锐,稳定性,东京,精度,推出,专利,TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出两款新的采用符合RoHS要求的锆钛芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以
芯片自研的另一堵墙:为什么高通难以逾越,芯片,工厂,专利,支付,移动设备,公司,高通是全球最大的移动芯片供应商之一,其 Snapdragon 系苹果踏上自主研发的5G基带芯片之路
苹果踏上自主研发的5G基带芯片之路,芯片,研发,5G,微处理器,专利,信号,基带芯片是指用于合成即将发射的基带信号或解码接收到的基带DRAM 制程难以突破10nm
DRAM 制程难以突破10nm,突破,用于,平面,市场,结构,专利,碳化硅(SiC)是一种广泛使用的老牌工业材料,1893年已经开始大规模生产了,至今一用于取代IGBT的碳化硅(SiC)MOSFET 技
用于取代IGBT的碳化硅(SiC)MOSFET 技术发展回顾,技术发展,用于,器件,专利,平面,三角,碳化硅(SiC)是一种广泛使用的老牌工业材料,1893年已