半导体产业的发展历程回顾

半导体和集成电路的历史

半导体的诞生历史可以追溯到1874年发明整流器（AC-DC转换器）。几十年后，美国贝尔实验室的Bardeen和Brattain 于1947年发明了点接触晶体管，而Shockley在1948年发明了结型晶体管，这预示着晶体管时代的到来。1946年，美国宾夕法尼亚大学使用真空管制造了一台计算机。这台计算机很大，以致其真空管占据了整个建筑物，并且消耗了大量的电能并产生了大量的热量。后来，创新的晶体管计算器（计算机）得到了发展，从那时起计算机得到了突飞猛进的发展。1956年，肖克利，巴丁和布拉滕共同获得诺贝尔物理学奖，以表彰他们对半导体研究和晶体管开发的贡献。

晶体管的发明使半导体工业迅速发展。1957年，它的规模已经超过1亿美元。1959年，德州仪器（TI ）的Kilby和美国飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）的Noyce发明了双极集成电路（IC）。这项发明对半导体的历史产生了重大影响，标志着集成电路的诞生时代。该IC体积小，重量轻，被广泛用于各种电器中。

1967年，德州仪器（TI）使用IC开发了电子台式计算器（计算器）。在日本，电子设备制造商陆续发布了计算器，激烈的“计算器大战”一直持续到1970年代末。我知道了集成度进一步提高，并且开发了大规模集成电路（LSI）。技术不断进步。在1980年代开发了VLSI（每个芯片从10万到1000万个电子组件），在1990年代开发了ULSI（每个芯片超过1000万个电子组件）。在2000年，系统LSI（将多功能集成在一个芯片中的多功能LSI）投入了大规模生产。随着IC向高性能和多功能的方向发展，其应用领域正在广泛扩展。现在，半导体被用于我们社会的每个角落，并为日常生活提供支持。

集成电路（IC）

一个集成电路（IC）的是包含许多功能元件，例如作为电子设备的晶体管，电阻器，电容器等上的一块硅的半导体衬底，和被密封的多个终端的封装内。目前，IC的临界尺寸（或IC元件的最小尺寸）约为10 纳米（nm：10-9m），非常小。

晶体管收音机在过去使男孩着迷，它由一块带有分立晶体管，电阻器和电容器的印刷电路板组成和插入的二极管，它们相互连接。当前的IC是高度集成和小型化的，大约是晶体管无线电的1/55000的大小和30亿分之二的面积。由于具有高集成度，具有各种功能的嵌入式IC极大地提高了电子产品的性能。

在集成电路的制造中，许多集成电路是在硅晶片上制成的，然后切成（切成小块）成许多集成电路芯片（管芯）。所述IC芯片被封装保护，因为进行电气连接到印刷电路板时尺寸太小，并且还因为IC芯片如果不加以保护将导致断裂。

如果打开个人计算机的机盖，将看到带有多条腿伸出的物体。这些是隐藏在封装内的IC。

根据组件的数量，将IC分为LSI（大规模集成），VLSI（超大规模集成）和ULSI（超大规模集成）。通常，“ VLSI”一词涵盖“ ULSI”。
责任编辑：tzh

终端临界封装密封

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