台湾聚积联合欣兴推出以PCB为基板之Micro LED产品

Micro LED逐渐克服量产瓶颈后，更多商业化产品如公共广告牌、电视机…皆相继问世或更靠近量产阶段，***聚积已和电路板厂商欣兴合作推出以PCB为基板之Micro LED产品。

Micro LED显示技术的原理，是将微米等级的RGB三色Micro LED 芯片搬移到基板上，除了影像(对比、亮度、反应速度…)优势外，因为具有自发光无需背光源的特性，更具有节能、机构简单、体积小、薄型化等优点，成为各国显示器厂商积极布局的重点技术之一。以往Micro LED迟迟无法大量商用化的主要原因在于巨量转移的技术瓶颈，若LED晶料尺寸小于5μm以下，转移成本更是晶粒成本的四倍以上。

随着更多厂商投入巨量转移的研究如Luxvue(Apple)、X-Celeprint、ITRI、eLux...等等，不论是利用低熔点键结材料或是压印头施压达到抓取LED的目的，都已有一定程度的进展，因此在商用的进展将更为快速。其中公共讯息显示器被视为目前热门的Micro LED应用市场，大约可占有二至三成的公共讯息显示广告牌市场。

Micro LED终端产品依照应用领域不同，微组装所采用的背板材料亦不同，如大型广告牌、剧院等超大型显示器，可望使用PCB来当作背板材料，一般电视、NB/PC显示器则采用玻璃基板当作背板，而AR/MR等产品，即采用Si基板来当作背板材料，其中以PCB基板为基础的大型显示器或户外广告牌，被视为未来Micro LED产值最大的应用市场之一，如Sony的CLEDIS大型显示器、Samsung的146吋The Wall大型广告牌，即采用PCB作为Micro LED的背板。

目前公共显示器的LED 间距多在1.5~2mm左右，许多陆资厂商已经此市场列为重点项目，其中，中京电子已有量产相对应之PCB，未来更朝对应0.75mm LED间距的PCB产品，并持续开发缩小晶粒与边框距离、板边平整度、更高孔深比之对应PCB，反颧***除了少数厂商涉入外，其余厂商并未有太多着墨。

产品推出基板瓶颈

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