代工
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台积电3nm的晶圆价格高达20,000美元
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苹果扩大其欧洲工厂的晶圆厂代工芯片供应
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美国MEMS晶圆代工厂领导厂商Atomica完成3000万美元C轮融资
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韩媒:晶圆代工业遇冷,部分工厂订单能见度低于6个月
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台积电和中芯国际Q3净利润大涨 全年资本开支出现上调和下降不同趋势
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富士通拟设计2纳米芯片 委托台积电代工
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我国半导体的成熟制程面临哪些挑战
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3nm客户砍单台积电 “砍单”寒意已覆盖半导体产业链各环节
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手机市场遇冷 消息称联发科芯片明年要涨价
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英特尔财报彰显系统级代工渐成气候
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台积电智能手机AP代工市场份额2022年将达到历史新高
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英特尔代工服务将迎来系统级代工时代
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台积电、三星来战 Intel宣布全新芯片代工模式:开放四种神技
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联电荣获英飞凌“最佳晶圆代工奖”
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2023年全球晶圆代工8吋年均产能增幅约3%
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英特尔CEO推动将芯片设计和生产部门进一步分开
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晶圆代工厂跌势显著,高库存、低需求困境将持续至明年中
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IC设计正面临着持续不断上涨的代工成本
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汽车行业将步入电动化、智能化、网联化新时代
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新一代骁龙7系列处理器信息爆料
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