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  • VIAVI最新报告:2021年新增635座部署5G的城市,5G现已覆盖全球1,947座城市

    VIAVI最新报告:2021年新增635座部署5G的城市,5G现已覆盖全球1,947座城市

    VIAVI最新报告:2021年新增635座部署5G的城市,5G现已覆盖全球1,947座城市,VIAVI,5G,5G网络,5G,报告,网络,覆盖,中国上海,2022年5月10日 - VIAVI Solutions(VIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日发布最新《5G 部署现状》,这是VIAVI第六年发布此报告。据该报告显示,目前5G网络已覆盖全球1,947座城市。尽管受疫情影响,但5G覆盖城市数量仍在以每天近两座的速度增长,2021年...

    2022-05-10 14:32:00行业信息5G 报告 网络

  • 裕诚科汇:乐鑫WIFI MCU产品线已能覆盖低价值市场

    裕诚科汇:乐鑫WIFI MCU产品线已能覆盖低价值市场

    裕诚科汇:乐鑫WIFI MCU产品线已能覆盖低价值市场,乐鑫,WIFI,mcu,价值,市场,覆盖,提升,  近日,乐鑫科技在接受机构调研时表示,公司有在研发低功耗蓝牙MCU产品线。在通用 MCU 上,我们目前的Wi-Fi MCU产品线已能覆盖低价值MCU市场,后续会有高端MCU的规划,主要提升AI和计算能力。   其进一步称,算力只是其中一部分,而软件的隐形作用非常大。在大家能做出同等算力的硬件情况下,整体的口碑需要靠软件。所以未来还是要看...

    2022-05-10 10:42:00行业信息价值 市场 覆盖

  • 多频段连接,Semtech推出可实现全球覆盖的物联网芯片LR1120

    多频段连接,Semtech推出可实现全球覆盖的物联网芯片LR1120

    多频段连接,Semtech推出可实现全球覆盖的物联网芯片LR1120,LR1120,LR1110,LoRa,Semtech,物联网,物联网,覆盖,推出,连接,在LR1110推出两年后,Semtech近期发布了其新一代LR1120芯片组。新的LR1120增加了2.4GHz频段和用于卫星通信S频段的收发通信功能。" /...

    2022-05-09 18:28:00行业信息物联网 覆盖 推出

  • 如何通过RFIC简化5G毫米波设计

    如何通过RFIC简化5G毫米波设计

    如何通过RFIC简化5G毫米波设计,毫米波,5G,5G,互换,覆盖,毫米波,pSemi 的前端 RFIC 覆盖 24 GHz 至 40 GHz,可互换,以在 n257、n258 和 n260 频段实现完整的 IF 到 RF 覆盖。" /...

    2022-05-07 17:28:00行业信息5G 互换 覆盖

  • 芯片厂商安谋科技将如何应对未来手机技术的需求以及挑战

    芯片厂商安谋科技将如何应对未来手机技术的需求以及挑战

    芯片厂商安谋科技将如何应对未来手机技术的需求以及挑战,安谋科技,5G,芯片厂商,芯片厂商,覆盖,需求,网络,电子发烧友网报道(文/梁浩斌)5G商用两年,全球5G发展显著。截至到2021年11月,全球已经有180个5G商用网络过,5G用户数超过5亿,5G已经成为全球通用技术,GSMA预计2025年全球将有405张网络覆盖125个国家。中国5G基站和连接数令人惊艳。截至11月底,工信部数据显示,中国已建成5G基站超过115万个,占全球70%以上...

    2022-04-24 09:55:00行业信息芯片厂商 覆盖 需求

  • 卫星通信技术在智慧城市和智慧出行中的重要作用

    卫星通信技术在智慧城市和智慧出行中的重要作用

    卫星通信技术在智慧城市和智慧出行中的重要作用,大联大,卫星通信,智慧城市,智慧城市,覆盖,出行,工业互联网,智慧城市的建设离不开通信传输,传统的地面通信网络受制于技术和经济因素,只覆盖了约20%的陆地面积,相比之下,拥有信号覆盖面广、容量大等优势的卫星移动通讯,在工业互联网、物联网、数字城市等领域中都将大有可为。" /...

    2022-04-22 12:37:00行业信息智慧城市 覆盖 出行

  • 长江存储发布高速闪存芯片:UFS 3.1通用闪存UC023

    长江存储发布高速闪存芯片:UFS 3.1通用闪存UC023

    长江存储发布高速闪存芯片:UFS 3.1通用闪存UC023,闪存,长江存储,闪存,长江,芯片,覆盖,UC023的上市标志着长江存储嵌入式产品线已正式覆盖高端市场,将为手机、平板电脑等高端旗舰机型提供更加丰富灵活的存储芯片选择。" /...

    2022-04-19 14:40:00行业信息闪存 长江 芯片

  • 字节跳动与多家公益机构合作筹集善款超565万元

    字节跳动与多家公益机构合作筹集善款超565万元

    字节跳动与多家公益机构合作筹集善款超565万元,代码,vr,字节跳动,机构,筹集,覆盖,疫情,字节跳动与多家公益机构合作,陆续上线抗击疫情类公益项目,覆盖上海、吉林等地区,用于消杀物资与社区志愿者支持、防疫医疗和生活物资补给等。" /...

    2022-04-18 11:28:00行业信息机构 筹集 覆盖

  • 北醒荣登22年中国领先汽车科技企业50榜单

    北醒荣登22年中国领先汽车科技企业50榜单

    北醒荣登22年中国领先汽车科技企业50榜单,自动驾驶,无人驾驶汽车,北醒,驾驶,产品,覆盖,企业,目前北醒激光雷达产品矩阵已覆盖无人驾驶、大交通(包含轨交、高速公路、民航、航运)、工业传感领域。未来,北醒将发力无人驾驶汽车领域,不断推动新一代产品的演进,为智能交通科技助力。" /...

    2022-04-16 10:01:00行业信息驾驶 产品 覆盖

  • 为什么使用电子分频器示波器使用时要注意

    为什么使用电子分频器示波器使用时要注意

    为什么使用电子分频器示波器使用时要注意,扬声器,导致,频率,覆盖,结构,在音响系统中,分频器是使扬声器正常而有效工作的重要部件,因为电动式扬声器在提高其放声功率过程中,由于其结构上的特点,导致其频率覆盖范围变窄,IC为了达到全频段大功率放声,必须分频段制作扬声器,再组合在一起放声,分频就是把信号分成两个或两个以...

    2022-04-07 18:06:14电子技术扬声器 导致 频率

  • 中兴通讯提出“三网一体”立体覆盖规划方案

    中兴通讯提出“三网一体”立体覆盖规划方案

    中兴通讯提出“三网一体”立体覆盖规划方案,带宽,中兴通讯,5G,大数据,大数据,方案,带宽,覆盖,随着5G技术的不断演进,近日,中兴通讯联合福建移动携手打造TDD+FDD双层立体连续覆盖网络,助力乡村振兴、海洋强国战略实施。" /...

    2022-04-02 17:27:00行业信息大数据 方案 带宽

  • ITECH推出IT-M3100D双通道直流电源

    ITECH推出IT-M3100D双通道直流电源

    ITECH推出IT-M3100D双通道直流电源,推出,流源,双通道,覆盖,产品,ITECH艾德克斯于近日推出M系列旗下第一款双通道直流电源——IT-M3100D系列。至此M系列已拥有11个子产品系列,覆盖了直流电源、交流电源、双向直流源、源载系统、回馈式直流负载、高精度直流源等多个产品线,给了用户非常宽广的选择范围,满足多样性的测试需求。此次发布的新品IT-M3100D双通道可编程直流电源在仅仅½ 1U的mini体积里提供全隔离的双通道输出,4个型号分别为:IT3131D(30V/15A/200W *2C...

    2022-03-28 00:00:00百科推出 流源 双通道

  • 展商资讯|金山数字办公平台首次亮相CITE 2022

    展商资讯|金山数字办公平台首次亮相CITE 2022

    展商资讯|金山数字办公平台首次亮相CITE 2022,展商,资讯,金山,数字,办公,平台,首次,亮相,,数字,平台,覆盖,协作,金山办公将“协作”纳入核心战略,致力于以更多元的产品矩阵覆盖更广泛的办公场景,为组织和个体双向赋能,助力组织实现数智化转型和协同进化。" /...

    2022-03-25 16:38:00行业信息数字 平台 覆盖

  • Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围

    Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围

    Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围,覆盖,模型,仿真,工作温度,推出,  新模型还可在原型设计前对EMC性能进行调查  奈梅亨,2022年3月24日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)今日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型,但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。  这些先进模型中加入了反向二...

    2022-03-24 00:00:00百科覆盖 模型 仿真

  • Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围

    Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围

    Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围,覆盖,模型,仿真,工作温度,推出,  新模型还可在原型设计前对EMC性能进行调查  奈梅亨,2022年3月24日:基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)今日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型,但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。  这些先进模型中加入了反向二...

    2022-03-24 00:00:00百科覆盖 模型 仿真

  • 曙光政务云平台获得商用密评认证 Silicon Labs宣布和Memfault合作

    曙光政务云平台获得商用密评认证  Silicon Labs宣布和Memfault合作

    曙光政务云平台获得商用密评认证 Silicon Labs宣布和Memfault合作,曙光,Silicon Labs,中科创达,嵌入式设备,物联网,曙光,物联网,云平台,覆盖,近日,中科创达与美国高通公司合资子公司——创通联达旗下三款系列产品及解决方案:EBX系列边缘智能站、TurboX IoT Harbor物联网连接管理云平台,以及TurboX智能大脑平台,分别入围边缘智能硬件载体、云平台、端侧元器件三大版块,实现端、边、云全覆盖。" /...

    2022-03-16 15:36:00行业信息曙光 物联网 云平台

  • TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器

    TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器

    TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器,推出,扩展,拓展,覆盖,东京,  TDK集团(东京证券交易所代码:6762)扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围,使其覆盖到小型尺寸。在此之前,该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围,我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220,仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V,电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装...

    2022-03-16 00:00:00百科推出 扩展 拓展

  • 2021年华为小米投资迅猛增长!第三代半导体、EDA、模拟射频等全覆盖,多家已上市

    2021年华为小米投资迅猛增长!第三代半导体、EDA、模拟射频等全覆盖,多家已上市

    2021年华为小米投资迅猛增长!第三代半导体、EDA、模拟射频等全覆盖,多家已上市,华为,小米,eda,模拟,发烧,上市,覆盖,电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2021年,华为、小米再扩大投资版图。根据电子发烧友网不完全统计,华为、小米在2021年合计至少投资了49家半导体企业,涉及EDA、半导体设备、半导体材料,以及MEMS传感器、显示驱动、射频器件、第三代半导体,此外还有AR、光学相关芯片厂商。电子发烧友网统计了华为参与的19起投资,以及...

    2022-03-13 00:23:00行业信息模拟 发烧 上市

  • 兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域

    兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域

    兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域,覆盖,容量,认证,全系列,方案,  兆易创新38nm GD5F SPI NAND Flash产品覆盖1Gb~4Gb容量,满足AEC-Q100标准,兼具性能与成本优势,可为整车厂或者Tire1模组厂提供优质的车规级存储方案  中国北京(2022年2月22日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD...

    2022-02-22 00:00:00百科覆盖 容量 认证

  • 云上奥运!5G毫米波覆盖+实时奥运转播!冬奥会最新科技展示一览

    云上奥运!5G毫米波覆盖+实时奥运转播!冬奥会最新科技展示一览

    云上奥运!5G毫米波覆盖+实时奥运转播!冬奥会最新科技展示一览,5G,阿里云,冬奥运,5G毫米波,5G,覆盖,实时,造雪机,我们除了看到奥运奖牌榜上运动员努力的背影,我们也来看看冬奥会上各种最新科技的展示。云上奥运,已经让奥运将最新科技融入到实时转播,5G通讯也全力融入奥运通信保障和媒体转播当中。现场雪道,中国自研的造雪机发挥重大作用。" /...

    2022-02-08 11:15:00行业信息5G 覆盖 实时

  • TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器

    TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器

    TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器,推出,扩展,拓展,覆盖,东京,  TDK集团(东京证券交易所代码:6762)扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围,使其覆盖到小型尺寸。在此之前,该产品组合仅包含即装即用的大尺寸型号。为拓展其应用范围,我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220,仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型号的工作电压为500V,电容为250 nF。新元件当前有标准和软端子两种封装...

    2022-03-16 00:00:00百科推出 扩展 拓展

  • 2021年华为小米投资迅猛增长!第三代半导体、EDA、模拟射频等全覆盖,多家已上市

    2021年华为小米投资迅猛增长!第三代半导体、EDA、模拟射频等全覆盖,多家已上市

    2021年华为小米投资迅猛增长!第三代半导体、EDA、模拟射频等全覆盖,多家已上市,华为,小米,eda,模拟,发烧,上市,覆盖,电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2021年,华为、小米再扩大投资版图。根据电子发烧友网不完全统计,华为、小米在2021年合计至少投资了49家半导体企业,涉及EDA、半导体设备、半导体材料,以及MEMS传感器、显示驱动、射频器件、第三代半导体,此外还有AR、光学相关芯片厂商。电子发烧友网统计了华为参与的19起投资,以及...

    2022-03-13 00:23:00行业信息模拟 发烧 上市

  • 兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域

    兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域

    兆易创新GD5F全系列SPI NAND Flash通过AEC-Q100车规级认证,全面进入汽车应用领域,覆盖,容量,认证,全系列,方案,  兆易创新38nm GD5F SPI NAND Flash产品覆盖1Gb~4Gb容量,满足AEC-Q100标准,兼具性能与成本优势,可为整车厂或者Tire1模组厂提供优质的车规级存储方案  中国北京(2022年2月22日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD...

    2022-02-22 00:00:00百科覆盖 容量 认证

  • 云上奥运!5G毫米波覆盖+实时奥运转播!冬奥会最新科技展示一览

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    2022-02-08 11:15:00行业信息5G 覆盖 实时

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