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互操作

  • 大唐移动和Qualcomm合作开展基于3GPP的5G新空口测试

    大唐移动和Qualcomm合作开展基于3GPP的5G新空口测试

    大唐移动和Qualcomm合作开展基于3GPP的5G新空口测试,互操作,性测试,测试,终端,支持,2018年6月21日,北京——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc和大唐移动今天联合宣布,双方将基于3GPP Release 15标准,合作开展3.5GHz频段上的5G新空口互操作性测试。测试将使用大唐移动提供的基站和Qualcomm Technologies提供的用户终端(UE),两者均符合3...

    2018-06-21 00:00:00百科互操作 性测试 测试

  • Molex 和 TTTech 宣布协作开发工业物联网解决方案

    Molex 和 TTTech 宣布协作开发工业物联网解决方案

    Molex 和 TTTech 宣布协作开发工业物联网解决方案,协作,物联网,解决方案,系统,互操作,  (新加坡 – 2018 年4月18日) Molex 和 TTTech宣布,基于双方在工业物联网 (IIoT) 领域就开放、灵活及可互操作系统的共同愿景,双方将展开协作。此次协作的首批成果将于 2018 年 4 月 23-27 日在德国汉诺威的汉诺威工业博览会上进行展示。  当今的工业自动化市场正在经历着结构性的转变,向走向更高的开放度以及更加紧密的集成。现有的基础设施灵活性较低,正在苦苦挣扎...

    2018-04-19 00:00:00百科协作 物联网 解决方案

  • 美高森美的成本优化低功耗中等规模PolarFire FPGA器件 现可与Analog Devices的AD9371 宽带RF收发器互操作

    美高森美的成本优化低功耗中等规模PolarFire FPGA器件 现可与Analog Devices的AD9371 宽带RF收发器互操作

    美高森美的成本优化低功耗中等规模PolarFire FPGA器件 现可与Analog Devices的AD9371 宽带RF收发器互操作,互操作,器件,森美,功耗,低功耗,致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布其成本优化和低功耗的中等规模PolarFire™可编程逻辑器件(FPGA)现在可以通过JESD204B 接口与Analog Devices公司的 AD9371...

    2017-09-15 00:00:00百科互操作 器件 森美

  • CDFP MSA 发布400 Gbps 互操作热插拔模块规范

    CDFP MSA 发布400 Gbps 互操作热插拔模块规范

    CDFP MSA 发布400 Gbps 互操作热插拔模块规范,模块,规范,互操作,热插拔,数据传输,  (法国戛纳–2014 年10 月 8 日) CDFP 多源协议(MSA) 郑重发布 CDFP 2.0 互操作热插拔模块规范。CDFP 接口针对电信、网络和企业计算环境中的资源密集型应用而设计,可在单一模块上通过 16 条线路、以每条线路 25 Gbps 的速率实现数据传输,也就是实现 400 Gbps 的系统速率,并且具有出色的信号完整性、热冷却属性,以及电磁干扰保护功能。  CDFP MS...

    2014-10-08 00:00:00百科模块 规范 互操作

  • Altera率先实现Stratix V GX FPGA与PCIe Gen3交换机互操作

    Altera率先实现Stratix V GX FPGA与PCIe Gen3交换机互操作

    Altera率先实现Stratix V GX FPGA与PCIe Gen3交换机互操作,交换机,互操作,公司,技术,FPGA,  Altera公司(Nasdaq: ALTR)宣布,成功实现28-nm Stratix® V GX FPGA与PLX®技术公司(Nasdaq: PLXT) ExpressLane™ PCI Express® (PCIe®) Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3 IP模块,是目前发售的能够与PCI...

    2011-12-14 00:00:00百科交换机 互操作 公司

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