森美
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emotion3D和安森美合作推出创新的驾乘监控系统参考设计
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美高森美推出耐辐射FPGA 主要用于高速信号处理应用
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美高森美凭借24G SAS和PCIe Gen 4三模式存储控制器技术 引领行业创新
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美高森美发布业界首个用于数据中心存储的24G SAS 扩展器
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美高森美推出企业级Gen 4 PCIe控制器样品——全NVMe 3016器件
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美高森美推出Switchtec™Gen 4 PCIe交换机 构建下一代高性能、低延迟互连解决方案
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美高森美扩展存储适配器解决方案 再度增强静态数据安全性
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美高森美将在 COMPUTEX 上展示以太网交换软件解决方案
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美高森美宣布推出极低电感SP6LI封装 可同时高电流、高开关频率和高效率
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美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件
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美高森美展出新型30 kW三相Vienna PFC参考设计和SiC解决方案
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美高森美公司宣布推出BlueSky GPS防火墙
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美高森美公司宣布全新智能存储 SAS/SATA 量产
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 助力Linux软件和固件开发人员首次构建RISC-V PC
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美高森美发布兼容AMD EPYC处理器的Adaptec智能存储产品
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美高森美宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件
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美高森美推出世界首款单晶片硅锗RF前端器件LX5586
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美高森美Switchtec PCIe Fabric Switch 支持多主机、GPU和NVMe SSD网络互联和动态分配
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美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品,继续在碳化硅解决方案领域保持领先地位
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美高森美发布发布Core1553BRT v4.0和Core1553BRM v4.0 新版本IP及其认证
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美高森美瞄准工业和汽车市场推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品,继续在碳化硅解决方案领域保持领先地位
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