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美高森美宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件

2018-04-28 00:00:00

美高森美宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件

全球领先的功率、安全性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型超安SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件,它们在器件、设计和系统层次上的安全特性都比其他领先FPGA制造商更先进。新的数据安全特性现已成为美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分,可让开发人员充分利用器件本身所具有的同级别器件中的最低功耗,高可靠性和最佳安全技术,以期构建高度差异化的产品,帮助赢得显著的上市时间优势。

Aberdeen集团指出,到2020年大约有500亿台设备将会联网。这些设备不仅必须安全,而且还需要在器件、设计和系统层次上均保持安全。例如,即使设备或系统即使符合先进加密标准(AES),也可能易于遭受侧信道攻击(side channel attack)。美高森美获得授权的专利差分功率分析(DPA)解决对策通过保护存储在系统中的密匙防止遭受此类攻击,以提高系统整体安全性。

美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示:“即使在公众非常关注安全性的时候,大多数用于开发主流应用的FPGA器件也不一定提供保护数据和宝贵应用IP所需的安全性水平。美高森美全新FPGA安全特性提供了额外的保护层,这对于许多正在开发的新型主流方案是至关重要的,比如核心路由器、交换机、小型蜂窝、远程无线电头、导弹系统、工厂自动化、过程控制和安全通信。”

美高森美最新一代SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是业界最安全的可编程器件,具有实现安全的可编程器件所需的三个关键因素——安全硬件、设计安全性和数据安全性。美高森美的数据安全器件通过安全的供应链管理体系来构建,具有以下特性:

l) 来自Cryptographic Research Inc.授权的专利保护 DPA对策

2) 包括有源网格的有源篡改检测器

3) 安全快闪密匙存储

4) 通过内在ID的物理不可克隆功能(PUF) Quiddikey®-Flex,实现独特的密匙生成

5)通过NIST全面认证的加密加速器

根据Ponemon Institute的报告,每个丢失记录的数据泄露成本可能高达246元美元左右,也许会对于企业的长期生存造成重大影响。而且,现在各种各样主流应用都使用具备有限安全特性的FPGA器件开发,表明了应对多层次的安全方法比以往更为重要。此外,使用基于硬件的安全特性可以创建比纯软件方案更加安全的系统,并且构成安全的软件系统的基线。

器件森美可让差异化数据安全

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