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集成芯片

  • 梁孟松:借助新封装技术获得高性能芯片

    梁孟松:借助新封装技术获得高性能芯片

    梁孟松:借助新封装技术获得高性能芯片,芯片,封装技术,集成芯片,封装,芯片,集成芯片,高性能,梁孟松:借助新封装技术获得高性能芯片-高端芯片工艺不是短时间内可以攻破的难关,但也阻止不了国产造芯前进的欲望!"...

    2021-01-22 11:34:00行业信息封装 芯片 集成芯片

  • 台积电和三星于先进封装的战火再起

    台积电和三星于先进封装的战火再起

    台积电和三星于先进封装的战火再起,台积电,三星,封装,封装,台积电,集成芯片,内存,台积电和三星于先进封装的战火再起-台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年,三星推出3D封装技术品牌X-Cube,宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存,企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后,台积电总裁魏哲家现身,宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric,台积电最新的SoIC(系统集成芯片)备受瞩目。"...

    2021-01-04 10:37:00行业信息封装 台积电 集成芯片

  • 北京中关村将打造出独具特色芯片设计业的中国样板

    北京中关村将打造出独具特色芯片设计业的中国样板

    北京中关村将打造出独具特色芯片设计业的中国样板,集成,中国,集成芯片,芯片,平台,在今日举行的2019集微半导体峰会政策峰会上,北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司副总经理许正文对北京中关村集成电路设计产业园的优势和“一平台三节点”进行了详细的介绍,并强调中关村集成电路设计产业园目标是打造中国芯片产业高科技创新高地。" /...

    2019-07-22 15:37:00行业信息中国 集成芯片 芯片

  • 韩国加码10万亿 增加扩大出口政策扶持金融

    韩国加码10万亿 增加扩大出口政策扶持金融

    韩国加码10万亿 增加扩大出口政策扶持金融,锂电池,集成芯片,民间,投资者,政策,韩国政府下半年将投资10万亿韩币(约合人民币587亿元)以上的政策金到集成芯片等新产业领域。若有年基金等参与到民间投资者时事业者选定将还有额外优待。" /...

    2019-07-06 11:19:00行业信息集成芯片 民间 投资者

  • 董明珠进军芯片界霸气放话如果投20亿做芯片没成功 也是值得的

    董明珠进军芯片界霸气放话如果投20亿做芯片没成功 也是值得的

    董明珠进军芯片界霸气放话如果投20亿做芯片没成功 也是值得的,集成,芯片,边界,业务,集成芯片,去年下半年,董明珠高调宣布进军芯片领域,全资10亿元成立珠海零边界集成电路有限公司,经营范围半导体、集成电路、芯片等业务。" /...

    2019-06-11 09:33:00行业信息芯片 边界 业务

  • 国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”正式发布!

    国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”正式发布!

    国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”正式发布!,芯片,芯片,编解码,集成芯片,可适,这是一款拥有完全自主知识产权的国产高集成脑-机交互芯片,可适用于特种医学、康复医学、脑认知、神经反馈、信号处理等脑-机混合智能的重点应用领域。" /...

    2019-05-21 17:03:00行业信息芯片 编解码 集成芯片

  • Alien Technology发布了最新款集成芯片Higgs-9

    Alien Technology发布了最新款集成芯片Higgs-9

    Alien Technology发布了最新款集成芯片Higgs-9,RFID,标签,数据块,集成芯片,芯片,芯片内存有四个数据块,每个数据块可以包含一个唯一密码,因此该芯片可以让一个标签为不同的公司或个人提供访问单独数据块的权限。这样就使得此种标签在复杂供应链、收费或门禁等应用场景中都具有实用价值,而在这些应用领域中,单独的数据块有助于标签各部件的查询。" /...

    2019-05-08 17:00:00行业信息标签 数据块 集成芯片

  • 博通发布针对Android 4.0的智能手机集成芯片

    博通发布针对Android 4.0的智能手机集成芯片

    博通发布针对Android 4.0的智能手机集成芯片,智能手机,博通,图形处理,集成芯片,处理器,美国博通在“Mobile World Congress 2012”(西班牙巴塞罗那市,2012年2月27日~3月1日)上展出了集成了应用处理器、图形处理处理器以及基带处理LSI的新型SoC。该产品与其他半导体厂商的产品相比,其特点是实现了集成化及降低了价格。  博通配合此次MWC发布了“BCM21654G”、“BCM28145”和&ldq...

    2012-03-02 00:00:00百科智能手机 博通 图形处理

  • Marvell全新Wi-Fi Display技术亮相CES 2012

    Marvell全新Wi-Fi Display技术亮相CES 2012

    Marvell全新Wi-Fi Display技术亮相CES 2012,支持,公司,集成芯片,解决方案,电子科技,  全球集成芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)公司宣布其整个Avastar™系列解决方案全面支持Wi-Fi Display技术。Marvell在拉斯维加斯举行的2012年消费电子产品展(CES) 上全面展示其包含Wi-Fi Display技术的、强大的无线解决方案组合。  Wi-Fi Display是一种基于标准的技术,可在无线设备与高清显示屏之间实现可靠、对等(P...

    2012-01-16 00:00:00百科支持 公司 集成芯片

  • Marvell发布突破性的智能能源管理平台

    Marvell发布突破性的智能能源管理平台

    Marvell发布突破性的智能能源管理平台,能源,智能,智能家电,集成芯片,解决方案,  全球集成芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)面向智能家电和LED照明领域发布了两款智能能源管理平台。广大消费者可以轻松利用这两个平台在世界上任何地方管理自己的智能家电和照明设备,最大限度地减少了能源的浪费,并且极大地促进了与智能家电无缝互联的生活方式。  智能能源管理平台和智能LED照明管理平台都被设计为高能效比、全集成化以及端到端的片上软件解决方案。该方案允许原始设备提供商(OEM)在之上继续开发功...

    2012-01-16 00:00:00百科能源 智能 智能家电

  • 锐迪科微电子(RDA)推WiFi、蓝牙、FM三合一集成芯片

    锐迪科微电子(RDA)推WiFi、蓝牙、FM三合一集成芯片

    锐迪科微电子(RDA)推WiFi、蓝牙、FM三合一集成芯片,集成芯片,三合,推出,调频,智能手机,  RDA宣布推出Wi-Fi、蓝牙、调频收音三合一集成芯片 支持3G/4G智能手机增长  2011年12月19日, 锐迪科微电子(RDA Microelectronics, Inc. 以下简称“RDA”,纳斯达克证券交易所代码:RDA),作为中国领先射频及混合信号芯片供应商,今日宣布推出Wi-Fi、蓝牙、调频收音三功能集成芯片方案RDA5990。本方案在单一芯片上集成了一个完整的IEE...

    2011-12-20 00:00:00百科集成芯片 三合 推出

  • SiFotonics发布10G单片光接收器芯片TP1501

    SiFotonics发布10G单片光接收器芯片TP1501

    SiFotonics发布10G单片光接收器芯片TP1501,接收器,光通信,芯片,组件,集成芯片,  近日,硅基集成光通信组件供应商SiFotonics 成功开发出全球首款基于CMOS技术、应用于光通信的10G单片光接收器集成芯片TP1501。  TP1501集成光接收器能够覆盖3个关键波长: 850nm、1310nm和1550nm。测量资料表明,1310nm波长的灵敏度和商用的III-V解决方案相当。目前器件正在采用ROSA(光接收子系统)深入评估并进行可靠性测试。  TP1501单片集成光接收器可以解...

    2011-05-13 00:00:00百科接收器 光通信 芯片

  • SiFotonics开发出世界首款10Gbps单片光接收器集成芯片

    SiFotonics开发出世界首款10Gbps单片光接收器集成芯片

    SiFotonics开发出世界首款10Gbps单片光接收器集成芯片,集成芯片,接收器,光通信,集成,世界上,  在硅基集成光通信元件领域中居领先地位的SiFotonics Technologies Co., Ltd.,又成功开发出世界上第一款基于CMOS技术、应用于光通信的10Gbps单片光接收器集成芯片。SiFotonics致力于10G单片集成芯片的开发,成功研发的TP1501将锗的光电探测器(PD)和跨阻放大器(TIA)集成于单一芯片,把业界带入到一个新的运用领域。  “我们非常高兴的宣布...

    2011-04-14 00:00:00百科集成芯片 接收器 光通信

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