IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022,IPD,芯和半导体,芯片,平台,集成,开发经验,IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022-2022年6月**日,中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。 芯和半导体在集成无源器件IPD 和系统级封装SiP 设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例,结合虚拟IDM模式...
2022-06-21 10:08:00行业信息芯片 平台 集成