联电

晶圆代工厂联电决定中止和舰上市申请

晶圆代工厂联电决定中止和舰上市申请，和舰，联电,上市,芯片,上海证券交易所，晶圆代工厂联电昨（21）晚间公告，子公司和舰芯片申请于上海证券交易所上市一案，经保荐机构长江证券与主管机关多轮审核问询，仍无法取得各方共识，遂拟撤回和舰科创板上市申请文件。" /...

2019-07-25 09:08:00行业信息联电上市芯片
联电：苏州和舰中止上交所IPO计划

联电：苏州和舰中止上交所IPO计划，科创板，上交所,计划,联电,苏州，联电原本划子公司苏州和舰在上海证交所的科创板挂牌上市，但联电在21日晚上宣布中止和舰上市计划。" /...

2019-07-24 16:20:00行业信息上交所计划联电
台湾联电发公告拟中止和舰芯片科创板上市申请

台湾联电发公告拟中止和舰芯片科创板上市申请，和舰芯片，芯片,拟中,联电,公司，7月22日消息，台湾地区半导体公司联电（联华电子）昨晚发布公告称，拟中止子公司和舰芯片科创板上市申请。" /...

2019-07-22 18:43:00行业信息芯片拟中联电
联电、世界先进第2季优于预期下半年市况忧虑缓解

联电、世界先进第2季优于预期下半年市况忧虑缓解，半导体，缓解,预期,联电,市场，近日，晶圆代工厂联电、世界先进6月业绩同步滑落，不过，两公司第2季业绩均较首季止跌回升，联电季增逾1成，世界先进微幅成长0.16%，优于市场预期。" /...

2019-07-11 16:07:00行业信息缓解预期联电
联电前CEO孙世伟传加入武汉新芯接棒高启全

联电前CEO孙世伟传加入武汉新芯接棒高启全，芯片，联电,中国,芯片,科前，中国紫光集团上月底正式发文公告筹组DRAM事业群，南亚科前总经理、武汉新芯执行长高启全也将加入紫光集团的DRAM事业群，有中国媒体报导，由于高启全将加入紫光集团，目前联电前执行长孙世伟传出已经进入武汉新芯协助高启全，孙世伟未来更可能会接下武汉新芯执行长一职，让高启全全力投入紫光的DRAM发展。" /...

2019-07-09 09:47:00行业信息联电中国芯片
台湾人工智能芯片联盟成立联发科AI团队已达800人

台湾人工智能芯片联盟成立联发科AI团队已达800人，智能设备，人工智能,芯片,联电,核心，人工智能俨然是全球科技厂商抢攻商机，AI芯片则扮演核心大脑角色，是智能设备的关键元件，更是半导体产业下一波新机会。7月2日，联发科、联电、南亚科、日月光、钰创等50家半导体与ICT厂商及工研院、大学共同成立台湾人工智能芯片联盟。" /...

2019-07-04 16:10:00行业信息人工智能芯片联电
联电今年资本支出预计10亿美元主要将是扩充12英寸晶圆产能

联电今年资本支出预计10亿美元主要将是扩充12英寸晶圆产能，晶圆，扩充,联电,需求,美元，晶圆代工厂联电昨（12）日举行股东会，联电总经理简山杰指出，联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季增5%至6%，平均单价（ASP）提升3%。" /...

2019-06-13 17:01:00行业信息扩充联电需求

赫联电子亚太新增日本Hirose供应商

赫联电子亚太新增日本Hirose供应商，连接器，日本,亚太,联电,扩充，赫联电子亚太新增日本Hirose供应商，专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子（Heilind Electronics）日前宣布进一步扩充其亚太产品线，新增日本Hirose为供应商。" /...

2019-06-13 13:56:00行业信息日本亚太联电
台湾半导体封装材料产业发展现状

台湾半导体封装材料产业发展现状，封装材料，封装,产业,联电,代工，20世纪80-90年代，全球半导体逐渐由美、日向韩国以及中国台湾转移。韩国积极引进美、日技术，凭借全球PC及移动通信设备发展的浪潮，积极发展储存产业，目前三星、海力士是全球DRAM的龙头。而中国台湾则开创了不同于IDM的Fabless+Foundry的模式，自此全球半导体晶圆代工业迅速兴起，台积电、联电等已成为了全球晶圆代工的龙头企业，此后日月光、力成、矽品、京元电等大批台湾...

2019-05-30 10:33:00行业信息封装产业联电
三大晶圆厂透露手机芯片升温连带12英寸晶圆代工订单回升

三大晶圆厂透露手机芯片升温连带12英寸晶圆代工订单回升，半导体，订单,代工,业绩,联电，晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升；8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会，并提出本季营运展望。" /...

2019-05-14 09:56:00行业信息订单代工业绩
联电4月份营运数字第2季业绩将逐渐回温

联电4月份营运数字第2季业绩将逐渐回温，联电，联电,业绩,数字,个月，晶圆代工大厂联电 9 日公布 4 月份营运数字，根据资料显示，2019 年 4月份营收为120.82 亿元（新台币，下同），较 3月份增加 17.01%，不过较 2018 年同期下滑 2.66%，为 2018 年 11 月份以来的新高纪录。累计，2019 年前 4 个月营收，则是来到 446.65 亿元，较 2018 年同期减少 10.51%。" /...

2019-05-10 17:02:00行业信息联电业绩数字
三大晶圆厂透露手机芯片升温,市场订单有望增加?

三大晶圆厂透露手机芯片升温,市场订单有望增加?，晶圆厂，订单,市场,代工,联电，晶圆代工厂说明会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升。" /...

2019-05-08 09:05:00行业信息订单市场代工
三大晶圆厂12英寸订单回升

三大晶圆厂12英寸订单回升，晶圆，订单,代工,台积电,联电，晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升；" /...

2019-05-08 08:57:00行业信息订单代工台积电
高速运算芯片本季起明显回升下季可望更旺

高速运算芯片本季起明显回升下季可望更旺，联电，联电,芯片,运算,台积电，晶圆代工厂法说会落幕，台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温，连带12英寸晶圆代工订单回升；8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响，产能利用率下滑。" /...

2019-05-06 15:02:00行业信息联电芯片运算
边缘计算成智能时代“底层蛋糕” 联电推22/14nm工艺抢食

边缘计算成智能时代“底层蛋糕” 联电推22/14nm工艺抢食，智慧城市，联电,蛋糕,计算,边缘，联电硅智财研发暨设计支持处处长陈元辉补充道，除了功耗的降低，从设计方面来看，在AIoT与边缘计算领域还需要紧抓“综合性、嵌入式和优化”三点。“以最优解为角度出发，联电希望为业者提供‘同等的性能可以拥有更小的能耗，而当拥有相同功耗时具有更好性能’的产品”，并不断提升相应的技术能力。" /...

2019-04-29 14:00:00行业信息联电蛋糕计算
TE Connectivity全新预绝缘POD-LOK端子正式发布

TE Connectivity全新预绝缘POD-LOK端子正式发布，等级，推出，人体，联电，产品，TE Connectivity新推出二合一预绝缘POD-LOK 母端子与塑壳。该产品将自锁型Positive Lock端子与通过灼热丝测试（GWT）且符合 UL 94 V-0 防火等级的塑壳预安装在一起，这造就了以卷装形状提供的符合人体工学设计的低插入力（LIF）母端子和一体式坚固塑壳，它们可使用自动压接模具一步实现快速压接和应用。由于无需通过二次操作安装塑壳，POD-LO端子可极大地节约应用成本。...

2018-08-15 00:00:00百科等级推出人体

Heilind荣获“2018服务工业与物联网领域快速成长的授权分销商”大奖

Heilind荣获“2018服务工业与物联网领域快速成长的授权分销商”大奖，分销商，授权，服务，物联网，联电，　　近日，Heilind荣获 CEDA（中国信息产业商会电子分销商分会）“2018服务工业与物联网领域快速成长的授权分销商”大奖，这代表了在过去一年中赫联电子在工业与物联网领域的突出成绩与贡献。　　为服务中国智造和创新，为工业与物联网领域推荐优秀的电子元器件授权分销商和技术增值合作伙伴，CEDA在7月12日中国电子信息博览会期间举行了“服务工业领域的授权分销商&...

2018-08-01 00:00:00百科分销商授权服务
赫联电子荣获“易德龙2017年度优秀供应商”奖项

赫联电子荣获“易德龙2017年度优秀供应商”奖项，年度，报价，联电，客户，授权，近日，专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)凭借其在快速报价、客户支持方面的突出表现，获得“易德龙2017年度优秀供应商”奖项。易德龙是一家立足本土服务的全球高品质电子制造服务商（EMS）。Even Pan，赫联电子苏州分公司客户经理，代表赫联电子领奖（右）；Jason Liu，易德龙销售副总，代表易德龙为赫联电子颁奖（左）易德龙电子销售副总Jason Liu为...

2017-12-13 00:00:00百科年度报价联电
TE Connectivity推出全新MULTI-BEAM卡缘连接器

TE Connectivity推出全新MULTI-BEAM卡缘连接器，连接器，推出，密度，联电，信号，TE Connectivity （TE）推出全新MULTI-BEAM卡缘连接器，该产品可提供卓越的总体功率和信号密度以满足数据通信市场对性能、尺寸和成本的更高要求。与通用型产品相比，新一代电源卡缘连接器的密度提高了30%，具有更佳连接容限，从而实现更可靠连接。TE的独有设计具有模组化、可扩展的特点，支持配置和PCB设计的更高灵活性。此类产品是下一代卡缘连接器，可替代当前的SEC-II电源卡缘产品，以独特...

2017-06-20 00:00:00百科连接器推出密度
TE Connectivity最新推出标准屏蔽罩(BLS)产品组合

TE Connectivity最新推出标准屏蔽罩(BLS)产品组合，屏蔽，提升，热传导，产品，联电，TE Connectivity最新推出标准屏蔽罩（BLS）产品组合，可助您缩短产品上市时间、减轻重量并提升热传导性能。适用于对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领域。随着设备复杂性与功能性的提高，高数据传输率、高工作频率且配备多个天线的超薄设备越来越受到人们的追捧。TE Connectivity（TE）公司研发的EMI（电磁干扰）屏蔽搭配了一件式或两件式金属笼，有助于对板级部件进行隔离，最大程度降低串...

2017-06-20 00:00:00百科屏蔽提升热传导
Heilind荣获“2018服务工业与物联网领域快速成长的授权分销商”大奖

Heilind荣获“2018服务工业与物联网领域快速成长的授权分销商”大奖，分销商，授权，服务，物联网，联电，　　近日，Heilind荣获 CEDA（中国信息产业商会电子分销商分会）“2018服务工业与物联网领域快速成长的授权分销商”大奖，这代表了在过去一年中赫联电子在工业与物联网领域的突出成绩与贡献。　　为服务中国智造和创新，为工业与物联网领域推荐优秀的电子元器件授权分销商和技术增值合作伙伴，CEDA在7月12日中国电子信息博览会期间举行了“服务工业领域的授权分销商&...

2018-08-01 00:00:00百科分销商授权服务
赫联电子荣获“易德龙2017年度优秀供应商”奖项

赫联电子荣获“易德龙2017年度优秀供应商”奖项，年度，报价，联电，客户，授权，近日，专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子(Heilind Electronics)凭借其在快速报价、客户支持方面的突出表现，获得“易德龙2017年度优秀供应商”奖项。易德龙是一家立足本土服务的全球高品质电子制造服务商（EMS）。Even Pan，赫联电子苏州分公司客户经理，代表赫联电子领奖（右）；Jason Liu，易德龙销售副总，代表易德龙为赫联电子颁奖（左）易德龙电子销售副总Jason Liu为...

2017-12-13 00:00:00百科年度报价联电
TE Connectivity推出全新MULTI-BEAM卡缘连接器

TE Connectivity推出全新MULTI-BEAM卡缘连接器，连接器，推出，密度，联电，信号，TE Connectivity （TE）推出全新MULTI-BEAM卡缘连接器，该产品可提供卓越的总体功率和信号密度以满足数据通信市场对性能、尺寸和成本的更高要求。与通用型产品相比，新一代电源卡缘连接器的密度提高了30%，具有更佳连接容限，从而实现更可靠连接。TE的独有设计具有模组化、可扩展的特点，支持配置和PCB设计的更高灵活性。此类产品是下一代卡缘连接器，可替代当前的SEC-II电源卡缘产品，以独特...

2017-06-20 00:00:00百科连接器推出密度
TE Connectivity最新推出标准屏蔽罩(BLS)产品组合

TE Connectivity最新推出标准屏蔽罩(BLS)产品组合，屏蔽，提升，热传导，产品，联电，TE Connectivity最新推出标准屏蔽罩（BLS）产品组合，可助您缩短产品上市时间、减轻重量并提升热传导性能。适用于对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领域。随着设备复杂性与功能性的提高，高数据传输率、高工作频率且配备多个天线的超薄设备越来越受到人们的追捧。TE Connectivity（TE）公司研发的EMI（电磁干扰）屏蔽搭配了一件式或两件式金属笼，有助于对板级部件进行隔离，最大程度降低串...

2017-06-20 00:00:00百科屏蔽提升热传导