联电

• 智原携手联电打造OLED 驱动晶片

  

  智原携手联电打造OLED 驱动晶片，智原,联电，联电,功耗,嵌入式,高压，ASIC厂智原26日宣布，旗下采用联电28纳米嵌入式高压(eHV)制程的记忆体编译器，因提供功耗、性能和面积优势，已获多家行动装置OLED驱动晶片大厂采用，多项专案已陆续设计定案(Tape out)。" /...

  2020-11-27 09:35:00行业信息联电 功耗 嵌入式

• 台积电、三星和联电均启动大陆工厂28nm新产能布局

  

  台积电、三星和联电均启动大陆工厂28nm新产能布局，三星，联电,台积电,工厂,份额，在美国出口管制影响中芯国际增加产能的背景下，台积电、联电等芯片代工大厂不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场，准备在大陆扩产以增加份额。" /...

  2020-11-24 09:59:00行业信息联电 台积电 工厂

• 东芝计划出售两座半导体工厂给联电

  

  东芝计划出售两座半导体工厂给联电，联电，联电,计划,出售,东芝，日前，根据《日本工业新闻》的报导，因为多位关系人士透露表示，东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商，计划出售2座半导体工厂给联电，双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。" /...

  2020-11-20 16:00:00行业信息联电 计划 出售

• 特斯拉CEO马斯克确诊新冠；传东芝拟出售两座8英寸晶圆厂给联电…

  

  特斯拉CEO马斯克确诊新冠；传东芝拟出售两座8英寸晶圆厂给联电…，东芝，东芝,联电,出售,诊新，特斯拉CEO马斯克在推特上表示，自己到访瑞典后被感染新冠肺炎病毒，但应该是被另一个来访的美国人传染的。" /...

  2020-11-20 09:41:00行业信息东芝 联电 出售

• 东芝将委托联电代工自家所需要的芯片?

  

  东芝将委托联电代工自家所需要的芯片?，芯片，芯片,东芝,联电,代工，据悉，东芝计划出售位于大分市和岩手县北的两座晶圆厂，其中大分市拥有8英寸和6英寸晶圆产线，岩手工厂拥有8英寸产线，8英寸产线用于生产在IoT、5G时代需求激增的类比半导体、电源控制芯片。" /...

  2020-11-19 11:04:00行业信息芯片 东芝 联电

• 台湾晶圆代工10月营收比去年同期大涨

  

  台湾晶圆代工10月营收比去年同期大涨，世界先进，代工,台积电,联电,晶圆，　本周，中国台湾晶圆代工三强台积电、联电和世界先进相继发布了10月财报。" /...

  2020-11-12 11:24:00行业信息代工 台积电 联电

• 联电:IC设计公司库存天数维持在高于季节性的水平

  

  联电:IC设计公司库存天数维持在高于季节性的水平，IC，库存,联电,中芯国际,客户，至于中芯国际受到出口限制，联电证实，确实有客户希望转单至联电，但联电的首要任务是满足既有客户需求，有余裕才会协助。" /...

  2020-10-30 11:06:00行业信息库存 联电 中芯国际

• 联电与美国司法部达成6千万美元和解协议

  

  联电与美国司法部达成6千万美元和解协议，晋华，美元,达成,协议,联电，联电公告，美国北加州联邦地方法院核准联电与美国司法部和解协议。" /...

  2020-10-29 11:10:00行业信息美元 达成 协议

• 8吋晶圆代工需求强劲,联电将扩大营运规模

  

  8吋晶圆代工需求强劲,联电将扩大营运规模，IC，需求,代工,联电,东芝，据悉，东芝目前共有Fab 1与Fab 2等两座8吋晶圆厂，联电传出将斥资百亿元内拿下这两座厂。法人认为，若联电加入此波跨国并购行列，更凸显8吋晶圆代工市场热度。" /...

  2020-10-28 14:53:00行业信息需求 代工 联电

• 联电12吋晶圆代工产能下半年利用率快速拉升

  

  联电12吋晶圆代工产能下半年利用率快速拉升，处理器，处理器,联电,紧张,代工，因此，在2021年产能供需状况将可能更加紧张。IC设计供应链透露，目前联电已经预计2021年1月起将向所有客户调涨报价，涨幅大约落在5～10％左右不等，且后续要再度追加产能，必须以调涨后的报价，再度上涨1～2成，才能够取得额外产能。" /...

  2020-10-21 14:07:00行业信息处理器 联电 紧张

• 半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计

  

  半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计，IC，代工,上游,联电,台积电，半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计-半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升，台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏（3034），以及全球最大触控IC厂敦泰近期成功涨价，联咏涨幅更高达10%至15%，开芯片业涨价第一枪。 目前传出涨价的晶圆代工业者，包括联电、世界先进及茂矽；台积电则在日前于法说会中宣示，不会在此时趁势涨8吋...

  2020-10-20 11:45:00行业信息代工 上游 联电

• 预计:2020年中国的纯晶圆代工销售将增长26％

  

  预计:2020年中国的纯晶圆代工销售将增长26％，处理器，代工,处理器,扩展,联电，联电在中国的销售额增长最快，跃升了19％。增长的动力来自其位于中国厦门的Fab 12X的持续增加，该工厂于2016年底开业。该晶圆厂目前的月产能为1.87K 300mm晶圆。预计到2021年中期将完成每月25，000片晶圆的扩展。" /...

  2020-10-14 14:04:00行业信息代工 处理器 扩展

• 三星新款OLED屏幕功耗减少15%；联电12英寸晶圆厂喜获联发科1万片大单...

  

  三星新款OLED屏幕功耗减少15%；联电12英寸晶圆厂喜获联发科1万片大单...，格芯，屏幕,功耗,联电,强化，联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。" /...

  2020-02-29 10:06:00行业信息屏幕 功耗 联电

• Anapass将三星显示器OLED面板的供应扩大到DDI

  

  Anapass将三星显示器OLED面板的供应扩大到DDI，OLED面板，显示器,芯片,联电,显示，三星显示器（Samsung Display）的显示器驱动芯片合作伙伴ANAPASS正在开始向中小型有机发光显示器（OLED）的业务过渡。过去两年来，Anapass的DDI（显示驱动器IC）出货量已在非核心智能手机型号中得到验证，预计今年将大幅增长。由于现在很少有芯片制造商可以为OLED设计DDI，因此该公司有望在未来提高收益。 2日，据业内人士...

  2020-01-03 00:58:00行业信息显示器 芯片 联电

• 赫联电子荣获2019第六届中国IoT大会“IoT技术创新奖”

  

  赫联电子荣获2019第六届中国IoT大会“IoT技术创新奖”，传感器，传感器,中国,联电,年度，赫联电子荣获2019第六届中国IoT大会“IoT技术创新奖”-经过奖项提名、网络投票及专家评审后，最终赫联电子推出的TE Connectivity IoT物联网迷你入门套件荣获“2019年度IoT技术创新奖”。"...

  2019-12-13 11:51:00行业信息传感器 中国 联电

• 联电宣布22nm技术就绪

  

  联电宣布22nm技术就绪，物联网，物联网,就绪,联电,转换，图片来源：联电 12月2日，中国台湾半导体代工厂联电（UMC）宣布，在首次成功使用硅技术之后，其22nm制程技术已准备就绪。 该公司称，全球面积最小、使用22nm制程技术的USB 2.0通过硅验证，证明了联电22纳米工艺的稳健性。 新的芯片设计可使用22nm设计准则或遵循28nm到22nm的转换流程（Porting Methodology），无需更改现有的28nm设计架构，因此客户...

  2019-12-03 09:59:00行业信息物联网 就绪 联电

• 赫联电子荣获ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项

  

  赫联电子荣获ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项，赫联电子，联电,分销商,媒体,授权，赫联电子荣获ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项-专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子日前荣获全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项。"...

  2019-11-14 14:17:00行业信息联电 分销商 媒体

• 544亿日元！联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂

  

  544亿日元！联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂，富士通，富士通,联电,收购,日元，昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1...

  2019-09-26 09:37:00行业信息富士通 联电 收购

• 联电、GF退出FinFET高级工艺跟进,凸显FD-SOI价值

  

  联电、GF退出FinFET高级工艺跟进,凸显FD-SOI价值，格罗方德，价值,跟进,退出,联电，IBS的Handel Jones公布了高级工艺节点研发成本，这个估计其实还是比较保守，高级研发工艺设计研发成本远高于这个数字。" /...

  2019-08-06 16:14:00行业信息价值 跟进 退出

• 联电，TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片

  

  联电，TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片，芯片，收发，联电，推出，业界，联合微电子（UMC）的中国IC设计子公司UnitedDS Semiconductor（UDS）和***的mmWave芯片设计商TeraSillC联合推出了24GHz雷达收发器单芯片，7月中旬开始出货。该芯片被称为Orthrus系列，采用联华电子的低功耗CMOS平台设计，提供1T1R（一个发射器一个接收器）和1T2R规格，现已成为业界首款采用CMOS工艺的芯片，能够帮助客户缩短根据TeraSillC的消息，相关产...

  2019-07-29 00:00:00百科芯片 收发 联电

• 赫联电子荣获ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项

  

  赫联电子荣获ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项，赫联电子，联电,分销商,媒体,授权，赫联电子荣获ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项-专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子日前荣获全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项。"...

  2019-11-14 14:17:00行业信息联电 分销商 媒体

• 544亿日元！联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂

  

  544亿日元！联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂，富士通，富士通,联电,收购,日元，昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1...

  2019-09-26 09:37:00行业信息富士通 联电 收购

• 联电、GF退出FinFET高级工艺跟进,凸显FD-SOI价值

  

  联电、GF退出FinFET高级工艺跟进,凸显FD-SOI价值，格罗方德，价值,跟进,退出,联电，IBS的Handel Jones公布了高级工艺节点研发成本，这个估计其实还是比较保守，高级研发工艺设计研发成本远高于这个数字。" /...

  2019-08-06 16:14:00行业信息价值 跟进 退出

• 联电，TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片

  

  联电，TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片，芯片，收发，联电，推出，业界，联合微电子（UMC）的中国IC设计子公司UnitedDS Semiconductor（UDS）和***的mmWave芯片设计商TeraSillC联合推出了24GHz雷达收发器单芯片，7月中旬开始出货。该芯片被称为Orthrus系列，采用联华电子的低功耗CMOS平台设计，提供1T1R（一个发射器一个接收器）和1T2R规格，现已成为业界首款采用CMOS工艺的芯片，能够帮助客户缩短根据TeraSillC的消息，相关产...

  2019-07-29 00:00:00百科芯片 收发 联电