量产

• 三星电子率先量产32GB DDR3内存模组

  

  三星电子率先量产32GB DDR3内存模组，内存，基板，内存模块，本月，量产，　　三星电子宣布，将从本月开始在全球率先量产30纳米级4Gb(bit) DDR3(Double Data Rate 3) DRAM基板的32GB(byte)内存模块。据悉，30纳米级32GB DDR3内存模组具有高性能、低功耗、大容量等特点，能够在1.35伏的电压下达到1.866Mbps传输速度，最适合应用于最新高性能的服务器，和现有的40纳米级32GB DDR3模组(1.5伏/1.333 Mbps )相比，不仅可以节省18%的...

  2011-06-01 00:00:00百科内存 基板 内存模块

• TDK-EPC成功开发积层铁氧体线圈MLZ2012-H系列

  

  TDK-EPC成功开发积层铁氧体线圈MLZ2012-H系列，铁氧体，线圈，笔记本电脑，量产，应用于，TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(社长:上釜健宏，以下简称TDK-EPC)成功开发出2012尺寸的积层铁氧体线圈(MLZ2012-H系列)，并于2011年2月起开始量产。该产品作为去耦(decoupling)功能，被应用于数码相机、摄像机等便携式电子机械设备以及笔记本电脑等。该产品通过采用直流重叠特性进一步改善的TDK独自的铁氧体材料以及控制涂料性质，形成最合理的积层构造，与本公司以往产品(M...

  2011-02-19 00:00:00百科铁氧体 线圈 笔记本电脑

• Evolution量产世界第一颗USB 3.0影音传输SoC芯片

  

  Evolution量产世界第一颗USB 3.0影音传输SoC芯片，传输，芯片，测试，项目，量产，由智原科技百分之百转投资的Evolution日前正式量产世界第一颗USB 3.0 影音传输SoC 芯片( Audio／Video over USB 3.0 SoC chip ) ET12U32X，该系列芯片于2010年9月的 USB-IF Workshop 插拔测试中通过 USB-IF 协会所有测试项目，正式取得 USB-IF 的 USB 3.0 Device Logo 认证。同时，此款芯片于智原科技主办的&l...

  2011-01-26 00:00:00百科传输 芯片 测试

• 笙科电子单向低成本的Sub 1GHz无线TX芯片A7328

  

  笙科电子单向低成本的Sub 1GHz无线TX芯片A7328，芯片，数据，传输，世界上，量产，　　笙科电子近日正式量产单向低成本的Sub 1GHz 无线TX芯片。该芯片命名为A7328，是目前世界上传输速度最快的射频 TX芯片，可程序化数据量为2K~2Mbps，工作于433/868/915MHz ISM Band，A7328支持FSK与GFSK调变方式，使用者只需利用低成本的MCU透过SPI接口即可驱动A7328，包含RF操作模式和内建的64 Bytes TXFIFO。　　A7328最大的优势是低成本且提供...

  2011-01-24 00:00:00百科芯片 数据 传输

• PMA7110 集成8位微控制器的单片多带UHF发射器

  

  PMA7110 集成8位微控制器的单片多带UHF发射器，集成，英飞凌，产品，发射器，量产，PMA7110 集成8位微控制器的单片多带UHF发射器英飞凌科技股份公司近日宣布，集成微控制器的单片发射器IC SmartLEWIS MCU PMA7110实现量产供货。该产品几乎可提供无线遥控设备所需的全部功能。这种全新产品是适用于sub-1GHz ISM（工业、科学和医疗）频带的低功率ASK/FSK多带发射器IC SmartLEWIS MCU系列中集成度最高的产品，在单一芯片中涵盖315 MHz、434 MHz、...

  2008-10-22 00:00:00百科集成 英飞凌 产品