内建

• Holtek新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员

  

  Holtek新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员，晶体管，内建，电阻，电容，元件，　　Holtek接近感应产品系列新增BS45F3340/BS45F3345/BS45F3346成员。针对BS45F3232进行产品升级，同样整合了主动式IR接近感应电路。除了提升程序空间，还增加了触控按键、UART通信接口、内部温度侦测等功能。其中UART通信接口提供外接智能模块（BLE/WIFI）控制选项。强大的功能满足大多数接近感应产品需求使用，如洁具、卫浴、家居、安防等接近感应相关产品。　...

  2021-01-06 00:00:00百科晶体管 内建 电阻

• 新唐科技新一代增强型32位MCU，内建两组CAN总线

  

  新唐科技新一代增强型32位MCU，内建两组CAN总线，总线，推出，新一代，两组，内建，　　新唐科技承袭NuMicro™ NUC130/140 CAN总线系列产品成功经验，于2014年再度推出新一代NuMicro™ NUC230/240 带两组CAN总线系列。产品亮点包含：系统频率高达72 MHz、具2组CAN总线、一组USB 2.0 Full Speed界面、多达6组高速UART串口、800 kSPS高转换速度12位A/D并搭配内嵌高精度振荡器，全温全压误差±3%高精...

  2014-07-31 00:00:00百科总线 推出 新一代

• 泰利特发表内建五频HSPA+的全球最小模组HE910

  

  泰利特发表内建五频HSPA+的全球最小模组HE910，无线通讯，区域，模组，泰利，内建，　　机器对机器(M2M)技术的全球专家泰利特无线通讯(Telit)日前发表内建五频HSPA+的全球最小模组HE910。该模组可运用于全球任何3G网路而不须针对区域别进行变更。其采用栅格阵列(LGA)仅795mm的面积尺寸，特别适用于精小装置，如电子阅读器或PDA等多媒体资料丰富的应用领域。　　Telit Communications PLC 行销长Dominikus Hierl表示，在3G模式下，HE910可支援现有的...

  2011-04-12 00:00:00百科无线通讯 区域 模组

• 盛群推出HT4xR06xG内建OPA系列MCU

  

  盛群推出HT4xR06xG内建OPA系列MCU，推出，运算放大器，比较器，微处理器，内建，　　盛群半导体(Holtek)推出HT48R06xG与HT46R06xG内建运算放大器(OPA)与比较器系列微处理器(MCU)。HT46R06xG内建有12-bit A/D与8-bit PWM，可减少周边零件、缩小PCB Size及降低成本，非常适合各式小家电、需讯号放大处理的应用。　　据盛群表示，HT48R06xG与HT46R06xG的特点在于全系列工规(-40～85℃)、工作电压2.2～5.5V、内建R-Type...

  2011-04-12 00:00:00百科推出 运算放大器 比较器

• Microchip发表最新奈瓦极致节能技术-nanoWatt

  

  Microchip发表最新奈瓦极致节能技术-nanoWatt，奈瓦，功耗，休眠，极致，内建，Microchip发表最新奈瓦极致节能技术-nanoWatt XLP微控制器系列具有全球最低休眠电流内建eXtreme奈瓦功耗管理技术的新一代8-bit和16-bit PIC®微控制器，仅需20 nA的休眠电流居业界领先地位的微控制器及类比元件供应商Microchip Technology，推出内建奈瓦极致节能技术(nanoWatt XLP™ eXtreme Low Power Technolo...

  2009-05-08 00:00:00百科奈瓦 功耗 休眠