年会

• 鸿蒙OS测试版开始推送,取代安卓系统又进一步

  

  鸿蒙OS测试版开始推送,取代安卓系统又进一步，5G,华为,安卓,手机，推送,安卓系统,疫情,年会，华为如期召开花粉年会，但不过由于疫情原因，此次年会改为线上举办。华为轮值总裁王成录通过直播向关心华为的粉丝，介绍了2020年华为手机的发展概况，同时还官宣了鸿蒙操作系统的最新进展。" /...

  2021-01-26 11:42:00行业信息推送 安卓系统 疫情

• 华为或将推出搭载HarmonyOS的手机产品

  

  华为或将推出搭载HarmonyOS的手机产品，华为,HarmonyOS,智慧屏，推出,产品,年会,业务，1月23日下午，华为消费者业务CEO余承东在华为花粉年会上宣布，在2021年将推出搭载HarmonyOS的手机产品。" /...

  2021-01-24 09:54:00行业信息推出 产品 年会

• 英诺赛科:力争成为硅基氮化镓领域的领军者

  

  英诺赛科:力争成为硅基氮化镓领域的领军者，IC,半导体,芯片，芯片,领军者,诺赛,年会，2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼在北京举办。英诺赛科（珠海）科技有限公司（简称：英诺赛科）荣获2021中国IC风云榜“年度独角兽奖”。" /...

  2021-01-19 10:24:00行业信息芯片 领军者 诺赛

• 2021手机中国联盟年会在深圳召开

  

  2021手机中国联盟年会在深圳召开，华为,智能手机,半导体，智能手机,年会,中国,产业，从2010年快速发展至今，智能手机产业恰好十年。这十年中，中国智能手机产业经历了从弱到强的实质蜕变。手机中国联盟，也正是依托产业于十年前成立，至今恰好十年；这十年中，手机中国联盟频繁活跃于中国智能手机产业，促进了中国手机产业的快速发展。" /...

  2021-01-06 14:03:00行业信息智能手机 年会 中国

• 卢米蓝:力争成为全球顶尖的OLED材料供应商

  

  卢米蓝:力争成为全球顶尖的OLED材料供应商，OLED,显示技术,半导体,三星，卢米,中国,年会,显示，卢米蓝:力争成为全球顶尖的OLED材料供应商-2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC...

  2021-01-05 14:32:00行业信息卢米 中国 年会

• 荣耀V40首发将从线下转到线上

  

  荣耀V40首发将从线下转到线上，荣耀,处理器,充电器，线下,处理器,预订,年会，从该博主提供的照片来看，这家荣耀线下门店挂出了荣耀V40系列的宣传横幅：“科技新国潮，耀你来预订”，考虑到荣耀粉丝年会将于1月13日在深圳举办，所以1月12日发布荣耀V40系列的可能性很大。" /...

  2021-01-05 11:21:00行业信息线下 处理器 预订

• 聚辰半导体:全球化的芯片设计高新技术企业

  

  聚辰半导体:全球化的芯片设计高新技术企业，芯片,半导体,EEPROM，芯片,行业,中国,年会，2021中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”征集现已启动！入围标准要求为年销售额超过3亿元的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。" /...

  2021-01-05 10:19:00行业信息芯片 行业 中国

• 华灿光电谈LED显示新机遇

  

  华灿光电谈LED显示新机遇，led,照明,显示，显示,年会,需求,总裁，华灿光电谈LED显示新机遇-“新技术到产业化需要上下游通力合作降低成本，需求会随着成本逐点降低而成倍增长。”华灿光电总裁周建会博士在2020高工LED年会上表示，如Mini/Micro LED显示，每一个点间距都有着巨大的市场需求，如何从创新技术到满足市场需求，需要全产业链一起努力。"...

  2020-12-22 14:28:00行业信息显示 年会 需求

• Mini LED背光技术的机会和挑战分析

  

  Mini LED背光技术的机会和挑战分析，OLED,led,显示，机会,显示,凯悦酒店,年会，Mini LED背光技术的机会和挑战分析-由兆元光电总冠名的以“显示左右逢源 照明四处寻机”为主题的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举行。"...

  2020-12-22 14:14:00行业信息机会 显示 凯悦酒店

• 6年后5G基站耗电将占全社会用电量的2.1%

  

  6年后5G基站耗电将占全社会用电量的2.1%，5G,基站,电量，能源,运营商,5G,年会，5G不但对手机续航是一大考验，对运营商基站的压力也不可小觑。 在近日举行的 “2020 通信产业大会暨第十五届通信技术年会”上，国家电网能源研究院能源决策支持中心博士、高级研究员高洪达指出，短期内，5G基站引起三大运营商的电费增长并不明显，但到2026年全部升级为5G后，将会达到2.1%，甚至高于数据中心（约2%）的耗电量水平。 届时，电费成本占三大运...

  2020-12-21 10:57:00行业信息能源 运营商 5G

• 天马微电子:车载Mini LED将在2022年-2023年实现规模化量产

  

  天马微电子:车载Mini LED将在2022年-2023年实现规模化量产，led,面板,OLED,显示技术，显示,年会,凯悦酒店,将在，天马微电子:车载Mini LED将在2022年-2023年实现规模化量产-12月14日-15日，由兆元光电总冠名的以“显示左右逢源 照明四处寻机”为主题的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举行。"...

  2020-12-18 16:41:00行业信息显示 年会 凯悦酒店

• 中国软件评测中心技术年会在京召开

  

  中国软件评测中心技术年会在京召开，cpu,软件,集成电路，年会,软件评测,中国,行业，为贯彻落实党和国家的决策部署，探讨信息技术领域发展趋势，推动我国电子信息产业发展和信息化建设，12月15日，以“构建新服务能力，推动高质量发展”为主题的首届中国软件评测中心（工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心）技术年会在京召开。来自政府部门、行业企业和专业机构的近500名来宾齐聚一堂，分享观点，交流经验。" /...

  2020-12-17 14:00:00行业信息年会 软件评测 中国

• 国内家电行业芯片市场本土化配套率仅5%

  

  国内家电行业芯片市场本土化配套率仅5%，芯片,功率芯片,AI，芯片,市场,国内,年会，12月11日，在顺德举行的家电科技学术年会上，中国科学院微电子研究所主任王云说，国内家电行业芯片市场约500亿元，本土化配套率仅5%。中国家电业亟需补上核心关键零部件的短板。" /...

  2020-12-14 13:51:00行业信息芯片 市场 国内

• 从小众到受捧,半导体投资热从何来?

  

  从小众到受捧,半导体投资热从何来?，集成电路,半导体,IC，专题,论坛,年会,资本，12月10日-11日，中国集成电路设计业2020年会在重庆举办。12月11月，在“资本与IC设计业”专题论坛上，元禾璞华董事总经理祁耀亮发表了题为《注册制下的的半导体产业投资探讨》的演讲。" /...

  2020-12-12 09:24:00行业信息专题 论坛 年会

• 微软孙海亮:IC设计上云已具备全球趋势

  

  微软孙海亮:IC设计上云已具备全球趋势，eda,IC,芯片，芯片,上云,趋势,年会，12月11日下午，在中国集成电路设计业2020年会之《EDA与IC设计创新论坛》上，行业各路大咖在会场对EDA的现状与前景展开讨论。" /...

  2020-12-12 09:05:00行业信息芯片 上云 趋势

• 2020年物联网IP需求迎来爆发

  

  2020年物联网IP需求迎来爆发，5G,物联网,集成电路,芯片，物联网,年会,芯片,需求，12月10日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆举行。在论坛上，成都锐成芯微科技股份有限公司董事长向建军发表《新市场+新格局，本土IP迎新机遇》主题演讲。向建军指出，锐成芯微从所服务的企业中来看，今年物联网需求量大概是去年的10倍。同时，汽车电子、医疗、5G等多个领域也都将迎来前所未有的机遇与...

  2020-12-11 17:11:00行业信息物联网 年会 芯片

• 浅析先进封装设计面临的四大挑战

  

  浅析先进封装设计面临的四大挑战，集成电路,封装,芯片，封装,四大,芯片,年会，今日，长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿在中国集成电路设计业2020年会--封装与测试分论坛上发表了主题为《先进封装的协同设计与集成开发》的演讲。" /...

  2020-12-11 15:24:00行业信息封装 四大 芯片

• EDA产业发展现状与前景分析

  

  EDA产业发展现状与前景分析，eda,IC,cpu，产业,年会,中国,前景，12月11日上午，在中国集成电路设计业2020年会之《EDA与IC设计创新论坛》上，行业各路大咖在会场对EDA的现状与前景展开讨论。" /...

  2020-12-11 13:05:00行业信息产业 年会 中国

• 台积电:半导体产业或进入高速增长时代

  

  台积电:半导体产业或进入高速增长时代，集成电路,芯片,半导体，芯片,台积电,年会,时代，12月10日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆举行。在论坛上，台积电（中国）副总经理陈平发表了《对半导体产业成长的展望》的主题演讲。陈平指出，从集成电路技术的发展方向来看，晶体管微缩、3D集成、软硬件协同优化设计这三大元素缺一不可，将指导未来集成电路产业的发展。" /...

  2020-12-10 16:15:00行业信息芯片 台积电 年会

• 新思科技:致力于下一代EDA设计

  

  新思科技:致力于下一代EDA设计，eda,芯片,半导体，芯片,中国,年会,董事长，今日，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在中国集成电路设计业2020年会上发表了主题为《同芯同力 共行致远》的主题演讲。" /...

  2020-12-10 15:07:00行业信息芯片 中国 年会

• 浅析先进封装设计面临的四大挑战

  

  浅析先进封装设计面临的四大挑战，集成电路,封装,芯片，封装,四大,芯片,年会，今日，长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿在中国集成电路设计业2020年会--封装与测试分论坛上发表了主题为《先进封装的协同设计与集成开发》的演讲。" /...

  2020-12-11 15:24:00行业信息封装 四大 芯片

• EDA产业发展现状与前景分析

  

  EDA产业发展现状与前景分析，eda,IC,cpu，产业,年会,中国,前景，12月11日上午，在中国集成电路设计业2020年会之《EDA与IC设计创新论坛》上，行业各路大咖在会场对EDA的现状与前景展开讨论。" /...

  2020-12-11 13:05:00行业信息产业 年会 中国

• 台积电:半导体产业或进入高速增长时代

  

  台积电:半导体产业或进入高速增长时代，集成电路,芯片,半导体，芯片,台积电,年会,时代，12月10日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆举行。在论坛上，台积电（中国）副总经理陈平发表了《对半导体产业成长的展望》的主题演讲。陈平指出，从集成电路技术的发展方向来看，晶体管微缩、3D集成、软硬件协同优化设计这三大元素缺一不可，将指导未来集成电路产业的发展。" /...

  2020-12-10 16:15:00行业信息芯片 台积电 年会

• 新思科技:致力于下一代EDA设计

  

  新思科技:致力于下一代EDA设计，eda,芯片,半导体，芯片,中国,年会,董事长，今日，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在中国集成电路设计业2020年会上发表了主题为《同芯同力 共行致远》的主题演讲。" /...

  2020-12-10 15:07:00行业信息芯片 中国 年会