设计需求
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如何做好一体成型贴片电感选型工作
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LFPAK系列MOSFET如何轻松拿捏高电流应用
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慧荣科技推出第三代PCIe Gen4 SSD主控芯片,满足次世代TLC和QLC 3D NAND的设计需求
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如何设计出满足EMC要求及生产工艺要求的PCB
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深圳华秋获得顺为、高瓴、愉悦数亿元C轮投资 加速打造电子产业数字化服务平台
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满足相关建设规划和设计需求的固定翼无人机航测方案
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全新封装 | 移远通信推出更小尺寸Cat 1模组
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e络盟在亚太区进一步扩展Microchip开发套件产品组合,满足模拟、电源、传感器及无线设计需求