外部设备

• 2.4G集成MCU的合封芯片，功能究竟有多强大？

  

  2.4G集成MCU的合封芯片，功能究竟有多强大？，集成,芯片,外设,外部设备,支持,控制，2.4G集成MCU的合封芯片是一种集成了2.4GHz射频通信模块和微控制器单元(MCU)的芯片。它具有多种功能和应用领域，下面将详细介绍其强大的功能。1.射频通信功能：2.4G集成MCU芯片支持2.4GHz无线通信，能够实现远距离的无线数据传输和通信功能。它可以用于远程控制、传感器数据采集、无线通信、智能家居等应用。2.微控制器功能：2.4G集成MCU...

  2023-09-14 10:40:00行业信息集成 芯片 外设

• PCIe6.0助力人工智能（AI）应用

  

  PCIe6.0助力人工智能（AI）应用，人工智能,外部设备,延迟,可扩展性,训练,数据，随着人工智能（AI）技术的快速发展，对计算和数据传输性能的需求也越来越高。为满足这些需求，PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）技术不断推出新的版本，其中PCIe 6.0被认为是AI应用的重要助力。本文将介绍PCIe 6.0的特点以及其对AI应用的影响。一、PCIe 6.0的特点1、更高的数据传输速...

  2023-07-11 13:37:00行业信息人工智能 外部设备 延迟

• 数据中心/汽车/Chiplet新动能，芯片IP筑基石，加速产业协同

  

  数据中心/汽车/Chiplet新动能，芯片IP筑基石，加速产业协同，IP，芯片，数据中心，汽车，CHIPLET，芯片,数据中心,产业,外部设备，IP是芯片中具有独立功能的可复用模块也是芯片设计的灵魂，可帮助芯片设计减少设计工作量，提升设计效率。IP公司也是能够更早触及到行业变化和发展的产业链环节。在2022中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会期间，电子发烧友采访了诸多IP厂商高管。时下，IP厂商如何帮助芯片设计进行创新，如何贴合应用趋...

  2022-09-09 18:32:00行业信息芯片 数据中心 产业

• USB接口的主要特点及主要优点

  

  USB接口的主要特点及主要优点，usb,接口,设备，接口,规范,用于,外部设备，通用串行总线(USB)是一种串口总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，可以满足各种工业和民用需要，在信息通讯产品中有着非常广泛的应用。接下来简单介绍一下USB接口的主要特点及主要优点。" /...

  2022-01-23 14:49:00行业信息接口 规范 用于

• USB供电技术助力LED照明产品创新

  

  USB供电技术助力LED照明产品创新，PD，连接,外部设备,产品,英特尔，USB ( Universal Serial Bus）为“通用串行总线”的缩写，其中文简称为“通串线”，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通信，由英特尔、罗技、微软等计算机龙头企业发起，于1994年11月11日发布了USB 0.7版本。" /...

  2020-09-25 09:38:00行业信息连接 外部设备 产品

• HTC最新推出自由多模式的VR一体机

  

  HTC最新推出自由多模式的VR一体机，外部设备，模式，连接，用户，多种，HTC VIVE推出了全球首款全六自由度多模式VR一体机设备——VIVE FOCUS PLUS。它可与多种外部设备连接，这让用户可以使用的内容由之前的数百款扩展至几乎无限。目前，Vive Focus Plus已开启预售，价格为人民币5699元，首批订单预计将于4月下旬开始发货。届时，用户将可尽享约250款适用于所有搭载VIVE WAVE开放平台设备的精彩内容。其中多款全新内容在VEC迎来首次亮相，为参会者带来了...

  2019-08-05 00:00:00百科外部设备 模式 连接

• HTC推出最新的VR一体机产品 能够连接多达七种的外部设备

  

  HTC推出最新的VR一体机产品 能够连接多达七种的外部设备，外部设备，连接，产品，推出，预定，HTC在深圳召开年度VIVE生态大会，并在此次大会上推出最新的VR一体机产品——Vive Focus Plus。HTC称其为全球首款六自由度多模VR一体机，能够连接多达七种的外部设备。目前这款产品已经接受预定，官方定价5699元，将于4月下旬发货。对比上代产品，Focus Plus主要三个方面进行了升级。首先，在镜片方面，Focus Plus配备了全新菲涅耳透镜，极大程度地减少了纱窗效应，...

  2019-03-28 00:00:00百科外部设备 连接 产品

• 中芯和安格科技宣布USB 3.0 digniPHY IP

  

  中芯和安格科技宣布USB 3.0 digniPHY IP，新兴，市场，外部设备，中芯国际，装置，　　上海和***桃园2012年6月19日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981)以及安格科技股份有限公司(AlgolTek， Inc. )，一个新兴的、推动消费电子设备和计算机外部设备USB 3.0装置端市场的高速SerDes IP供应商，今日共同宣布，安格科技的USB 3.0 digniPHY已可以在中芯国际的0.13微米工艺技术使...

  2012-06-21 00:00:00百科新兴 市场 外部设备