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王添平

  • 高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

    高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

    高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛,半导体,adas,集成电路,无锡,产业,王添平,汽车电子,高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会(ICCAD 2021)。我们的展台位于A4馆323展位,诚邀您莅临参观洽谈。 此次展会我们聚焦汽车电子、工业控制、人工智能等热门话题。除了展示高云 FPGA 产品及特色解决方案外,高云还受邀参加同期举行的无锡集成电路产业创新发展高峰论坛,并将在会上由高云半导体 C...

    2021-12-24 15:38:00行业信息无锡 产业 王添平

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