英飞凌科技推出汽车封装无铅功率MOSFET,封装,推出,英飞凌,类型,无铅, 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)宣布推出汽车封装类型的合格100%无铅功率MOSFET。结合创新的包装技术和英飞凌的薄晶圆的工艺技术,新的40V的OptiMOS™T2的功率MOSFET。英飞凌采用扩散焊接模具附加的方法来生产的无铅封装,包括TO - 220,TO - 262和TO - 263。由于在封装几何方面的具体要求,模具垫厚度和芯片尺寸的扩散焊接模具适合这三种封装类型,英飞凌能...
2011-12-08 00:00:00百科封装 推出 英飞凌