英飞凌
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出货量超过40亿颗!英飞凌20周年“芯”动中国 掘金智能物联网潜力市场
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低碳+数字化重塑未来汽车价值链,英飞凌详解三大细分技术域赛道布局
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从半导体新技术看2023 ICT发展新风向
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英飞凌推出车用全新XENSIV™ TLE4971系列传感器
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英飞凌支持Matter标准,助推绿色智能家居落地
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英飞凌推出支持第五代CAPSENSE™技术的PSoC™ 4100S Max,以更优的性能和更低的功耗与成本满足人机交互应用的需
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英飞凌推出950 V CoolMOS™ PFD7系列,内置集成的快速体二极管,可满足大功率照明系统和工业SMPS应用的需求
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2022第六届人工智能大会成功举办,树立AI技术和应用风向标
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英飞凌加入EEBus 倡议组织,推动能源管理系统的标准化进程
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英飞凌推出CIPOS™ Mini IM523系列智能功率模块,提升中低功率驱动应用的性能和可靠性
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英飞凌车规级XENSIV™ MEMS麦克风助力赛轮思紧急车辆检测技术,准确识别紧急车辆警报,为汽车赋予听觉
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英飞凌为布鲁姆能源公司的电解系统和燃料电池提供CoolSiC™功率器件
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英飞凌与美超微通力协作,利用英飞凌高效的功率级半导体,减少数据中心耗电量,共同推动绿色计算的发展
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联电荣获英飞凌“最佳晶圆代工奖”
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大联大推出基于英飞凌iMotion产品的BLDC电机驱动方案
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英飞凌AURIX™ TC4x微控制器赋能TERAKI雷达检测软件,提高自动驾驶的安全性
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英飞凌发布ModusToolbox™ 3.0,通过支持同步调试简化双核应用的开发
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苹果iPhone14抢先进入无卡通话时代 eSIM技术物联网机遇在哪里?
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英飞凌推出全新单级反激式控制器 可用于电池充电应用并轻松实现可扩展的设计
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