英飞凌
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英飞凌推出PQFN封装、双面散热、25-150V OptiMOS™源极底置功率MOSFET
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英飞凌通过合作伙伴生态系统,助推创新多电平D类音频放大器技术应用
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英飞凌超低功耗数字麦克风IM69D128S,树立520μA电流消耗新基准
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碳化硅芯片正成为车企争相绑定的“宠儿
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英飞凌和日亚携手推出业内首款高清微型矩阵式LED解决方案
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英飞凌与Resonac扩大合作范围,签署多年期碳化硅(SiC)材料供应协议
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英飞凌智能传感与半导体解决方案助力实现健康的生活方式
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英飞凌新推出的160V MOTIX™三相栅极驱动器IC集成了电源管理单元、电流感应放大器和过流保护功能
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英飞凌第一财季利润可观,鉴于汇率影响略微上调对2023财年的展望
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碳化硅供需失衡将成为长期现象
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英飞凌与Resonac签署新采购合作单,重点布局碳化硅
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英飞凌携手NuCurrent部署市场领先的智能门锁与能量采集技术
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英飞凌携手Green Hills Software,提供基于TRAVEO™ T2G 系列微控制器的、完整的汽车安全解决方案
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英飞凌与Rainforest Connection合作,利用先进的传感器技术保护雨林
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英飞凌荣获三项CES 2023创新大奖
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英飞凌监事会将换届选举
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英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录
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英飞凌推出面向支付应用的28nm工艺节点SLC26P安全控制器,以更加丰富的产品选择,保证长期、可靠的智能卡和
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边缘AI市场规模快速提升,ST、英飞凌、安森美有哪些布局?
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碳化硅芯片的短缺至少要持续到2023年底
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