英飞凌
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英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合 具有将出色的交易性能与易于集成的全系统解决方案相结合
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全新iToF图像传感器助力打造小型3D摄像头
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英飞凌与 Infinitum 携手推动低碳化进程,在APEC 2023上展示Infinitum具有突破性和可持续性的空心电机
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英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的 iMOTION™ IMI110 系列模块
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英飞凌携手台达电子在电动汽车领域展开合作 双方签署合作备忘录,深化从工业至汽车应用的长期合作关系
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英飞凌推出 AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 和 蓝牙® 二合一产品,功耗直降 65%,显著延长物联网应用中的电池使用寿命
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英飞凌碳化硅市占率剑指30%!
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新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW5459X系列产品提供支持,加速连接设计周期,为视频与AI边缘设备以及物
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汽车芯片数量增长惊人 汽车芯片成行业一大亮点
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英飞凌XENSIV联网传感器套件
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英飞凌线上年度股东大会审核通过每股0.32欧元股息并宣布监事会成员变动
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英飞凌最新安全器件SLC38与TrustSEC的操作系统BIO-SLCOS相结合,为先进的智能卡应用提供安全、开放的平台
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英飞凌推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风
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英飞凌收购氮化镓初创公司GaN Systems,仍有数十亿欧元并购金
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英飞凌持续占据MEMS麦克风市场的领先地位,推出采用小型封装且超低功耗的全新PDM麦克风
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贸泽开售英飞凌XENSIV联网传感器套件 为物联网设备开发提供传感器平台
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英飞凌推出全新的物联网传感器平台XENSIV™连接传感器套件
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英飞凌将在MWC 2023上展示其最新半导体技术如何助力构建更舒适、环保的物联网
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英飞凌、瑞萨、TI、Rapidus扩产车用芯片背后:一个好消息,两个坏消息
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英飞凌与Resonac签署多年期碳化硅材料供应协议
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