如何化解第三代半导体的应用痛点,用痛,性能,可靠性,导致,测试,器件,第三代半导体是指相对于第一代半导体(硅)和第二代半导体(化合物半导体)而言,采用新材料、新结构、新工艺制造的半导体器件。它具有高电子迁移率、高热导率、高饱和电子流动速度等优异特性,可以实现更高的能量转换效率和更快的运算速度,因此受到广泛关注。但是,第三代半导体在应用过程中也存在一些痛点,需要化解。痛点一:制造成本高第三代半导体材料的生产成本相对较高。例如,BC817-40...
2023-06-07 22:40:00行业信息用痛 性能 可靠性