正式推出

• 芯动科技正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188

  

  芯动科技正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，芯动科技,USB3,hub,type-c，国内,芯片,首款,正式推出，芯动科技正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188-芯动科技正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块。"...

  2023-03-08 11:06:00行业信息国内 芯片 首款

• Intel正式推出新一代QLC颗粒固态硬盘670p

  

  Intel正式推出新一代QLC颗粒固态硬盘670p，intel,固态硬盘,SSD，固态硬盘,新一代,正式推出,本周，本周，Intel新一代QLC颗粒固态硬盘670p正式推出，并开启预购。" /...

  2021-03-05 10:00:00行业信息固态硬盘 新一代 正式推出

• NVIDIA正式推出RTX 30系列移动显卡

  

  NVIDIA正式推出RTX 30系列移动显卡，cpu,NVIDIA,显卡,电脑，显卡,安培,正式推出,系列，1月13日的凌晨，NVIDIA在CES 2021展会上正式推出了RTX 30系列移动显卡，安培架构GPU也杀到移动端了，主要有RTX 3080、RTX 3070及RTX 3060三款型号。" /...

  2021-01-13 11:03:00行业信息显卡 安培 正式推出

• 佳能正式推出两款PRO系列A3+幅面专业照片打印机新品

  

  佳能正式推出两款PRO系列A3+幅面专业照片打印机新品，打印机,Image，佳能,幅面,两款,正式推出，11月24日，佳能正式推出两款PRO系列A3+幅面专业照片打印机新品，分别为A3+专业照片打印机imagePROGRAF PRO-300和A3+专业照片打印机PIXMA PRO-200。" /...

  2020-11-25 09:58:00行业信息佳能 幅面 两款

• 三星正式推出W21 5G折叠屏手机

  

  三星正式推出W21 5G折叠屏手机，5G，5G,折叠,中国电信,正式推出，11月4日晚，三星正式推出了W21 5G折叠屏手机，这是三星与中国电信合作定制的“心系天下“手机的13代作品了，骁龙865+、120Hz高刷折叠屏，12+512GB版售价19999元。" /...

  2020-11-05 09:30:00行业信息5G 折叠 中国电信

• Uber正式推出“打飞的”服务!

  

  Uber正式推出“打飞的”服务!，滴滴，服务,正式推出,也不,远了，滴滴“打船”是不是也不远了？" /...

  2019-07-11 15:23:00行业信息服务 正式推出 也不

• LG正式推出G8SThinQ 搭载骁龙855

  

  LG正式推出G8SThinQ 搭载骁龙855，骁龙855，推出,正式推出,三款,年初，在年初的2019年移动世界大会(MWC)科技博览会上，LG宣布推出LGG8 ThinQ、G8sThinQ和LG V505G三款设备。其中，G8sThinQ是唯一一款没有在技术博览会上展示的设备。" /...

  2019-07-04 11:44:00行业信息推出 正式推出 三款

• vivo X27 Pro上手体验以及全面评测

  

  vivo X27 Pro上手体验以及全面评测，升级，上手，修长，正式推出，摄像头，2019 年 3 月，vivo 正式推出X系列最新作品——X27 及 X27 Pro。相比于 vivo X27，vivo X27 Pro 拥有更修长的零界全面屏，全新升级的后置/前置摄像头以及令人惊叹的外观配色。ZEALER 近日也拿到了 vivo X27 Pro，一起来看看这款产品的日常使用体验吧。20.5:9 的修长零界全面屏 打造全新时尚美学体验拿到手中，X27 Pro 给人的第一印象就是手机十...

  2019-04-25 00:00:00百科升级 上手 修长

• 赛普拉斯正式推出MagSense™ 电感式感应解决方案

  

  赛普拉斯正式推出MagSense™ 电感式感应解决方案，解决方案，正式推出，感应，来实现，半导体，PSoC® 4700S MCU及评估套件可支持下一代用户界面及工业设计。中国北京，2018年9月25日 - 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）日前宣布，正式推出通过MagSense™电感式感应技术来实现非接触式金属感应的PSoC® 4700S系列MCU。该系列产品同时囊括了业界领先的赛普拉斯CapSense®电容式传感技术，从而使消费品领...

  2018-09-25 00:00:00百科解决方案 正式推出 感应

• 创毅推40纳米TD-LTE芯片WarpDrive5000

  

  创毅推40纳米TD-LTE芯片WarpDrive5000，芯片，支持，正式推出，近日，版本，　　9月29日消息，近日，创毅正式推出兼容3GPP R9版本的40nm工艺 WarpDrive 5000芯片。该款芯片支持TD-LTE FDD/TDD共模，采用40纳米工艺，兼容3GPP LTE 标准 (Release-9)，采用超低功耗设计，支持多种上下行配比及同频、异频测量和切换，支持CAT4速率等级，下行高达150Mbps，值得一提的是该款产品是全球第一款支持先进的双流波束赋形TM8传输技术的芯片。　　早在2...

  2011-09-30 00:00:00百科芯片 支持 正式推出