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东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
2023-02-07 00:00:00
—小型高边和低边开关(8通道)—
中国上海,2023年2月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用(如工业设备的可编程逻辑控制器)中使用的感性负载的驱动。高边开关(8通道)“TPD2015FN”和低边开关(8通道)“TPD2017FN”从今日开始出货。
新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(BiCD)[1],实现0.4Ω(典型值)的导通电阻,比东芝现有产品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装[3],其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%左右,高度是SSOP24封装的80%,同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。
新产品的最高工作温度是110℃,高于现有产品[2]的85℃,支持工作温度更高的应用。此外,两款新产品还内置过流保护和过热保护电路,有助于提高设计的可靠性。
应用:
- 工业可编程逻辑控制器
- 数控机床
- 变频器/伺服器
- IO-Link控制设备
特性:
- 内置N沟道MOSFET(8通道)和控制电路的单芯片IC
(高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。)
- 采用小型SSOP30封装,贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右
- 内置保护功能(过热、过流)
- 高工作温度:Topr(最大值)=110℃
- 低导通电阻:RDS(ON)=0.4Ω(典型值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A
主要规格:
(除非另有说明,@Ta=25℃)
器件型号 | TPD2015FN | TPD2017FN | ||
封装 | SSOP30 | |||
绝对最大额定值 | 供电电压VDD(V) | -0.3至40.0 | -0.3至6.0 | |
输入电压VIN(V) | -0.3至6.0 | |||
VDDx-OUTx耐压VDSS(V) | 50.0 | – | ||
输出耐压VOUT(V) | – | 50.0 | ||
输出电流IOUT(A) | 内部限制 | |||
功率耗散PD(W) | 1.8 | |||
工作温度Topr(℃) | -40至110 | |||
结温Tj(℃) | 150 | |||
储存温度Tstg(℃) | -55至150 | |||
工作范围 | 工作供电电压VDD(opr)(V) | @Tj=25℃ | 8至40 | 2.7至5.5 |
电气特性 | 导通电阻RDS(ON)典型值(Ω) | @VDD=12V(TPD2015FN) /5V(TPD2017FN), VIN=5V, IOUT=0.5A,Tj=25℃ | 0.40 | |
输出数量 | 8 | |||
保护功能 | 热关断 | |||
过流保护 | ||||
库存查询与购买 | 在线购买 | 在线购买 |
注:
[1] 双极CMOS-DMOS
[2] 东芝现有产品:TPD2005F和TPD2007F
[3] SSOP30封装:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)
[4] SSOP24封装:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)
如需了解相关新产品的更多信息,请访问以下网址:
TPD2015FN
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TPD2015FN.html
TPD2017FN
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TPD2017FN.html
如需了解TPD2017FN的应用信息,请访问以下网址:
TPD2017FN应用说明
https://toshiba.semicon-storage.com/info/docget.jsp?did=143320
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TPD2015FN
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD2015FN.html
TPD2017FN
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD2017FN.html
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*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行通知。
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