泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统，加速半导体芯片生产

　　中国北京2021年9月29日 – 全球领先的测试测量解决方案提供商泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件，在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。

　　KTE V7.1首次提供的新选项包括：全新并行测试功能和独特的高压电容测试选项，适用于新兴电源和宽带隙应用。与KTE V5.8相比，KTE V7.1把测试时间缩短了10%以上，也就是说，工程师可以减少停机时间并更快地制造芯片。

　　5G的兴起和物联网的发展，推动了全球对半导体的需求。全球性短缺不仅要求提高制造能力，还要求能够更快地测试正在开发的新芯片。泰克发布的这一全新测试系统有助于加快制造速度，因为它缩短了测试时间，进而加快了新芯片的上市速度。

　　“当今新兴的模拟、宽带隙（SiC和GaN）和功率半导体技术需要参数测试，以最大限度地提高测量性能，适应广泛的产品组合，并最大限度地降低成本。”泰克科技公司系统和软件总经理Peter Griffiths说，“我们的客户，包括世界上最大的芯片制造商，将尽享KTE V7.1的增强功能，工程师们将能够以前所未有的速度持续设计创新方案，满足不断变化的市场需求。”

　　KTE V7.1的发布建立在KTE 7.0版本的基础上，对S530系统的功能和吞吐量作出了改进。全新测试头设计可以灵活使用不同的探头插件。升级后的软件和硬件实现了一遍测试和高吞吐量。在服务方面，最新发布的系统参考单元（SRU）把校准时间缩短到8小时以下，这意味着可以在一个常规工作班次中就能完成校准。SRU既可以直接购买，也可以通过年度SSO服务计划购买。

　　重要推进和行业首创

　　1）并行测试功能进一步改善生产效率，降低测试成本

　　S530 首次作为 KTE V7.1 版本的选项提供，现在拥有强大的并行测试选项，可进一步提高生产效率并降低测试成本，预计改善范围可达30%（视测试和结构而定）。吉时利并行测试软件基于S530独特的硬件架构，该架构支持多达8个高分辨率SMU，通过系统中任何全Kelvin端口/行连接到任何测试引脚，优化了所有系统资源的效率，以最大限度地提高测试吞吐量。

　　2）为新兴电源和宽带隙应用提供独特的高压电容测试功能

　　当今工程师需要测试高压设备，对开关速度更快、开关效率更高的芯片的需求正在不断增长。效率越高，使用的功率及产生的热量越少，同时也利好我们的环境。为测试工作电压更高的宽带隙器件，工程师正从研发实验室转入制造环节。KTE V7.1中的一个独特的功能是高压电容电压（HVCV）专用选项，它可以与业界唯一的单程测试解决方案结合使用，可以测量200~1000V电压，能够测试高达1100 V的DC偏置电容。这种面向生产准备就绪的功能可以精确测量Cdg、Cgs和Cds，支持表征和测试功率器件的输入和输出瞬态性能。

　　3）使用单探头触地在任何引脚上测试高达 1100 V

　　除提供和测量高达1100 V的电压外，一个S530-HV系统中可以最多配置两台2470 SMU，通过S530-HV内部的高压开关矩阵，用户可以在任何测试引脚上随时执行这些测量。这实现了最大的灵活度，可以满足各种测试器件和结构组合的引脚输出要求，消除了与两次测试或专用引脚方法有关的吞吐量延迟和更高的成本。

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