Vishay推出适用于强调高可靠应用领域的新型含铅（Pb）端接涂层SMD MLCC

器件最小含铅（Pb）量为4 %，不会产生锡须

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年1月27日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列含铅（Pb）端接涂层的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC），适用于近地轨道（LEO）卫星以及其他需要避免锡须的航天，国防和航空电子应用。其工作温度可达+150 °C。

Vishay Vitramon VJ.。..32含铅涂层系列端接涂层最小含铅（Pb）量为4 %。此前，含铅（Pb）端接涂层专门用于昂贵的高可靠性器件。日前发布的MLCC为必须防止锡须，但不需要达到航天级可靠性的航空系统设计人员提供了经济高效的替代方案。

VJ.。..32含铅涂层系列电容器采用贵金属电极（NME）技术和湿法工艺制造，采用C0G（NP0）和X7R电介质，从0402到1210有5种封装尺寸。采用C0G（NP0）电介质的器件，电容低至1.0 pF，–55°C ~ +125°C条件下，电容温度系数（TCC）为0 ppm/°C ± 30 ppm/°C，每十年最大老化率为0 %。X7R器件电容高于1.0 µF，-55 °C ~ +125 °C条件下，TCC为 ± 15 %，每十年最大老化率为1 %。

MLCC通过AEC‑Q200认证，满足设计人员汽车级可靠性的要求。

器件规格表：

VJ.。..32含铅涂层MLCC现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。

端接用于推出应用领域器件

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