首页 / 百科
IDT 公布业界首款 DDR4 NVDIMM 电源管理集成电路
2017-02-08 00:00:00
加利福尼亚州圣荷西,2017年1月24日 — Integrated Device Technology, Inc. (IDT)(纳斯达克上市代码:IDTI)今天推出了业界首款为企业级 DDR4 NVDIMM 应用开发的电源管理集成电路(PMIC)。IDT® P8800 提供完全集成、可通过软件编程的解决方案——该方案能够管理所有 DIMM 上的电压保护、电源切换和过流过压保护—— 籍此使各个 NVDIMM 解决方案能够高效率地调整至更大的密度、可靠度和性能。当与 IDT 的一系列 NVDIMM 型内存接口技术配对时——包括寄存时钟驱动器、数据缓冲器和热传感器——该创新型 PMIC 为模块供应商提供一整套系统解决方案,从而为这快速增长的市场提供领先的 NVDIMM 和 NVRAM 技术。
现今的 NVDIMM 电源产品倚靠由控制器、稳压器、二极管和各种必须根据每一款 NVDIMM 设计和密度进行定制的无源组件组成的离散装置。IDT 解决方案将此功能整合到单一一块完全可以进行编程的芯片中,以适应密度缩放、电源时序和存储类内存支持。
IDT 拥有独特的优势能够为下一代内存应用提供完整的解决方案, 例如 NVDIMM,,融入了业界领先的内存接口与内存能力专业知识,“IDT 内存接口产品副总裁兼总经理 Rami Sethi 如此说。“P8800 与 IDT 的 NVDIMM 型内存接口装置无缝配对,提供业界首个综合性的解决方案,推动数据中心和云的性能与可靠性。“
NVDIMM 是推动数据中心关键工作负载加速的关键元素,包括实时分析、在线交易处理和灾难恢复。随着服务器架构、操作系统和应用软件在接下来数年发展到充分利用非易失性主内存的水平,NVDIMM 市场有望出现显著增长。
“SMART Modular 已与 IDT 就几代的服务器 DIMM 产品建立了紧密的合作关系,” SMART Modular Technologies 全球工程副总裁 Mike Rubino 如此表示。“我们欢迎 IDT 针对 NVDIMM 应用的 P8800 PMIC 解决方案。 该装置增强了电源管理功能并具有灵活性,能按照 NVDIMM 用户的要求自定义各项设置。P8800 装置的一体化减少了 NVDIMM 上电源部件的面积需求,同时也简化了电路板布线。“
P8800 PMIC 的主要功能包括:
• 输入电压范围:辅助电源 3.5 伏至 13.8 伏
• 可编程的电压范围和电源轨排序
• 自动或依据信号切换成辅助电源
• 阻止 MOSFET 以防范逆向电流
• 一体化的上电输入浪涌电流控制
• 过电压、电压不足和过电流时的输入和输出保护功能
如需更多关于 IDT DDR4 解决方案的信息,请访问www.idt.com/go/DDR4。
关于 IDT
Integrated Device Technology, Inc. 开发系统级别的解决方案,使其客户的应用优化。IDT 用于通讯、计算、汽车和工业领域的广泛的全混合信号解决方案包括其领先于市场的电磁频率、计时、无线能量传输、串行交换、接口、电池管理集成电路、传感器信号协调器集成电路和环境传感器产品。IDT 总部位于加利福尼亚州圣荷西,在全世界均有设计、生产、销售设施和经销合作伙伴。IDT 股票在NASDAQ Global Select Stock Market®(纳斯达克全球精选市场)上流通,其标志为“IDTI”。如需更多关于 IDT 信息,可访问 www.IDT.com。在脸书领英推特YouTube 和 Google +上关注 IDT。
最新内容
手机 |
相关内容
从概念到生产的自动驾驶软件在环(Si
从概念到生产的自动驾驶软件在环(SiL)测试解决方案,测试,解决方案,自动驾驶,传感器,评估,车辆,自动驾驶软件在环(SiL)测试是一种在计算微软Ignite 2023技术大会:人工智能
微软Ignite 2023技术大会:人工智能转型,技术驱动变革,人工智能,趋势,智能,数据隐私,企业,解决方案,人工智能(Artificial Intelligence,A华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用,模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换,射频前端芯片GC1103是一种低功耗安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto