ST推出Sound TerminalTM数字音频系统级SOC

 

　　全球领先的半导体制造商及高性能音频芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)，推出业界首款可支持高达50W输出功率且无需外部散热器的Sound TerminalTM数字音频系统级芯片(SoC)，预计将成为超薄型家庭音频设计的核心组件。

　　高端音频设备已是当今消费者市场的主流，在人人必备的个人音乐播放器和高清多媒体设备等炙手可热的消费电子产品的刺激下，消费者期望音乐座、柱形音箱以及数字有源扬声器等时尚家庭娱乐设备拥有高保真级音质。尽可能地降低高效D类功率放大器产生的热量，是实现小型散热器和纤薄音箱设计的关键技术。意法半导体最新的Sound Terminal芯片STA350BW将D类功放的能效提升至全新的境界，让设计人员能够设计输出功率高达50W且无需散热器的纤薄型音频产品。

　　如其它Sound Terminal系列产品一样，STA350BW集成了数字音频处理器和意法半导体首创的强化性能创新技术，如可提升音频清晰度和系统可靠性的多频带动态范围压缩技术(MDRC)。这款系统级芯片能修正不理想的扬声器特性，并新增多项强化技术，如可实现出色低音性能的优化低频响应特性。芯片集成的保护功能可有效防止各种失效状况影响系统正常运行，并可在运行时自动诊断电路，有助于防范系统失效，进而提高应用的总体可靠性。

　　

 

　　Maxim的G3-PLC可支持高达50W输出功率且无需外部散热器的Sound Terminal数字音频系统级芯片

　　STA350BW的功率级采用意法半导体独有的FFXTM技术，实现全数字音频流不间断传输至扬声器。新一代产品为客户提供四个运行时输出配置选择，可支持多种功率放大输出模式，包括2.0、2.1或1.0声道、或2.0声道加1个外部超低音扬声器PWM输出。

　　STA350BW的主要特性：

　　· 50W立体声输出，无需外部散热器

　　· FFX技术将数字音频流直接传输至扬声器

　　· 内置系统保护和性能优化功能

　　· 与Sound Terminal系列芯片的引脚和软件相互兼容

　　· 下嵌散热片PowerSSO 36引脚封装，可支持简易的低成本系统设计

　　采用强化散热性能的Power SSO36封装的STA350BW已量产。

　　采用Sound Terminal芯片的音频设计

　　意法半导体的集成开发环境工具套件APWorkbench为STA350BW以及Sound Terminal系列产品的客户提供设计支持。更直观的图形用户界面让工程人员可更轻松地配置芯片、查看内部寄存器和系数以及快速调用存储器内容。APWorkbench还可帮助工程人员建立自有的目标系统和提供主动音频修正、均衡功能以及扬声器音频修正功能。

　　HT83F22內含盛群8位微控制器，并內建Flash Program ROM，高速SPI与I2C介面，AGC，12-bit ADC，电压单音12-bit电压型DAC与功率放大器，以极少的外部零件，极佳的抗杂讯能力与工业规格溫度范围 (-40℃～+85℃)，让产品导入录/放音功能变得更可靠，更简单。

　　HT83F22系列提供高阶软硬件开发工具(EasyPlayTM)，已內建多种常用API和语音播放模式，并配合盛群USB烧录器，使用容易，可以简单地烧录程序与语音的內容。举凡家庭防护、防盜器材、健康医疗、语音家电、玩具礼品等应用，在要求少量多样化并快速交貨的时代，提供一个快速又可靠的录/放音IC方案。

推出数字散热器芯片业界

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