Cinterion推出全球最薄的HSPA+ M2M模块

 

　　Cinterion是金雅拓集团(Euronext NL 0000400653 GTO)旗下公司，超过15年来一直是机器对机器(M2M)行业的领导者。公司日前推出全球最薄的HSPA+ M2M模块。这一完全加固的高带宽模块具有灵活的表面安装技术，支持在全球2G和3G蜂窝网络上进行安全、高速的语音和数据通信。它还提供向即将到来的4G LTE网络过渡的可靠桥梁。仅2 mm高的PHS8是最受空间限制的M2M解决方案的理想之选，例如它可以用于日益紧凑的工业PDA、全球跟踪和追踪设备、审慎安全系统、移动健康(mHealth)解决方案等等。

　　Cinterion首席执行官Norbert Muhrer表示：“我们的新PHS8模块能够支持在现今的网络上进行高级通信，同时也为迎接未来技术做好了准备。提供作为通向未来桥梁的兼容体积，同时保护M2M解决方案的寿命，这是成功实施的关键所在。对我们的客户而言，这意味着今后许多年他们的技术投资都能获得最佳收益。”

　　凭借集成的GPS和灵活的表面安装，PHS8能够简化集成，精简有效的大规模生产，从而降低M2M客户的总体拥有成本。模块独特的热设计将温度范围从-40°C扩展到+85°C，即便在最为极端的条件下也能实现可靠的通信。即使在运输途中或者实地工作期间，集成的语音编码算法都能支持一流的语音品质和免手持功能，这对于工业PDA和移动通信至关重要。

　　PHS8开发者工具包已即刻推出，预计2012年一季度实现大规模生产。垂询详情，请访问Cinterion在CTIA企业及无线技术应用大会上M2M区的#341展台。

推出模块带宽表面安装技术公司

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