Cinterion推出全球最薄的HSPA+ M2M模块,推出,模块,带宽,表面安装技术,公司, Cinterion是金雅拓集团(Euronext NL 0000400653 GTO)旗下公司,超过15年来一直是机器对机器(M2M)行业的领导者。公司日前推出全球最薄的HSPA+ M2M模块。这一完全加固的高带宽模块具有灵活的表面安装技术,支持在全球2G和3G蜂窝网络上进行安全、高速的语音和数据通信。它还提供向即将到来的4G LTE网络过渡的可靠桥梁。仅2 mm高的PHS8是最受空间限制的M2M解决方案的理...
2011-10-18 00:00:00百科推出 模块 带宽