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ST推出支持iDP标准的“桥接”芯片组
2010-01-19 00:00:00
ST推出支持iDP标准的“桥接”芯片组
意法半导体发布业内首款支持iDP(内部DisplayPort)标准方案“桥接”芯片组,用于下一代液晶电视中iDP标准至LVDS(低压差分信号)的转换。新的芯片组兼容意法半导体与LG显示器公司最近向视频电子标准委员会(VESA)电视面板工作组提交的iDP接口标准方案。
DisplayPort接口是经过市场验证的工业标准技术,是一项免专利费的开放的VESA标准,iDP 是在DisplayPort接口基础上开发出的一项先进接口技术,用于在电视机箱内连接电视控制器系统级芯片(SoC)和电视面板时序控制器。
意法半导体新的iDP至LVDS桥接芯片组基于DisplayPort技术,以低功耗设计和低电磁干扰(EMI)为特色, 将为电视厂商提供稳健的互操作性和出色的成本效益,让客户能够在短时间内通过新接口标准认证,快速推出新的电视产品,抢占市场先机。
意法半导体的首款基于iDP的解决方案由一个iDP发射器STiDP888和iDP接收器STiDP880组成。这两颗芯片共同组成一个完整的高带宽接口转换器,对面板接口重新定义,能够减少线路、连接器和信号线的数量,有助于简化面板设计,降低电视厂商的接口实现成本。
该芯片组解决方案包括一个单链iDP接口,通过四对低成本双绞线或FFC(扁平软线),能够在电视系统级芯片与液晶面板模组之间传输最高达12.96Gbps带宽的未压缩像素信号流。意法半导体的iDP发射器和接收器具有很强的可伸缩性:每款芯片组都能支持120Hz刷新率的FHD(全高清)视频(1080p/30位每像素);都能支持FHD-240Hz刷新率的液晶面板。
发射器和接收器芯片内部都集成高速四路LVDS接口,在传统的四路LVDS和 iDP接口之间转换信号,以满足在技术标准过渡期间的市场需求。这些产品将为电视厂商提供最高的灵活性,能够向iDP标准顺利过渡。
此外,扩频技术结合 iDP的自同步、数据加扰和通道间去除剧齿架构,该芯片组不再需要外部抗EMI元器件,从而可以节省更多的成本。
STiDP888和STiDP880采用164焊球LFBGA封装,现已提供样片。
关于iDP技术的详细信息: iDP标准利用经过市场验证的DisplayPort接口的最基本技术,用于在电视机箱内连接电视控制器系统级芯片与面板时序控制器,提供高度稳健的互操作性和成本效益。iDP有一条每差分线对 3.24 /Gbps传输速率的链路,通过iDP链路传输全高清240Hz每色10位的视频只需17个信号(8个差分线对和一个热插拔检测(HPD)信号),而普通的LVDS链路则需要96个信号。具有动态通道数量调节功能,iDP能够支持因为事件引起的像素率变化,如视频祯速率变化和3D立体声显示器定时,不会在显示屏上产生视觉不连续问题。iDP标准的开放性能够进一步提升成本效益,由于无需考虑专利使用费,该标准将吸引众多元器件厂商参与市场竞争。
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