高性

• 格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术

  

  格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术，系统，能和，高性，服务器，能力，共同开发的14HP工艺是全球唯一同时采用FinFET和SOI的技术美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBM Z产品。1...

  2017-09-27 00:00:00百科系统 能和 高性

• 恩智浦推出全新的灵活数字LED驱动器IC平台

  

  恩智浦推出全新的灵活数字LED驱动器IC平台，数字，推出，驱动器，高性，平台，　　2014年6月11日讯——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布推出全新的单级驱动器数字IC系列，用于紧凑型、高效率、高性能和极具成本效益的普通LED照明解决方案。全新的平台包括4 W至50 W灯功率的SSL5301T、SSL5306T、SSL5307T、SSL5511T和SSL5101T LED驱动器解决方案，完善了恩智浦的GreenChip...

  2014-06-13 00:00:00百科数字 推出 驱动器

• Microsemi宣布提供新一代工业温度碳化硅标准功率模块

  

  Microsemi宣布提供新一代工业温度碳化硅标准功率模块，模块，温度，用于，能和，高性，　　Microsemi宣布提供新一代工业温度碳化硅（silicon carbide，SiC）标准功率模块，它们是用于要求高性能和高可靠性的大功率开关电源、马达驱动器、不间断电源、太阳能逆变器、石油勘探和其它大功率、高电压工业应用的理想选择。该功率模块系列还提供了更宽的温度范围，以期满足下一代功率转换系统对更高的功率密度、工作频率和效率的要求。　　与硅材料相比，SiC技术提供了更高的击穿场强度和更好的热传导率，从而实现...

  2013-01-25 00:00:00百科模块 温度 用于

• 凌华科技推出工业级全新智能触控式计算机BFS-15W02

  

  凌华科技推出工业级全新智能触控式计算机BFS-15W02，智能，解决方案，多样化，推出，高性，　　2013年1月24日，北京讯—— 嵌入式计算平台专业厂商凌华科技正式推出全新15.6寸BFS-15W02多功能智能型触控电脑，搭载Intel 新一代低功耗 Cedarview Atom D2550处理器，内建双以太网络与Wi-Fi，无风扇的设计不仅支持高达+50°C的工作温度，可降低维修频率，延长整体产品寿命。此系统搭配全平面触摸屏，并符合IP54防尘防水等级。凌华科技BFS-...

  2013-01-24 00:00:00百科智能 解决方案 多样化

• RFaxis推业界首款双模WiFi蓝牙射频前端集成电路

  

  RFaxis推业界首款双模WiFi蓝牙射频前端集成电路，样品，芯片，业界，移动设备，高性，　　RFaxis宣布，其纯CMOS工艺RFX8420射频前端集成电路（RFeIC）正在供应样品。该芯片旨在满足在智能手机、功能手机和平板电脑等移动设备中进行双模Wi-Fi/蓝牙（Bluetooth）操作所需的高性能与超紧凑尺寸要求。RFaxis将在台北国际电脑展（Computex）上展示RFX8420以及其准备好商业化的5GHzRFeICRFX5000。台北国际电脑展览会将于2012年6月5-9日在台北举办。　　RF...

  2012-05-18 00:00:00百科样品 芯片 业界

• Netronome将采用英特尔22纳米技术生产世界最高性能流处理器

  

  Netronome将采用英特尔22纳米技术生产世界最高性能流处理器，英特尔，流处理，处理器，高性，能流，　　加利福尼亚州圣克拉拉 — 2012年4月3日 — 领先的网络流处理器开发商Netronome日前宣布：进一步延伸该公司与英特尔公司之间的战略性伙伴关系，其中Netronome的下一代流处理器将使用英特尔领先的22纳米工艺进行生产。Netronome将提供世界首批基于英特尔创领市场的3-D三维晶体管技术的流处理器，并且颠覆流处理器在网络及安全应用方面性能、功耗和成本的系统基准。...

  2012-04-11 00:00:00百科英特尔 流处理 处理器

• Tensilica推出HiFi 3音频DSP IP核

  

  Tensilica推出HiFi 3音频DSP IP核，推出，音频，语音处理，高性，系统设计，　　Tensilica1月9日宣布，推出用于(SoC)片上系统设计的HiFi 3音频DSP(数字信号处理器)IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。　　Tensilica...

  2012-01-11 00:00:00百科推出 音频 语音处理

• 安森美半导体推出恒流稳流器NSI50350A

  

  安森美半导体推出恒流稳流器NSI50350A，推出，驱动器，器件，方案，高性，　　安森美半导体(ON Semiconductor)扩充恒流稳流器(CCR)阵容，推出NSI50350A。这简单而极强固的器件特为用于发光二极管(LED)稳流的无源/分立元器件或驱动器集成电路(IC)方案提供高热效率、高性价比的选择而设计，非常适合包括汽车、建筑照明及标志在内的多种1瓦(W)照明应用。NSI50350A采用DPAK-4 (NSI50350AD)或SMC (NSI50350AS)业界标准封装，分别能耗散11 W和5...

  2011-09-26 00:00:00百科推出 驱动器 器件

• ST推出高性能多传感器模块LSM330DL

  

  ST推出高性能多传感器模块LSM330DL，高性，模块，传感器，推出，速率，　　横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体进一步扩大MEMS产品组合，推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进运动感测应用，包括遥控器、黑匣子数据记录仪以及增强型全球定位系统。　　意法半导体的LSM330DL多传感器模块能够检测高达16g的加速度和高达2，000dps的俯仰、翻滚及偏航轴 的角速率。在一个模块内整合...

  2011-08-09 00:00:00百科高性 模块 传感器

• NXP推出UHF解决方案为RFID系统提供高性能与多功能

  

  NXP推出UHF解决方案为RFID系统提供高性能与多功能，解决方案，高性，系统，推出，电子市场，NXP推出UHF解决方案为RFID系统提供高性能与多功能恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日为时尚、零售和电子市场推出了其最新的UHF解决方案。基于结构简单、经济高效的单天线解决方案，UCODE G2iL和G2iL+不仅实现了行业领先的读取范围，还提供了包括标签篡改报警、若干隐私模式选项、密码保护数据传输和数字开关在内的多种业界首创的功能。凭借其杰出性能和特殊功能，新型UCODE G2iL系...

  2010-04-23 00:00:00百科解决方案 高性 系统

• 创新的塑料空气腔封装(ST)

  

  创新的塑料空气腔封装(ST)，封装，高性，晶体管，射频，可使，创新的塑料空气腔封装(ST)意法半导体ST发布创新的塑料空气腔封装。与陶瓷封装相比，新封装可使高功率射频晶体管实现更高性能和成本优势，高功率射频晶体管主要用于收发器、广播设备和核磁共振成像（MRI）扫描仪。塑料空气腔封装为裸片提供高绝缘性能，特别适用于高频和高功率应用。传统封装外壳通常是陶瓷材料，在芯片封装期间耐电焊高温，但在热阻、重量和成本方面，新的塑料空气腔封装技术均低于陶瓷封装器件。意法半导体新的STAC塑料空气腔封装实现结点到外壳热阻(...

  2010-04-14 00:00:00百科封装 高性 晶体管

• Vishay发布2010年的“Super 12”高性能产品

  

  Vishay发布2010年的“Super 12”高性能产品，产品，推出，高性，高性能，代号，Vishay发布2010年的“Super 12”高性能产品 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出2010年的“Super 12”高性能产品。这些系列器件具有业内领先的标准，如容值电压、电流等级和导通电阻。这些创新产品在http://www.vishay.com/landingpage/super12/2010/进行展示，是很多关键应用的理想选择，也是...

  2010-03-25 00:00:00百科产品 推出 高性

• MAX17113 完整的PMIC为LCD TV提供紧凑的高性

  

  MAX17113 完整的PMIC为LCD TV提供紧凑的高性，方案，高性，紧凑，完整，高性价比，MAX17113 完整的PMIC为LCD TV提供紧凑的高性价比电源方案极具成本竞争力的高度集成LCD TV电源方案Maxim最新的5mm x 5mm PMIC集成了LCD TV面板供电所需的所有功能模块。SUNNYVALE，CA。2010年1月13日。Maxim Integrated Products (NASDAQ：MXIM)推出完全集成的PMIC MAX17113，极大地减小了LCD TV的方案尺寸和成本...

  2010-01-15 00:00:00百科方案 高性 紧凑