工艺

• 离子注入与传统热扩散工艺区别

  

  离子注入与传统热扩散工艺区别，集成电路,离子注入,电压，离子,电压,区别,工艺，与通过传统热扩散工艺进行掺杂的方式相比，离子注入掺杂具有如下优点。" /...

  2022-10-31 09:06:00行业信息离子 电压 区别

• 蚀刻工艺 蚀刻过程分类的课堂素材4（上）

  

  蚀刻工艺 蚀刻过程分类的课堂素材4（上），蚀刻工艺，分类,工艺,素材,课堂，蚀刻工艺 蚀刻过程分类的课堂素材4（上）-蚀刻工艺 蚀刻过程分类"...

  2022-08-08 16:35:00行业信息分类 工艺 素材

• 28nm工艺制造的GPU亮相

  

  28nm工艺制造的GPU亮相，gpu,显卡，显卡,类别,独立显卡,工艺，28nm工艺制造的GPU亮相-Arise GT-10C0 在该类别中与Intel Arc A380、AMD Radeon RX 6400和Nvidia GeForce GTX 1630等独立显卡竞争。"...

  2022-07-21 16:37:00行业信息显卡 类别 独立显卡

• 2nm工艺战打响 台积电2nm开发走上正轨

  

  2nm工艺战打响 台积电2nm开发走上正轨，2nm,台积电，台积电,芯片厂商,光刻,工艺，随着 0.55 NA EUV 光刻机量产提上日程，芯片厂商的“2nm 工艺战”也将彻底打响。" /...

  2022-06-29 15:59:00行业信息台积电 芯片厂商 光刻

• 苹果A16处理或将升级5nm工艺

  

  苹果A16处理或将升级5nm工艺，台积电,A15,LPDDR5，升级,台积电,工艺,是在，苹果原计划或许是在2022年的iPhone14中使用比A15更高制程的4nm工艺，然而台积电的4nm要到2023年才会量产。" /...

  2022-05-31 15:46:00行业信息升级 台积电 工艺

• 台积电5nm制程工艺产能提升 今年向3nm工艺迈进

  

  台积电5nm制程工艺产能提升 今年向3nm工艺迈进，台积电,5nm,3nm，台积电,提升,三季度,工艺，台积电已经提升了5nm制程工艺的产能，月出货量已经增至15万片晶圆，早于产业链此前透露的三季度。" /...

  2022-04-02 15:41:00行业信息台积电 提升 三季度

• 苹果:采用5nm制程工艺的A14处理器发布

  

  苹果:采用5nm制程工艺的A14处理器发布，CPU，处理器,差距,制程,工艺，实话说，目前7nm制程工艺的骁龙865跑分轻松就在60万以上，极限甚至突破了65万分，足足比A14高了近10万分，这个差距已经不能用势均力敌来形容了，或许是苹果A14在挤牙膏。" /...

  2020-10-21 12:20:00行业信息处理器 差距 制程

• XPM技术使用标准逻辑CMOS 90纳米硅工艺 现在可用于ASIC和SoC

  

  XPM技术使用标准逻辑CMOS 90纳米硅工艺 现在可用于ASIC和SoC，ASIC，产品,逻辑,工艺,标准，Kilopass Technology，Inc。宣布其XPM技术现在可用于ASIC和SoC，使用标准逻辑CMOS 90纳米硅工艺，以及目前使用0.18，0.15和0.13微米工艺的产品。" /...

  2019-10-06 14:38:00行业信息产品 逻辑 工艺

• 关于ASML EUV工艺的最新信息进展

  

  关于ASML EUV工艺的最新信息进展，ASML，进展,系统,最新信息,工艺，在上周的Semicon West上，ASML提供了有关当前EUV系统以及正在开发的0.55高NA系统的最新信息。" /...

  2019-07-27 10:37:00行业信息进展 系统 最新信息

• 印刷电路板PCB的蚀刻工艺介绍

  

  印刷电路板PCB的蚀刻工艺介绍，蚀刻，图形,腐蚀,工艺,铜箔，目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。" /...

  2019-07-06 10:13:00行业信息图形 腐蚀 工艺

• 台积电自研芯片亮相 采用7nm工艺最高主频为4GHz

  

  台积电自研芯片亮相 采用7nm工艺最高主频为4GHz，芯片，芯片,台积电,主频,工艺，台积电把最好的7nm留给了自己？" /...

  2019-06-24 16:41:00行业信息芯片 台积电 主频

• 18650锂电pack工艺要点有哪些

  

  18650锂电pack工艺要点有哪些，PACK，有哪些,要点,锂电,工艺，18650锂电pack工艺要点有哪些-18650锂离子电池是目前市面上最常见的锂离子电池之一，那么关于18650锂离子电池的PACK工艺有哪些要点呢？下面一起来看看。"...

  2019-06-05 15:25:00行业信息有哪些 要点 锂电

• 三星用 GAA工艺挑战物理极限 推进3nm工艺

  

  三星用 GAA工艺挑战物理极限 推进3nm工艺， 三星，路线图,台积电,英特尔,工艺，三星率先发布3nm工艺路线图，领先于台积电和英特尔。" /...

  2019-05-30 15:48:00行业信息路线图 台积电 英特尔

• 韩国三星首次研发5纳米半导体工艺

  

  韩国三星首次研发5纳米半导体工艺，芯片，研发,芯片,半导体,工艺，韩国《中央日报》发布消息称，三星电子已成功研发出5纳米(nm)半导体工艺，并于4月中正式量产首个利用极紫外光刻(EUV)的7纳米芯片。对于新一代半导体的精密工艺问题，三星电子与各企业间的技术较量也日趋激烈。 三星电子宣布成功开发的5纳米精密工艺采用了比现有的ArF更优越的EUV技术。与ArF工艺相比，EUV短波长，能够更加准确地画出精密半导体的电路。半导体的电路越设计越薄，芯...

  2019-05-22 10:25:00行业信息研发 芯片 半导体

• Ryzen53400G和Ryzen33200G曝光 并非是7nm制程工艺

  

  Ryzen53400G和Ryzen33200G曝光 并非是7nm制程工艺，处理器，处理器,制程,工艺,处理器频率，Ryzen53400G和Ryzen33200G曝光 并非是7nm制程工艺-AMD即将发布的Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G二款锐龙3000系APU的最终频率被TUM_APISAK在其推特曝光。"...

  2019-05-20 14:43:00行业信息处理器 制程 工艺

• 三星发布3nm节点工艺!GAAFET!

  

  三星发布3nm节点工艺!GAAFET!，晶体管，节点,晶体管,工艺,nm，三星的3nm工艺节点采用的GAAFET晶体管是什么？" /...

  2019-05-17 15:38:00行业信息节点 晶体管 工艺

• 3nm!三星 GAA工艺超越 FinFET,领先台积电

  

  3nm!三星 GAA工艺超越 FinFET,领先台积电，台积电，台积电,工艺,nm,GAA，3nm!!!" /...

  2019-05-17 11:44:00行业信息台积电 工艺 nm

• 台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发,降低整体开发成本

  

  台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发,降低整体开发成本，7nm，台积电,服务,客户,工艺，未来6nm将成为台积电服务客户的重心" /...

  2019-05-05 10:02:00行业信息台积电 服务 客户

• 新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发

  

  新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发，上市，思科，工艺，半导体，法学，重点：采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法学降低了先进半导体工艺开发的成本，并加快了上市速度。新思科技的精确材料、光刻、工艺和器件TCAD仿真器在晶圆生产出来之前即可对工艺选项进行评估。并行开展的标准单元库开发与使用IC Compiler II的模块级设计评估，使设计级指标得以用于...

  2018-09-21 00:00:00百科上市 思科 工艺

• 中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏

  

  中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏，拓展，中芯国际，伙伴关系，工艺，中芯，中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏电工艺 SiWare(TM) Memory， SiWare(TM) Logic， SiPro(TM) MIPI and Intelli(TM) DDR 伙伴关系将中芯65纳米低漏电工艺至臻完善 美国加利福尼亚州弗里蒙特和中国上海2010年5月24日电 -- 备受半导体产业信赖的 IP 供应商 Virage Logic 公司 (NASDAQ:VIRL...

  2010-05-24 00:00:00百科拓展 中芯国际 伙伴关系

• 3nm!三星 GAA工艺超越 FinFET,领先台积电

  

  3nm!三星 GAA工艺超越 FinFET,领先台积电，台积电，台积电,工艺,nm,GAA，3nm!!!" /...

  2019-05-17 11:44:00行业信息台积电 工艺 nm

• 台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发,降低整体开发成本

  

  台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发,降低整体开发成本，7nm，台积电,服务,客户,工艺，未来6nm将成为台积电服务客户的重心" /...

  2019-05-05 10:02:00行业信息台积电 服务 客户

• 新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发

  

  新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发，上市，思科，工艺，半导体，法学，重点：采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法学降低了先进半导体工艺开发的成本，并加快了上市速度。新思科技的精确材料、光刻、工艺和器件TCAD仿真器在晶圆生产出来之前即可对工艺选项进行评估。并行开展的标准单元库开发与使用IC Compiler II的模块级设计评估，使设计级指标得以用于...

  2018-09-21 00:00:00百科上市 思科 工艺

• 中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏

  

  中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏，拓展，中芯国际，伙伴关系，工艺，中芯，中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65纳米低漏电工艺 SiWare(TM) Memory， SiWare(TM) Logic， SiPro(TM) MIPI and Intelli(TM) DDR 伙伴关系将中芯65纳米低漏电工艺至臻完善 美国加利福尼亚州弗里蒙特和中国上海2010年5月24日电 -- 备受半导体产业信赖的 IP 供应商 Virage Logic 公司 (NASDAQ:VIRL...

  2010-05-24 00:00:00百科拓展 中芯国际 伙伴关系