焊盘

• LED灯带的类型及LED灯带选型

  

  LED灯带的类型及LED灯带选型，LED灯带,pcb,驱动芯片，类型,结构,芯片,焊盘，QA问：LED灯带的类型 在Digi-Key官网， 我们可以找到许多不同类型的LED灯。当查找LED灯带的时候，我们通常可以看到有两种典型的类型。 LED硬灯带或PCB灯带 这类灯带长度是固定的而且不易弯曲，一般在底部有焊盘用于连接导线。比如让灯带COM-12022。 这个灯带是以3个LED为一组的串并联方式组成的电路结构，这种结构可以允许灯带被剪成需要...

  2021-12-10 09:49:00行业信息类型 结构 芯片

• 这几类LED灯带产品之间的区别，你搞懂了吗

  

  这几类LED灯带产品之间的区别，你搞懂了吗，led灯,电路,驱动器，驱动器,产品,类型,焊盘，QA问：LED灯带的类型 在Digi-Key官网， 我们可以找到许多不同类型的LED灯。当查找LED灯带的时候，我们通常可以看到有两种典型的类型。 LED硬灯带或PCB灯带 这类灯带长度是固定的而且不易弯曲，一般在底部有焊盘用于连接导线。比如让灯带COM-12022。 这个灯带是以3个LED为一组的串并联方式组成的电路结构，这种结构可以允许灯带被剪...

  2021-11-22 10:45:00行业信息驱动器 产品 类型

• 如何焊接常见的表面贴装部件

  

  如何焊接常见的表面贴装部件，led,连接器，连接器,常见,导致,焊盘，大家好，今天我们来聊聊那些常见的表面贴装部件我是如何焊接它们的，在聊的过程中，我也会把我知道的一些注意事项和大家分享，希望对大家有所帮助。 1 焊接带有柔软塑料壳的LED灯 ，先将助焊剂均匀的涂抹在需要焊接器件的焊盘上，然后快速固定一个脚，接着去焊接另一个脚，最后再回来焊接这个固定的脚，这个器件就焊接好了。 需要注意的是： 暴露在空气中的焊盘容易被氧化，导致不容易上锡，涂...

  2021-11-08 15:19:00行业信息连接器 常见 导致

• PCB中过孔为什么不能打在焊盘上

  

  PCB中过孔为什么不能打在焊盘上，pcb,过孔，过孔,焊盘,导致,选择，过孔为什么不能打在焊盘上，我就想打，怎么办？很多新手在刚接触到PCB的时候经常会出现这个问题，由于板子空间过小，器件密集导致空间狭小，无法引线扇孔，通常就会选择把过孔打在焊盘上，这样子虽然使自己连线方便了很多，但是往往不清楚会导致板子出现什么样的问题？能不能这样打？ 为了使这个问题明确解释的较为清楚，将从以下两个方面分别阐述： 1） 过孔为什么不能打在焊盘上？ 2） 什...

  2021-11-03 15:37:00行业信息过孔 焊盘 导致

• 解析LED晶膜屏与LED贴膜屏的区别

  

  解析LED晶膜屏与LED贴膜屏的区别，元器件，封装,先进设备,焊盘,芯片，1.由于CSP封装的IC焊盘只有150um*150um，一个驱动芯片上就有 13 个焊脚，这样对贴装、焊接要求非常高，联曼光电通过高级无尘化车间与特采的先进设备以及成熟工艺要求与经验来满足批量生产要求。" /...

  2020-10-14 15:48:00行业信息封装 先进设备 焊盘

• 造成印刷电路板出现损坏的原因分析

  

  造成印刷电路板出现损坏的原因分析，晶体管，原因,损坏,用于,焊盘，在早期（设计软件还没问世之前），印刷电路板是 通过Mylar薄板通过手动动手开发进行规划的，通常比电路板本身大四倍。设计人员会在拟议的设计中放置焊盘，走线和组件，该设计类似于情节提要板，用于测试和解释电路。今天，这一切都通过设计和制造软件来完成。" /...

  2020-09-11 15:25:00行业信息原因 损坏 用于

• 35张图教您如何认识PCBA元件极性

  

  35张图教您如何认识PCBA元件极性，PCBA，焊盘,测试,第一,客户，极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB(印刷线路板)上的正负极或第一PIN在同一个方向.如果元器件与PCB上的方向未对应时,我们称为反向不良. 当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气连接.而且还会造成测试时PCBA烧板,功能不良.如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本的浪费.出货到客户更会影响到公司的声誉和订单....

  2019-07-31 09:14:00行业信息焊盘 测试 第一

• 来自中国的低成本电路板

  

  来自中国的低成本电路板，pcb，中国,连接,衬底,焊盘，电路板（PCB）机械支撑并电气连接电子元件或电气元件导电轨道，焊盘和其他特征从一层或多层铜层蚀刻而成，层压在非导电衬底的片层之上和/或之间。元件通常焊接在PCB上，以便电连接并将它们机械固定在PCB上。" /...

  2019-07-30 09:55:00行业信息中国 连接 衬底

• Diodes推出音频放大器 可在更小空间内提供高功率

  

  Diodes推出音频放大器 可在更小空间内提供高功率，空间，音频，推出，封装，焊盘，　　Diodes公司 （Diodes Incorporated） 推出20W单声道D类音频放大器PAM8320，该产品采用了SOP16裸焊盘表面贴装封装，有效节省空间。新器件的工作效率高达95%，可省去外部散热片，从而节省系统空间及降低物料清单成本。　　这个放大器的低阻抗驱动能力可为4Ω桥接负载扬声器提供20W的功率，适用于多种无线耳机、个人电脑及扩展底座产品内的小型高功率扬声器。PAM8320提供从4.5V到...

  2014-01-21 00:00:00百科空间 音频 推出

• 恩智浦发布世界上体积最小、带最大焊盘的逻辑封装

  

  恩智浦发布世界上体积最小、带最大焊盘的逻辑封装，封装，焊盘，浦发，引脚，通用，　　2012年5月2日恩智浦半导体NXP发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。　　尽管尺寸更小，但SOT1226的焊盘间距为0.5-mm，比之前高出了50%，从而使焊接更加简单，为工程师节约了时间和成本。该...

  2012-05-03 00:00:00百科封装 焊盘 浦发

• 升特发布最新降压型电源稳压器元件SC283

  

  升特发布最新降压型电源稳压器元件SC283，降压，负载，焊盘，封装，公司，　　升特公司(Semtech)今天发布了最新的降压型稳压器元件。新款SC283是全球最小1.8A双通道负载点电源稳压器，采用超小超薄的2 x 3 x 0.8mm、18 焊盘MLPQ封装，包含了两个降压稳压器。每个稳压器的输出可通过VID管脚独立设置，节省了两对外接反馈电阻，进一步减小了电源模块的面积。SC283 POL稳压器采用固定的2.5MHz开关频率，因此能采用极小的芯片电感，提供了111mm2的超小型解决方案。　　升特电源管理...

  2010-09-03 00:00:00百科降压 负载 焊盘