焊盘

• 芯片如何安装到主板上？芯片封装工艺流程

  

  芯片如何安装到主板上？芯片封装工艺流程，芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封，芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯片封装是将裸露的芯片封装在一种保护外壳中，以提供电气连接、热管理和机械保护。以下是芯片封装工艺流程的一般步骤：1、芯片准备：AD8606ARZ-REEL7芯片在封装之前需要进行一系列的准备工作，包括测试和分类。测试会检查芯片的功能和质量，而分类会将芯片按照性能和特性进行分组。2、封装设计：根据芯片的尺寸、引脚数量...

  2023-11-09 10:35:00行业信息芯片 封装 主板

• 微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸？

  

  微型芯片封装如何选择合适的焊粉尺寸？，封装,芯片,微型,焊盘,热量,风险，在选择TLV3491AIDBVR微型芯片封装的焊粉尺寸时，需要考虑多个因素，包括焊接工艺要求、芯片尺寸和间距、焊点数量、热量传递效果、可靠性等。下面是一些选择合适焊粉尺寸的要点：1、焊接工艺要求：首先，需要了解焊接工艺要求，包括焊接方法（手工焊接、回流焊接等）、焊接温度和时间、焊接设备、焊接材料等。这些要求会对焊粉尺寸的选择产生影响。2、芯片尺寸和间距：考虑芯片的尺寸...

  2023-10-30 13:05:00行业信息封装 芯片 微型

• 外卡式连接器的使用方法说明

  

  外卡式连接器的使用方法说明，使用方法,连接器,损坏,焊盘,导致,确保，TPA6112A2DGQR外卡式连接器是一种常用的电子连接器，用于连接电路板和外部设备。它具有可靠性高、易于安装和拆卸等特点，广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。下面将详细介绍外卡式连接器的使用方法。1、外卡式连接器的结构外卡式连接器通常由连接器本体和外卡两部分组成。连接器本体是连接电路板上的插座，外卡是插入连接器本体的插头。连接器本体上有一排排的插座...

  2023-09-14 10:40:00行业信息使用方法 连接器 损坏

• 含CPU芯片的PCB可制造性设计问题

  

  含CPU芯片的PCB可制造性设计问题，造性,芯片,封装,焊盘,信号,布局，含有CPU芯片的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是计算机主板的核心组成部分之一，它连接了各种电子组件和AQW414EH芯片，并提供信号传输和电源分配。在设计这样的PCB时，需要考虑到制造性，即确保设计能够被可靠、高效地制造出来。下面将详细介绍含CPU芯片的PCB制造性设计问题。1、PCB层次结构设计：含CPU芯片的PCB通常包含多个层次...

  2023-07-21 00:46:00行业信息造性 芯片 封装

• eMMC芯片的PCB可制造性设计问题

  

  eMMC芯片的PCB可制造性设计问题，造性,芯片,焊盘,能和,信号完整性,布局，eMMC芯片是一种集成了闪存存储器和控制器的芯片，常用于嵌入式设备和移动设备中，具有体积小、功耗低、读写速度快等优点。在设计eMMC芯片的PCB时，需要考虑一些可制造性设计问题，以确保LM317芯片的性能和可靠性。以下是一些常见的可制造性设计问题及其解决方案：1、PCB布局设计问题：避免电源和地线的交叉走线，以减少信号干扰。尽量将eMMC芯片放置在离电源和地线较...

  2023-07-11 13:40:00行业信息造性 芯片 焊盘

• Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

  

  Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器，推出，整流器，中国，封装，焊盘，器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年7月6日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）整流器---VxNL63、...

  2023-07-07 00:00:00百科推出 整流器 中国

• 柔性印刷电路板(FPC)的知识

  

  柔性印刷电路板(FPC)的知识，知识,焊盘,移动设备,工业控制,应用场景,选择，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)是一种以柔性基材为基础制成的印刷电路板。相对于刚性印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board, RPCB)，FPC具有高度的柔性、轻薄、可弯曲、可卷绕等特点，适用于各种复杂的应用场景。FPC通常采用聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚酯(PET)等高分...

  2023-06-17 19:26:00行业信息知识 焊盘 移动设备

• 柔性印刷电路板(FPC)的知识

  

  柔性印刷电路板(FPC)的知识，知识,焊盘,移动设备,工业控制,应用场景,选择，柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)是一种以柔性基材为基础制成的印刷电路板。相对于刚性印刷电路板(Rigid Printed Circuit Board, RPCB)，FPC具有高度的柔性、轻薄、可弯曲、可卷绕等特点，适用于各种复杂的应用场景。FPC通常采用聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚酯(PET)等高分...

  2023-06-17 19:26:00行业信息知识 焊盘 移动设备

• 焊膏模板与连接器共面度有何关系？设计师如何取舍？

  

  焊膏模板与连接器共面度有何关系？设计师如何取舍？，模板,连接器,优化,焊盘,引脚,选择，随着电子系统中元器件密度的提高，设计师通常为了和印制电路板（PCB）上厚度为 0.10 mm 的焊膏模板配套，而选择共面度不超过 0.10 mm 的、同等精密的连接器。然而，市场上有很多共面度值为 0.15 mm 的连接器，同时共面度值为 0.10mm 的连接器也由于引脚数量的增加以及特型引脚、直角连接器的引入等原因而难度越来越大。这因此限制了设计师的连...

  2023-06-08 00:51:00电子技术模板 连接器 优化

• PCB阻焊设计会对PCBA工艺造成那些影响？如何解决？

  

  PCB阻焊设计会对PCBA工艺造成那些影响？如何解决？，封装,风险,芯片,产品,焊盘,优化，随着现代电子技术的飞速发展，PCBA 也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升，常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于 PCB 助焊焊盘设计和 PCB 阻焊焊盘设计不合理，将会提升 SMT 焊接工艺难度，增加 PCBA 表面贴装加工质量风险。鉴于这...

  2023-06-08 00:50:00电子技术封装 风险 芯片

• DRV595是15V/±4A 高效 PWM 电源驱动器

  

  DRV595是15V/±4A 高效 PWM 电源驱动器，驱动器,焊盘,故障,高效率,选项,频率，产品详情描述：DRV595 是一款高效率、ADS574KE大电流功率驱动器，非常适合在 4.5V 至 26V 供电的系统中驱动各种负载。PWM 操作和低输出级导通电阻显着降低了放大器的功耗。DRV595 高级振荡器/PLL 电路采用多个开关频率选项；这是与主/从选项一起实现的，可以同步多个设备。DRV595 可通过短路、热、过压和欠压保护全面防止...

  2023-06-08 00:02:00行业信息驱动器 焊盘 故障

• ONET2511TA 带RSSI的2.5 GBPS跨阻放大器

  

  ONET2511TA 带RSSI的2.5 GBPS跨阻放大器，抵消,焊盘,信号通路,缓冲器,输出,滤波器，特征2.5 GHz带宽4.0 k差动跨阻10 pA/√Hz典型输入参考噪声2 mA最大输入电流抵消取消接收信号强度指示差分CML数据输出单电源+3.3V电源裸模选项应用SONET OC-48SDH STM-16APD前置放大器接收器引脚前置放大器接收器说明ONET2511TA是一种高速跨阻放大器，用于SDH/SONET系统，数据速率高达...

  2023-06-07 22:58:00电子技术抵消 焊盘 信号通路

• OPA277、OPA2277、OPA4277是高精度运算放大器

  

  OPA277、OPA2277、OPA4277是高精度运算放大器，高精度运算,焊盘,偏移电压,温度,运算放大器,输入，特征●超低偏移电压：10μV●超低漂移：±0.1μV/°C●高开环增益：134dB●高共模抑制：140dB●高电源抑制：130dB●低偏压电流：最大1nA●供电范围广：±2V至±18V●低静态电流：800μA/放大器●单、双和四个版本●代替OP-07、OP-77、OP-177应用●传感器放大器●桥式放大器●温度测量●应变计放大...

  2023-06-07 22:53:00电子技术高精度运算 焊盘 偏移电压

• SMT贴片加工需要关注哪些要点

  

  SMT贴片加工需要关注哪些要点，理性,缺陷,正确性,冷却,设计规范,焊盘，SMT贴片加工是一种电子制造工艺，通常用于生产各种电子设备，如手机、电脑、平板电视等。这种制造工艺能够实现高效、精确和可靠的电子组装，因此在电子制造行业中得到了广泛应用。在进行SMT贴片加工时，需要注意以下几个要点。1、设计规范在进行SMT贴片加工之前，需要进行设计规范。这包括确定电路板的布局、元件的位置和大小、元件之间的距离以及连接方式等。设计规范的正确性和合理性对...

  2023-06-07 22:52:00行业信息理性 缺陷 正确性

• OPA357、OPA2357是250MHz，轨对轨I/O，CMOS运算放大器，带关机功能

  

  OPA357、OPA2357是250MHz，轨对轨I/O，CMOS运算放大器，带关机功能，运算放大器,连接,焊盘,通道,输出,输入，特征单位增益带宽：250MHz宽带：100MHz GBW高转换率：150V/
  s
  低噪声：6.5nV/√Hz轨间I/O高输出电流：>100mA出色的视频性能：差分增益：0.02%，差相：0.09
  0.1dB增益平坦度：40MHz低输入偏置电流：3pA静态电流：4.9mA热关机电源范围：2.5V至5.5V...

  2023-06-07 22:51:00电子技术运算放大器 连接 焊盘

• PCBA加工片式元器件焊盘设计缺陷有哪些

  

  PCBA加工片式元器件焊盘设计缺陷有哪些，有哪些,焊盘,缺陷,选择,可靠性,布局，随着电子产品的不断发展，电子元器件的封装形式也在不断变化。片式元器件AM26LS31CDR由于尺寸小、重量轻、功耗低等特点，已成为电子产品中不可或缺的组成部分。在PCBA加工中，片式元器件的焊接是一个关键环节，焊盘设计的合理性直接影响到产品的性能和可靠性。本文将分析片式元器件焊盘设计中存在的缺陷，并提出解决方案。一、焊盘大小不合适片式元器件焊盘大小的选择直接影...

  2023-06-07 22:44:00行业信息有哪些 焊盘 缺陷

• 英飞凌新推出的160V MOTIX™三相栅极驱动器IC集成了电源管理单元、电流感应放大器和过流保护功能

  

  英飞凌新推出的160V MOTIX™三相栅极驱动器IC集成了电源管理单元、电流感应放大器和过流保护功能，电源管理，驱动器，英飞凌，焊盘，单元，【2023年02月06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车和工业电机控制应用开发的MOTIX™系列能够提供具有不同集成度的丰富产品组合。为了进一步壮大产品阵容，英飞凌推出了MOTIX三相栅极驱动器IC 6ED2742S01Q。这款160V的绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器集成了一个电源管理单元（PMU），并...

  2023-02-07 00:00:00百科电源管理 驱动器 英飞凌

• PCBWay为所需产品提供快速系统原型设计服务

  

  PCBWay为所需产品提供快速系统原型设计服务，pcb,电路板,CAD，系统,产品,原型,焊盘，　　PCB 仍然是连接电子元件的最佳和最可靠的方式。PCB代表印刷电路板，电子元件焊接在通过导线连接的焊盘上。" /...

  2022-06-01 10:25:00行业信息系统 产品 原型

• Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

  

  Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品，封装，器件，产品，焊盘，扩充，奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括： · 采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500...

  2022-04-27 00:00:00百科封装 器件 产品

• PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？

  

  PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？，电子,电路板,PCBA，焊盘,为什么会,原因,温度，PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？-为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里深圳PCBA加工厂长科顺给大家分析一下可能的原因有哪些。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。 第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成...

  2021-12-22 17:27:00行业信息焊盘 为什么会 原因

• 英飞凌新推出的160V MOTIX™三相栅极驱动器IC集成了电源管理单元、电流感应放大器和过流保护功能

  

  英飞凌新推出的160V MOTIX™三相栅极驱动器IC集成了电源管理单元、电流感应放大器和过流保护功能，电源管理，驱动器，英飞凌，焊盘，单元，【2023年02月06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车和工业电机控制应用开发的MOTIX™系列能够提供具有不同集成度的丰富产品组合。为了进一步壮大产品阵容，英飞凌推出了MOTIX三相栅极驱动器IC 6ED2742S01Q。这款160V的绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器集成了一个电源管理单元（PMU），并...

  2023-02-07 00:00:00百科电源管理 驱动器 英飞凌

• PCBWay为所需产品提供快速系统原型设计服务

  

  PCBWay为所需产品提供快速系统原型设计服务，pcb,电路板,CAD，系统,产品,原型,焊盘，　　PCB 仍然是连接电子元件的最佳和最可靠的方式。PCB代表印刷电路板，电子元件焊接在通过导线连接的焊盘上。" /...

  2022-06-01 10:25:00行业信息系统 产品 原型

• Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品

  

  Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品，封装，器件，产品，焊盘，扩充，奈梅亨，2022年4月27日：基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。Nexperia的所有产品系列都符合AEC-Q101标准，包括： · 采用DFN1110D-3封装的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V 500...

  2022-04-27 00:00:00百科封装 器件 产品

• PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？

  

  PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？，电子,电路板,PCBA，焊盘,为什么会,原因,温度，PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？-为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里深圳PCBA加工厂长科顺给大家分析一下可能的原因有哪些。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。 第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成...

  2021-12-22 17:27:00行业信息焊盘 为什么会 原因