交换芯片

• 博通推出全新StrataXGS BCM56440交换芯片系列

  

  博通推出全新StrataXGS BCM56440交换芯片系列，交换芯片，推出，博通，在北京，性能，　　全球有线和无线通信半导体厂商博通(Broadcom)公司在北京召开发布会，推出全新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。该系列产品专为帮助运营商提升包括4G网络在内的无线通信传输性能而设计，能够提供极大的带宽，比基于时分多路复用(TDM)的传统网络的带宽大1000倍。　　近几年来，无线数据业务呈现了爆发式的增长，3G网络乃至未来的4G网络都面临着回程传输瓶颈的束缚;同时，运营商在升级网络的过...

  2011-04-14 00:00:00百科交换芯片 推出 博通

• 博通推出业界首个以太网交换芯片Broadcom BCM886

  

  博通推出业界首个以太网交换芯片Broadcom BCM886，以太网，业界，推出，交换芯片，博通，　　Broadcom(博通)公司日前宣布， 推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom BCM88600系列，以实现容量从100Gbps至100Tbps的可扩展式模块化交换平台。就下一代交换基础设施而言，由于视频和数据流量的增加，非常高的可扩展性和超大带宽成了关键要求。由于核心网络以及数据中心互连的要求，包括成千上万台服务器的大型数据中心不久就会需要100Gbps的网络连接能力，同时大型服务提供商网络也...

  2010-11-23 00:00:00百科以太网 业界 推出

• 龙芯CPU在中科院微电子所封装成功

  

  龙芯CPU在中科院微电子所封装成功，封装，龙芯，交换芯片，系统，里程碑，龙芯CPU第一款国产化封装产品在中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室取得成功。这是该研究室继计算机多CPU高速互连的高性能专用交换芯片封装成功后，又一里程碑式的成果，同时该产品封装的成功也标志着我国国产高端CPU芯片开始走入封装完全国产化时代。该CPU封装体为500 I/O的WB-BGA结构，芯片时钟频率为800MHz，有超过800条线焊，焊盘间距仅60μm（50/10），功耗大于20W，采用下空腔阶梯线焊结构，该结构是目前先进封...

  2010-08-29 00:00:00百科封装 龙芯 交换芯片