热性

• Wolfspeed采用TOLL封装的碳化硅MOSFET产品介绍

  

  Wolfspeed采用TOLL封装的碳化硅MOSFET产品介绍，产品介绍,封装,采用,产品,器件,热性，Wolfspeed是一家领先的碳化硅（SiC）功率半导体解决方案供应商，提供高性能、高效率的碳化硅MOSFET产品。这些MOSFET采用了TOLL封装技术，具有出色的热性能和电气性能，适用于广泛的应用领域。碳化硅MOSFET是一种新型的TIP35C功率半导体器件，具有比传统硅MOSFET更高的电气特性。碳化硅具有更高的电子饱和漂移速度和热...

  2023-12-01 10:17:00行业信息产品介绍 封装 采用

• 高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能

  

  高度集成的宽VIN同步转换器具有出色的EMI和热性能，同步，降压，热性，集成，性能，TI的直流/直流降压稳压器简化符合极具挑战的工业及汽车应用中EMI合规及可靠性要求的流程。2018年2月26日，北京讯——德州仪器（TI）（NASDAQ： TXN） 近日推出了两个具有出色的抗电磁干扰（EMI）和热性能的宽VIN同步直流/直流降压稳压器系列。高度集成的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降压转换器具有优化的引脚排列和出色的热导率，可简化符合...

  2018-02-26 00:00:00百科同步 降压 热性

• TE Connectivity推出microQSFP连接器支持下一代数据中心基础架构

  

  TE Connectivity推出microQSFP连接器支持下一代数据中心基础架构，连接器，产品，基础架构，数据中心，热性，　　中国上海 – 2016 年 7 月 27 日 – 全球连接和传感器领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出其下一代可插拔输入/输出（I/O）互连解决方案——微型四通道小型可插拔（microQSFP）产品线。microQSFP连接器能够帮助应对包括带宽、热性能以及能量消耗在内的数据存储中心的主要挑战。TE是m...

  2016-07-27 00:00:00百科连接器 产品 基础架构

• NXP推出全新2x2 mm无铅分立封装

  

  NXP推出全新2x2 mm无铅分立封装，封装，能和，器件，推出，热性，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器 ，最高功耗Ptot 2.1 W。该性能大致与行业标...

  2010-06-04 00:00:00百科封装 能和 器件