热阻

• 新一代的OSTAR Compact 高电流LED点亮投影机

  

  新一代的OSTAR Compact 高电流LED点亮投影机，热阻，装置，脉冲，推出，电流，欧司朗光电半导体推出新款 OSTAR Compact，不但可处理更高电流，而且热阻更低，可在脉冲模式下处理最高6A的电流，最适合小型行动装置的微型和口袋型投影机使用。新的高电流 LED 能够大大提升亮度，幅度多寡则取决于小型投影机的设计。 全新 OSTAR Compact 的输出亮度更高，而且面积仅 3.9 mm x 3.6 mm，适用前一代的相同封装，因此小型投影机只需维持相同大小的设计，即可获得更高的亮度。新的...

  2010-06-18 00:00:00百科热阻 装置 脉冲

• TI推出显著降低上表面热阻的功率MOSFET DualCoo

  

  TI推出显著降低上表面热阻的功率MOSFET DualCoo，热阻，推出，封装，产品，德州仪器，TI推出显著降低上表面热阻的功率MOSFET DualCool NexFET 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。据TI中国区...

  2010-01-26 00:00:00百科热阻 推出 封装

• TI推出面向高电流DC/DC 应用、显著降低上表面热阻的功率

  

  TI推出面向高电流DC/DC 应用、显著降低上表面热阻的功率，推出，热阻，封装，电流，功率，TI推出面向高电流DC/DC 应用、显著降低上表面热阻的功率MOSFET 采用创新封装手段的 DualCool(TM) NexFET(TM) 功率 MOSFET 在标准封装尺寸下将散热效率提升 80%、允许电流提高 50% 北京2010年1月13日电 日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualC...

  2010-01-14 00:00:00百科推出 热阻 封装