热阻

• 芯片双热阻封装的简单强制对流换热问题仿真分析

  

  芯片双热阻封装的简单强制对流换热问题仿真分析，强制对流,封装,热阻,仿真,芯片,描述，芯片双热阻封装是一种常见的电子元件封装方式，其中MC56F8013VFAE芯片通过封装材料连接到散热器上，然后通过强制对流换热方式来降低芯片的温度。本文将对芯片双热阻封装的强制对流换热问题进行仿真分析，以评估其散热性能。首先，我们需要建立一个数学模型来描述芯片的温度分布和热传导过程。假设芯片的表面温度为Tc，封装材料与散热器之间的传热系数为h，散热器的表面...

  2023-10-03 19:22:00行业信息强制对流 封装 热阻

• 如何选择合适的封装，解决芯片封装的散热问题

  

  如何选择合适的封装，解决芯片封装的散热问题，封装,芯片,选择,性能,热阻,模块，在同一封装中放置多个AD7892AR-2芯片可以缓解热问题，但随着公司对芯片堆叠和更密集的封装的进一步研究，为了提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热量相关的新问题作斗争。先进的封装芯片不仅可以满足高性能计算、人工智能、随着功率密度的增加，先进封装的散热问题变得复杂。因为芯片上的热点会影响相邻芯片的热量分布。模块中芯片之间的互连速度也高于SoC中要慢。西门子数...

  2023-06-08 00:12:00行业信息封装 芯片 选择

• JW050A、JW075A、JW100A、JW150A电源模块： 直流-直流转换器；36至75伏直流输入，5伏直流输出；50瓦至150瓦

  

  JW050A、JW075A、JW100A、JW150A电源模块： 直流-直流转换器；36至75伏直流输入，5伏直流输出；50瓦至150瓦，输入,输出,配置,模块,外壳,热阻，特征小尺寸：61.0 mm x 57.9 mm x 12.7 mm（2.40英寸。x 2.28英寸。x 0.50英寸）高功率密度高效：84%典型低输出噪声恒定频率工业标准插脚金属底板2:1输入电压范围过热保护（仅100 W和150 W）过电流和过电压保护远程感知远程开/...

  2023-06-07 23:52:00电子技术输入 输出 配置

• TLV767-Q1是汽车类可调和固定输出、1A、16V、正电压低压降线性稳压器

  

  TLV767-Q1是汽车类可调和固定输出、1A、16V、正电压低压降线性稳压器，低压,输出,线性,负载,热阻,器件，产品详情描述：TLV767-Q1 是一款宽输入线性稳压器，支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围和高达 1A 的负载电流。输出范围为 0.8 V 至 12 V 或高达 14.6 V（可调版本）。宽输入电压范围使该器件成为采用变压器次级绕组和 10V 或 12V 等稳压轨供电的理想选择。此外，宽输出电压范围使该器件能够为碳化...

  2023-06-07 23:33:00行业信息低压 输出 线性

• LP2954/LP2954A 5V可调微功耗低压差 调节器

  

  LP2954/LP2954A 5V可调微功耗低压差 调节器，压差,功耗,计算,引脚,输出,热阻，一般说明LP2954是一个5V微功率电压调节器低静态电流（在1毫安负载下通常为90微安）和低压差（在轻负载和在250毫安负载电流下为470毫伏）。静态电流仅在下降时略微增加（典型120微安），延长电池寿命。具有固定5V输出的LP2954在三个导线至-220和至-263封装。可调的LP2954采用8引线表面安装，外形小巧包裹。可调版本还提供了一个电...

  2023-06-07 23:28:00电子技术压差 功耗 计算

• LM2937 500 mA低压差调节器

  

  LM2937 500 mA低压差调节器，压差,规范,环境温度,计算,封装,热阻，功能描述LM2937是一个正电压调节器，能够完全规定在40°C下运行提供高达500毫安的负载电流。使用+125°CPNP功率晶体管提供一个低压差电压输出电流超过500 mA特性。负载电流为500毫安时在所有要求的最小输入-输出电压差下，输出微调为5%公差输出保持调节的工作条件通常为0.5V（在整个工作过程中，确保1V的最大值在全额定温度范围内，典型的0.5V电压...

  2023-06-07 22:43:00电子技术压差 规范 环境温度

• OPA445是高压场效应晶体管输入运算放大器

  

  OPA445是高压场效应晶体管输入运算放大器，效应,运算放大器,输入,高压,热阻,区域，特征宽电源范围：±10V至±45V高转换率：15V/μs 低输入偏置电流：10pASTANDARD-PINOUT TO-99、DIP、SO-8 PowerPAD和SO-8表面安装封装应用测试设备高压调节器功率放大器数据采集信号调节音频压电驱动器说明OPA445是一个单片运算放大器，能够在高达±45V的电源和15mA的输出电流下工作。它适用于需要高输出电压...

  2023-06-07 22:40:00电子技术效应 运算放大器 输入

• LP2957/LP2957A 适用于μP应用的5V低压差调节器

  

  LP2957/LP2957A 适用于μP应用的5V低压差调节器，压差,错误,散热器,热阻,输入,输出，功能描述LP2957是一个5V微功率电压调节器25V输出，温度超过1.4%（a等级）带电子关机，错误标志，非常低静态电流（1 mA负载下典型的150μA），以及易于编程，以实现快速启动/快速断开非常低的压降（250毫安时为470毫伏输出负载电流）。确保250毫安的输出电流输出可以连接到快速启动/关闭操作极低的静态电流消除了μP工作时的过渡电...

  2023-06-07 22:38:00电子技术压差 错误 散热器

• 艾迈斯欧司朗OSLON®植物照明先进技术，助力Revolution Microelectronics点亮未来农业

  

  艾迈斯欧司朗OSLON®植物照明先进技术，助力Revolution Microelectronics点亮未来农业，艾迈斯欧司朗,植物照明，热阻,解决方案,系统,瑞士，艾迈斯欧司朗OSLON®植物照明先进技术，助力Revolution Microelectronics点亮未来农业-中国 上海， 2023 年 2 月 23 日 ——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，与美国可控农业环境解决方案供应...

  2023-02-23 17:21:00行业信息热阻 解决方案 系统

• 洲光源产品在汽车大功率上的应用推广

  

  洲光源产品在汽车大功率上的应用推广，led,汽车照明，产品,热阻,应用推广,红外，广东洲光源红外半导体有限公司大功率产品在汽车行业中的应用，下面就让洲光源小编给大家分享一下。请看 产品特点 陶瓷共晶封装，基板热电分离设计； Ceramic  eutectic  packaging,thermoelectric  separation  design  of  substrate;  低热阻，导热好，可靠性高。 Low thermal res...

  2023-01-03 16:48:00行业信息产品 热阻 应用推广

• 季丰RA实验室新增热阻测试新仪器

  

  季丰RA实验室新增热阻测试新仪器，季丰电子,热阻测试，热阻,测试,客户,性测试，季丰RA实验室最新引进了T3Ster 瞬时热阻量测仪、T3Ster Booster增压稳压系统、Power Tester功率循环信赖性测试。 T3Ster 瞬时热阻量测仪 T3Ster Booster 增压稳压系统 Power Tester  功率循环信赖性测试 新设备的应用范围十分广泛，能够满足大部分测试需求，有需要的客户可以联系我们的销售。   新引进的设备...

  2022-10-14 09:32:00行业信息热阻 测试 客户

• 京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列更新 助力小型化

  

  京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列更新 助力小型化，京瓷,SMD,封装，封装,产品,热阻,装置，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列更新 助力小型化-日前，京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列全面更新，对应的新系列名为MP/ME/MC系列，我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。 本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新SBD MA系列产品，其贴装面积减半（与京瓷已有产品相比），低热阻化实现大电流，可...

  2022-08-19 09:14:00行业信息封装 产品 热阻

• 汽车ECU电子控制器散热解决方案

  

  汽车ECU电子控制器散热解决方案，ecu,导热,控制器，控制器,解决方案,时代,热阻，汽车ECU电子控制器散热解决方案-时代在改变，汽车也逐渐高大上，然而散热问题也是汽车自动化遇到的难题之一，这时候就需要导热硅胶垫片帮你轻松解决！需要高比例的柔顺性导热硅胶片帮助材料完全覆盖在部件上加强热传导，同时考虑材料的柔软性、贴合性、热阻和价格因素，适用于汽车ECU电子控制器散热解决方案。"...

  2021-08-26 11:33:00行业信息控制器 解决方案 时代

• 瑞丰光电MINI LED在车用市场的应用

  

  瑞丰光电MINI LED在车用市场的应用，led，市场,产品,聚会,热阻，第十一届中国上海国际汽车内饰与外饰展览会（CIAIE）在上海新国际博览中心隆重举行，这是一次汇集汽车全产业链的盛大聚会，瑞丰光电作为专业的车用LED光源制造商参与了此次盛会。 01 真前装车用LED全灯方案 本次展会，在LED光源解决方案上，瑞丰光电重点推出陶瓷高功率1~5芯产品。该产品采用先进的热压共晶技术，使产品热阻可以降至4K/W以下，同时搭配无机荧光玻璃片工艺...

  2021-08-02 10:19:00行业信息市场 产品 聚会

• 贸泽电子开售Osram SPL SxL90A LiDAR激光器

  

  贸泽电子开售Osram SPL SxL90A LiDAR激光器，输出，热阻，分销，运行，通道，为自动驾驶汽车增添“千里眼”2020年6月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Osram Opto Semiconductors的SPL S1L90A和SPL S4L90A激光器。这两款产品均为波长905nm的高功率SMT激光器组件，适用于自动驾驶汽车和其他光探测与测距 （LiDAR） 应用。贸...

  2020-06-11 00:00:00百科输出 热阻 分销

• TE Connectivity推出的新型散热桥解决方案 提供了卓越的热阻性能

  

  TE Connectivity推出的新型散热桥解决方案 提供了卓越的热阻性能，散热，热阻,解决方案,性能,推出，全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity（TE）今日宣布推出散热桥技术，提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂，系统电力需求也随之提升，行业需要新的热解决方案处理更多热量。TE的散热桥解决方案提供卓越的热阻性能，更加可靠、...

  2019-12-09 08:54:00行业信息热阻 解决方案 性能

• 商业照明领域又添“双高”新军——C²OB®

  

  商业照明领域又添“双高”新军——C²OB®，封装，封装,热阻,正装,显色，采用海迪科CoreSP®的先进封装技术，使倒装COB达到正装COB的光效，将显色指数、中心照度、高可靠和低热阻完美结合。" /...

  2019-05-16 08:46:00行业信息封装 热阻 正装

• Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能

  

  Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能，连接，封装，性能，热阻，超薄，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 10 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封装的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Sili...

  2015-10-12 00:00:00百科连接 封装 性能

• 提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封装技术

  

  提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封装技术，功率密度，封装，热阻，提升，转换，DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）全新的中压PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封装技术，非常适合解决这些设计难题。飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合，这种封装属于业界标准引脚排列封装，带有顶侧冷却，适用的产品中包括40-100V中...

  2013-01-08 00:00:00百科功率密度 封装 热阻

• 首尔半导体ZC系列板上芯片直装式封装

  

  首尔半导体ZC系列板上芯片直装式封装，封装，芯片，首尔，研发，热阻，　　世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。　　ZC系列以板上芯片直装式封装设计，免去了将LED在金属板上进行表面贴装，让制造商在使用前省去了芯片连接工序。企业客户可在削减制造和管理成本同时显著提高终端...

  2011-12-08 00:00:00百科封装 芯片 首尔

• 商业照明领域又添“双高”新军——C²OB®

  

  商业照明领域又添“双高”新军——C²OB®，封装，封装,热阻,正装,显色，采用海迪科CoreSP®的先进封装技术，使倒装COB达到正装COB的光效，将显色指数、中心照度、高可靠和低热阻完美结合。" /...

  2019-05-16 08:46:00行业信息封装 热阻 正装

• Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能

  

  Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能，连接，封装，性能，热阻，超薄，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 10 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封装的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Sili...

  2015-10-12 00:00:00百科连接 封装 性能

• 提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封装技术

  

  提升功率密度 飞兆半导体改进Dual Cool封装技术，功率密度，封装，热阻，提升，转换，DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）全新的中压PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封装技术，非常适合解决这些设计难题。飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合，这种封装属于业界标准引脚排列封装，带有顶侧冷却，适用的产品中包括40-100V中...

  2013-01-08 00:00:00百科功率密度 封装 热阻

• 首尔半导体ZC系列板上芯片直装式封装

  

  首尔半导体ZC系列板上芯片直装式封装，封装，芯片，首尔，研发，热阻，　　世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(COB)直流(DC)LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。　　ZC系列以板上芯片直装式封装设计，免去了将LED在金属板上进行表面贴装，让制造商在使用前省去了芯片连接工序。企业客户可在削减制造和管理成本同时显著提高终端...

  2011-12-08 00:00:00百科封装 芯片 首尔