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生产能力

  • 台积电全力量产苹果A17芯片

    台积电全力量产苹果A17芯片

    台积电全力量产苹果A17芯片,芯片,台积电,订单,处理器,生产能力,推出,近日,有消息称,台积电正在全力生产苹果公司的最新款芯片A17。这款芯片被认为是苹果公司在未来几年内推出的iOS设备的核心处理器,其性能将超越目前市场上所有的移动处理器。据称,苹果公司已经与台积电签署了大量订单,预计在二零一八年底前将推出首款搭载A17芯片的iOS设备。A17芯片的规格和性能A17芯片采用了台积电的7纳米制程工艺,相比之前的10纳米工艺,其功耗更低,性能...

    2023-06-17 19:29:00行业信息芯片 台积电 订单

  • 芯片供应短缺使国内汽车企业减产的问题被推到了风口浪尖

    芯片供应短缺使国内汽车企业减产的问题被推到了风口浪尖

    芯片供应短缺使国内汽车企业减产的问题被推到了风口浪尖,国内,芯片,生产能力,车型,器件,缓解,现有的生产能力部署是一种快速可行的方法,但对于生产线不容易改变产品类型,而电力设备一般认为毛利润低,一旦需求稳定,价格下降,晶圆线改变产品类型,因此晶圆线没有特别大的功率将现有容量转移到电力设备。目前电力设备短缺预计将持续到2023年底,因为随着新生产线的扩大和新能源汽车需求的减少,对电力设备的需求将达到相对稳定的水平。由于缺乏核心,国内汽车企业减...

    2023-06-08 00:59:00行业信息国内 芯片 生产能力

  • AIGC到底需要多大的算力?

    AIGC到底需要多大的算力?

    AIGC到底需要多大的算力?,人工智能,ChatGPT,AIGC,OpenAI,gpu,人工智能,文本,模型,生产能力,以ChatGPT、GPT-4、文心一言为代表的AIGC大模型,集文本撰写、代码开发、诗词创作等功能于一体,展现出了超强的内容生产能力,带给人们极大震撼。" /...

    2023-04-21 10:07:00行业信息人工智能 文本 模型

  • Microchip投资8.8亿美元扩大碳化硅(SiC)和硅(Si)生产能力

    Microchip投资8.8亿美元扩大碳化硅(SiC)和硅(Si)生产能力

    Microchip投资8.8亿美元扩大碳化硅(SiC)和硅(Si)生产能力,microchip,SiC,火星探测器,碳化硅,美元,生产能力,解决方案,客户,Microchip投资8.8亿美元扩大碳化硅(SiC)和硅(Si)生产能力-凭借对碳化硅超过二十年的投资,Microchip 的产品组合旨在为我们的客户提供创新的电源解决方案。"...

    2023-02-21 12:21:00行业信息美元 生产能力 解决方案

  • 奎芯科技获超亿元首轮融资 莱迪思加入OPC基金会

    奎芯科技获超亿元首轮融资 莱迪思加入OPC基金会

    奎芯科技获超亿元首轮融资 莱迪思加入OPC基金会,奎芯科技,莱迪思,机器人,基金会,融资,药品,生产能力,PCI Pharma Services (PCI) 是一家跨国制药合同开发和制造组织 (CDMO),它选择了全球生命科学领域的领导者 Cytiva 作为其扩大小型商业和临床注射剂药品生产能力的首选供应商。" /...

    2022-03-30 10:11:00行业信息基金会 融资 药品

  • 国产汽车芯片最新消息

    国产汽车芯片最新消息

    国产汽车芯片最新消息,汽车芯片,芯片,新能源汽车,汽车芯片,最新消息,芯片,生产能力,国产汽车芯片最新消息:中国可以说是芯片需求量最大的国家,但是我国由于设计与生产能力不足,国产芯片应用方面存在很大的短板和瓶颈,与国际领先水平依然存在一些差距。" /...

    2022-01-07 10:47:00行业信息汽车芯片 最新消息 芯片

  • 中国台湾晶圆产能或达极限,半导体市场高景气将持续至2026年

    中国台湾晶圆产能或达极限,半导体市场高景气将持续至2026年

    中国台湾晶圆产能或达极限,半导体市场高景气将持续至2026年,晶圆,半导体,市场,显示,芯片,生产能力,近日,中国台湾地区公布了其10月份的工业生产指数为134.93,年增11.25%。不过ING荷兰银行经济研究团队认为,该工业生产指数已经显示,中国台湾芯片生产出现了进一步的放缓,反映了台湾半导体生产能力已经达到了极限。" /...

    2021-11-29 08:00:00行业信息市场 显示 芯片

  • 不到10% 瑞萨NAKA工厂生产能力恢复进度公布

    不到10% 瑞萨NAKA工厂生产能力恢复进度公布

    不到10% 瑞萨NAKA工厂生产能力恢复进度公布,瑞萨,恢复,工厂,生产能力,产品,4月19日,瑞萨电子举行第三次发布会,说明3月19日那珂工厂N3大楼火灾恢复情况最新进展,重点包括生产和运输。 从4月17日开始,N3大楼已经重新开始生产,不过生产能力与火灾发生前相比不到10%,瑞萨电子表示,我们的目标是到本周末将容量恢复到30%,到4月底恢复到50%,在5月底恢复到100%。   瑞萨正在着手于将N3大楼在制产品的运输恢复到之前的水平,在...

    2021-04-20 11:37:00行业信息恢复 工厂 生产能力

  • 赛微电子拟投资10亿元建6-8英寸硅基氮化镓功率器件产线

    赛微电子拟投资10亿元建6-8英寸硅基氮化镓功率器件产线

    赛微电子拟投资10亿元建6-8英寸硅基氮化镓功率器件产线,赛微电子,氮化镓,硅基氮化镓,GaN,器件,生产能力,青州,股份有限公司,近日北京赛微电子股份有限公司发布了关于与青州市人民政府签署《合作协议》的公告。公告中显示赛微电子拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目,总占地面积30亩,一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力,二期建成投产后将形成6-8英寸Ga...

    2021-04-04 08:39:00行业信息器件 生产能力 青州

  • 芯片制造商英飞凌表示将扩大芯片生产能力

    芯片制造商英飞凌表示将扩大芯片生产能力

    芯片制造商英飞凌表示将扩大芯片生产能力,芯片,半导体,英飞凌,微控制器,芯片,英飞凌,生产能力,长期,芯片制造商英飞凌周四表示,将扩大生产能力,以解决全球供应短缺的问题,并将长期满足客户的需求。" /...

    2021-02-26 15:23:00行业信息芯片 英飞凌 生产能力

  • 全球MCU的市场价格大涨

    全球MCU的市场价格大涨

    全球MCU的市场价格大涨,mcu,晶圆,单片机,芯片,单片机,市场价格,芯片,生产能力,全球MCU的市场价格大涨-最近几个月以来,因为晶圆代工生产能力需求量过高,包含tsmc、联电、世界先进、力积电等第四季度订单爆满,晶圆代工紧缺。有半导体业内人士反映,国际MCU大型厂的商品已经全线推迟,新排单基本都不接。"...

    2021-02-13 09:32:00行业信息单片机 市场价格 芯片

  • 三星显示器公司计划在牙山市A4工厂内新建一条OLED面板生产线

    三星显示器公司计划在牙山市A4工厂内新建一条OLED面板生产线

    三星显示器公司计划在牙山市A4工厂内新建一条OLED面板生产线,三星,显示器,OLED面板,生产线,计划,公司,工厂,生产能力,2月2日消息,据国外媒体报道,三星电子旗下的面板制造商三星显示器公司(Samsung Display)正准备增加其OLED面板生产能力,以应对高需求。   据悉,三星显示器公司计划在其位于韩国牙山市的A4工厂内新建一条用于笔记本电脑的OLED面板生产线,该生产线的月产能为3万块。 目前,该计划在三星内部被称为“N项...

    2021-02-02 18:16:00行业信息计划 公司 工厂

  • 沪硅产业:将建立300mm SOI硅片的生产能力

    沪硅产业:将建立300mm SOI硅片的生产能力

    沪硅产业:将建立300mm SOI硅片的生产能力,集成电路,半导体,硅片,产业,股票,上海,生产能力,1月12日,上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“沪硅产业”)发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,拟以询价方式向不超过35名特定对象,非公开发行股票不超过7.44亿股,募集资金50亿元。" /...

    2021-01-13 13:41:00行业信息产业 股票 上海

  • 王业亮:我国半导体市场消费能力仍远高于生产能力

    王业亮:我国半导体市场消费能力仍远高于生产能力

    王业亮:我国半导体市场消费能力仍远高于生产能力,半导体,三星,芯片,芯片,生产能力,市场,经济,面对新冠肺炎疫情影响的新形势,为实现国家新基建、大物流、数字经济、信息强国等战略布局,我国的半导体产业必须提供强大的韧性支撑。" /...

    2021-01-13 10:21:00行业信息芯片 生产能力 市场

  • 扬杰科技||DO-218AB 封装—汽车抛负载保护器件

    扬杰科技||DO-218AB 封装—汽车抛负载保护器件

    扬杰科技||DO-218AB 封装—汽车抛负载保护器件,负载,封装,器件,系统,生产能力,产品介绍01、DO-218AB封装,3300W、4600W、6600W,电压10V~43V,单双向TVS管;02、用于乘用车、商用车照明系统和感性负载引起的电压瞬变保护;03、通过AEC-Q101认证,具备车规级产线生产能力;04、通过ISO7637-2、ISO16750-2、GBT21437标准测试;05、表面贴装封装,产品采用环保物料,符合RoHS标准。 产品特点采用Sipos/SIO2 + Glass +LTO...

    2021-01-11 00:00:00百科负载 封装 器件

  • 苹果已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力

    苹果已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力

    苹果已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力,苹果,台积电,芯片,台积电,芯片,预定,生产能力,12月23日消息,苹果公司已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力,以便在其iOS产品和自研电脑芯片中使用。" /...

    2020-12-23 10:17:00行业信息台积电 芯片 预定

  • LG“彩虹”柔性屏手机:两边拉伸展开,将于明年发布

    LG“彩虹”柔性屏手机:两边拉伸展开,将于明年发布

    LG“彩虹”柔性屏手机:两边拉伸展开,将于明年发布,LG,柔性屏,智能手机,彩虹,智能手机,旗舰,生产能力,LG 将于明年发布的旗舰手机此前已经曝光,将搭载晓龙高通 888 处理器。今日外媒 Korea IT News 报道,LG 明年的手机将命名为 “Rainbow”彩虹以及 Q83。由于 LG 自身具备柔性屏生产能力,因此它将在这一领域取得领先优势,同时推出高端、入门机型获得收益。 根据外媒报道,LG 的此款手机采用两边滑出的方式,与目...

    2020-12-15 09:42:00行业信息彩虹 智能手机 旗舰

  • 澳洋顺昌已具备Mini LED芯片生产能力

    澳洋顺昌已具备Mini LED芯片生产能力

    澳洋顺昌已具备Mini LED芯片生产能力,显示屏,生产能力,澳洋,芯片,业务,澳洋顺昌已具备Mini LED芯片生产能力-大族激光指出,报告期内公司产品订单较去年同期保持稳定增长,受益于行业景气度的持续提升,PCB 业务订单及发货均较上年同期大幅增长。此外,大族激光的口罩业务在报告期内贡献了10.31亿元的销售收入。"...

    2020-10-28 13:48:00行业信息生产能力 澳洋 芯片

  • 年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验

    年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验

    年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验,LED,电子市场,测试,产品,生产能力,年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验-正冲击科创板的佛山市蓝箭电子股份有限公司(下称“蓝箭电子”)披露了科创板首轮问询回复。"...

    2020-10-15 16:12:00行业信息电子市场 测试 产品

  • 预计:2021年8吋晶圆的IC生产能力将保持增长态势

    预计:2021年8吋晶圆的IC生产能力将保持增长态势

    预计:2021年8吋晶圆的IC生产能力将保持增长态势,芯片,芯片,态势,折旧,生产能力,该模型基于假想的5nm芯片,该芯片大小为Nvidia P100 GPU(610 平方毫米,907亿个晶体管)。就每个12吋晶圆的代工销售价格而言,该模型考虑了诸如CapEx,能耗,折旧,组装,测试和封装成本,晶圆代工营业利润率以及一些其他因素。" /...

    2020-09-30 15:30:00行业信息芯片 态势 折旧

  • LG“彩虹”柔性屏手机:两边拉伸展开,将于明年发布

    LG“彩虹”柔性屏手机:两边拉伸展开,将于明年发布

    LG“彩虹”柔性屏手机:两边拉伸展开,将于明年发布,LG,柔性屏,智能手机,彩虹,智能手机,旗舰,生产能力,LG 将于明年发布的旗舰手机此前已经曝光,将搭载晓龙高通 888 处理器。今日外媒 Korea IT News 报道,LG 明年的手机将命名为 “Rainbow”彩虹以及 Q83。由于 LG 自身具备柔性屏生产能力,因此它将在这一领域取得领先优势,同时推出高端、入门机型获得收益。 根据外媒报道,LG 的此款手机采用两边滑出的方式,与目...

    2020-12-15 09:42:00行业信息彩虹 智能手机 旗舰

  • 澳洋顺昌已具备Mini LED芯片生产能力

    澳洋顺昌已具备Mini LED芯片生产能力

    澳洋顺昌已具备Mini LED芯片生产能力,显示屏,生产能力,澳洋,芯片,业务,澳洋顺昌已具备Mini LED芯片生产能力-大族激光指出,报告期内公司产品订单较去年同期保持稳定增长,受益于行业景气度的持续提升,PCB 业务订单及发货均较上年同期大幅增长。此外,大族激光的口罩业务在报告期内贡献了10.31亿元的销售收入。"...

    2020-10-28 13:48:00行业信息生产能力 澳洋 芯片

  • 年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验

    年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验

    年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验,LED,电子市场,测试,产品,生产能力,年新增封装测试产品50.28亿只的生产能力,蓝箭电子市场消化能力待考验-正冲击科创板的佛山市蓝箭电子股份有限公司(下称“蓝箭电子”)披露了科创板首轮问询回复。"...

    2020-10-15 16:12:00行业信息电子市场 测试 产品

  • 预计:2021年8吋晶圆的IC生产能力将保持增长态势

    预计:2021年8吋晶圆的IC生产能力将保持增长态势

    预计:2021年8吋晶圆的IC生产能力将保持增长态势,芯片,芯片,态势,折旧,生产能力,该模型基于假想的5nm芯片,该芯片大小为Nvidia P100 GPU(610 平方毫米,907亿个晶体管)。就每个12吋晶圆的代工销售价格而言,该模型考虑了诸如CapEx,能耗,折旧,组装,测试和封装成本,晶圆代工营业利润率以及一些其他因素。" /...

    2020-09-30 15:30:00行业信息芯片 态势 折旧

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