首款

• 小米推出旗下首款VR设备—小米VR一体机

  

  小米推出旗下首款VR设备—小米VR一体机，推出，产品，小米，首款，旗下，在昨天的新品发布会上，除了发布新机以外，小米还推出了旗下首款VR设备—小米VR一体机，这也是小米与Facebook旗下的VR品牌Oculus合作推出的首款VR产品。小米VR一体机雷军表示小米VR一体机集手机、VR光学系统、传感器和体感手柄于一体。由于此产品与Oculus存在合作关系，小米VR一体机的核心配置与Oculus Go完全相同，外观也非常相似。小米VR一体机采用了高通骁龙821移动平台作为核心硬件，骁龙821也是2...

  2018-06-01 00:00:00百科推出 产品 小米

• 美光昨天发布了最新款的5210 ION系列企业级SSD 也是全球首款QLC闪存产品

  

  美光昨天发布了最新款的5210 ION系列企业级SSD 也是全球首款QLC闪存产品，闪存，企业级，美光，产品，首款，美光昨天发布了最新款的5210 ION系列企业级SSD，采用美光与Intel联合开发的新一代QLC NAND闪存颗粒。这也是全球首款QLC闪存产品。按照存储方式划分，NAND闪存已经发展了四代：第一代SLC每单元可存储1比特数据（1bits/cell），性能好、寿命长，可经受10万次编程/擦写循环，但容量低、成本高，如今已经非常罕见;第二代MLC每单元可存储2比特数据（2bits/cell）...

  2018-05-23 00:00:00百科闪存 企业级 美光

• OmniVision推出首款采用Nyxel近红外技术的图像传感器

  

  OmniVision推出首款采用Nyxel近红外技术的图像传感器，红外，咨询，推出，首款，突破性，据麦姆斯咨询报道，先进数字成像解决方案领先开发商OmniVision Technologies（豪威科技）近日宣布推出了首款应用OmniVision突破性Nyxel™近红外技术的图像传感器OS05A20。这款500万象素彩色图像传感器采用了OmniVision的PureCel®像素架构和Nyxel™技术，能够在白天和黑夜提供明亮、清晰的视频和图像。OS05A20相比OmniVi...

  2017-10-26 00:00:00百科红外 咨询 推出

• 全球首款工业级硅胶3D打印机 灵活性极高

  

  全球首款工业级硅胶3D打印机 灵活性极高，德国，灵活性，3D，硅胶，首款，　　德国化学巨头Wacker最新研制的工业级硅胶3D打印机ACEO Imagine Series K，是全球首款工业级硅胶3D打印机。　　这对于3D打印产业乃至整个制造业来说都是好消息，因为硅胶这种材料虽然具有十分优秀的特性，比如足够耐热，低温下仍可保持柔软，透明、生物兼容、良好的阻尼特性等，应用范围相当广，但在此之前只能通过注射成型工艺加工。不过现在有了3D打印，它的使用灵活性无疑将大幅提高。　　ACEO Imagine Seri...

  2016-11-22 00:00:00百科德国 灵活性 3D

• AMD推出基于64位ARM架构的AMD Opteron开发套件

  

  AMD推出基于64位ARM架构的AMD Opteron开发套件，套件，推出，处理器，西雅图，首款，　　AMD日前宣布即将推出 AMD Opteron™ A1100 系列开发套件，它配备了 AMD首款基于64 位 ARM® 的处理器，代号为“西雅图”。AMD是第一家为软件开发人员和集成商提供标准ARM Cortex® A57 服务器平台的公司。软、硬件开发人员以及率先采用大型数据中心的人员均可以在AMD公司的网站上申请使用。　　“如今，随着AM...

  2014-08-07 00:00:00百科套件 推出 处理器

• Innodisk推全球首款“nanoSSD”微型固态硬盘

  

  Innodisk推全球首款“nanoSSD”微型固态硬盘，固态硬盘，固态存储，推出，首款，技术标准，　　商业和工业固态存储厂商Innodisk今天宣布，推出全球首款基于SATA µSSD（JEDEC MO-276）技术标准“nanoSSD”的微型固态硬盘。　　传统固态硬盘的主控芯片、闪存芯片、外围电路都是分离的，nanoSSD则将它们统统整合在了一块TFBGA封装的芯片内，甚至还可以包括DRAM缓存，整体尺寸仅仅为16×20×2毫米，相当于标准2...

  2013-05-28 00:00:00百科固态硬盘 固态存储 推出

• Vishay推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列

  

  Vishay推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列，推出，芯片，首款，电阻，片式，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 10 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业内首款可邦定的薄膜片式电阻---CS44系列，电阻的占位仅有40mil x 40mil (1mm x 1mm) ，电阻值高达100MΩ。该系列具有±50ppm/℃的低TCR和±0.5%的容...

  2012-10-18 00:00:00百科推出 芯片 首款

• 深迪半导体推出首款三轴磁力计ST480MQ

  

  深迪半导体推出首款三轴磁力计ST480MQ，传感器，推出，磁力计，半导体，首款，上海2012年9月7日电- 深迪半导体（上海）有限公司(Senodia Technologies (Shanghai) Co.， Ltd )首款三轴MEMS磁传感器 -- ST480MQ正式亮相。随着多轴传感器在消费电子终端的越发普及，深迪半导体不断扩大相关产品线，该款产品也成为中国首款采用霍尔效应技术(Hall)的三轴MEMS磁传感器。继10天前深迪半导体发布单轴汽车级MEMS陀螺仪产品，深迪再推磁传感器。藉此，深迪产品线已...

  2012-09-10 00:00:00百科传感器 推出 磁力计

• 赛灵思发布1GHz频率ARM内核的FPGA

  

  赛灵思发布1GHz频率ARM内核的FPGA，频率，内核，美国，处理器，首款，　　美国赛灵思（Xilinx）发布了配备ARM处理器内核“Cortex-A9 MPCore”的FPGA系列“Zynq-7000 Extensible Processing Platform（EPP）”的新产品“Zynq-7045”。其ARM内核以1GHz频率工作。此为首款ARM内核以如此速度工作的的Zynq-7000 EPP器件。　　赛灵思2011年3月发布了...

  2012-08-17 00:00:00百科频率 内核 美国

• 英特矽尔发表业界首款可运作在1.8V的RS-485收发器

  

  英特矽尔发表业界首款可运作在1.8V的RS-485收发器，收发器，业界，首款，时运，可在，　　英特矽尔（Intersil）发表业界首款可在工作电压低至1.8伏特（V）时运作的RS-485收发器，不须使用3.3V或是5V的电源供应。　　英特矽尔的ISL32600E、ISL32601E、ISL32602E及ISL32603E是微功率的RS-485收发器，专门设计用于抗杂讯干扰的数据通讯。ISL32602E及ISL32603E被指定在1.8～3.6V的供应电压范围中运作。　　在1.8V时，该RS-485收发器仅...

  2012-07-18 00:00:00百科收发器 业界 首款

• 欧司朗推出首款板上芯片LED—Soleriq E

  

  欧司朗推出首款板上芯片LED—Soleriq E，推出，芯片，首款，光源，半导体，　　欧司朗光电半导体推出首款板上芯片LED—Soleriq E，是高能效筒灯的理想光源。　　筒灯可为专业应用提供高品质的背景照明，例如商场、办公室、工业建筑和高档住宅楼宇等。在这些照明应用中，灯具需要采用高光通量光源，才能发挥最佳效果。而这正是欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片LED——全新 Soleriq 系列——所具备的优势之一：即使在较高的应用温度下，它们仍可...

  2012-07-05 00:00:00百科推出 芯片 首款

• Vishay发布业内首款包含可变电阻以及内置旋钮开关的面板式电位计

  

  Vishay发布业内首款包含可变电阻以及内置旋钮开关的面板式电位计，测量，芯片，旋钮，电位，首款，宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 6 月4 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布业内首款包含可变电阻和内置旋钮开关的新型面板式电位计---P16S。该电位计是针对军工、专业音响，以及工业领域内音量、速度、亮度和电压控制等紧凑型设计，例如便携式设备、通信手持机、夜视镜和驾驶室仪表板。Vishay Sfe...

  2012-06-04 00:00:00百科测量 芯片 旋钮

• Vishay的业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻，可提供1100W功率

  

  Vishay的业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻，可提供1100W功率，厚膜，封装，芯片，推出，首款，宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 4 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内首款采用小尺寸57mm x 60mm封装的功率厚膜电阻--- LPS1100，可在散热器温度为+25℃的条件下提供1100W的额定功率。LPS1100具有高温降额性能和很宽的阻值范围。LP...

  2012-04-12 00:00:00百科厚膜 封装 芯片

• 意法半导体（ST）推出世界首款3轴汽车陀螺仪

  

  意法半导体（ST）推出世界首款3轴汽车陀螺仪，陀螺仪，推出，数字输出，市场，首款，　　意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出市场上首款符合汽车集成电路标准（AEC-Q100）的3轴数字输出陀螺仪。意法半导体最新的角速度传感器旨在于提高汽车设备的精度和稳定性，包括仪表板内置导航仪、远程信息处理系统和路桥收费系统。　　意法半导体的汽车级陀螺仪能够提供精确的测量结果，可大幅提升汽车导航仪和远程信息处理系统的航位推算和/或地图匹配功能。在GSP卫星信号很差的室内和高楼林立的城区，航位推算...

  2012-03-08 00:00:00百科陀螺仪 推出 数字输出

• NXP推出LPC1100LV系列ARM Cortex-M0微控制器

  

  NXP推出LPC1100LV系列ARM Cortex-M0微控制器，推出，支持，这是，首款，半导体，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出LPC1100LV系列，这是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO双电源电压的ARM® Cortex™-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封装，性能达到50 MIPS，功耗比同类3.3V VDD器件低三倍以上。LPC1100LV...

  2012-02-22 00:00:00百科推出 支持 这是

• 意法半导体推出首款符合SD 3.0标准的电压电平转换器ST6G3244

  

  意法半导体推出首款符合SD 3.0标准的电压电平转换器ST6G3244，推出，存储容量，业界，电平，首款，　　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前推出业界首款符合最新的SD (Secure Digital) 3.0标准的电压电平转换器。存储容量的增加和SD 3.0的访问速度，加上低静态功耗和小封装尺寸，使意法半导体的新电平转换器成为连接应用处理器或数字基带芯片与SD存储卡的理想选择，特别适用于手机、便携媒体播放器、平板电脑、数码相机或个人导航设备。　　　　SD 3.0接口标准支...

  2012-01-31 00:00:00百科推出 存储容量 业界

• NI发布首款低速CAN与LIN介面卡

  

  NI发布首款低速CAN与LIN介面卡，平台，介面，首款，美商，模组，　　美商国家仪器(NI)发表C系列9861-CAN介面卡与9866-LIN介面卡，此为最新NI-XNET系列及CompactDAQ平台首款低速CAN/LIN模组，具备硬体加速的讯息传输与内建处理功能。 NI-XNET系列亦具备通用的程式设计介面，可用于多种汽车网路(如CAN、LIN、FlexRay)。透过NI-XNET介面，即可于 LabVIEW、LabVIEW Real-Time、ANSI C/C++ 中，针对这些网路而更轻松开发如模拟...

  2012-01-03 00:00:00百科平台 介面 首款

• 意法半导体推全球首款全非接触式测试技术晶圆

  

  意法半导体推全球首款全非接触式测试技术晶圆，测试，接触，首款，半导体，晶圆，　　跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC.这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用...

  2011-12-31 00:00:00百科测试 接触 首款

• ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

  

  ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆，测试，接触，推出，首款，晶圆，　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应...

  2011-12-21 00:00:00百科测试 接触 推出

• Microchip推出首款仪表放大器MCP6N11

  

  Microchip推出首款仪表放大器MCP6N11，推出，公司，美国，放大器，首款，　　全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出旗下首款仪表放大器MCP6N11。全新仪表放大器采用Microchip独特的mCal技术。mCal技术是一个可实现低初始失调电压的片上校准电路，可以控制失调漂移，从而使器件在整个时间和温度范围内精度更高。MCP6N11采用低功耗CMOS工艺技术，不仅能实现低...

  2011-11-09 00:00:00百科推出 公司 美国

• NI发布首款低速CAN与LIN介面卡

  

  NI发布首款低速CAN与LIN介面卡，平台，介面，首款，美商，模组，　　美商国家仪器(NI)发表C系列9861-CAN介面卡与9866-LIN介面卡，此为最新NI-XNET系列及CompactDAQ平台首款低速CAN/LIN模组，具备硬体加速的讯息传输与内建处理功能。 NI-XNET系列亦具备通用的程式设计介面，可用于多种汽车网路(如CAN、LIN、FlexRay)。透过NI-XNET介面，即可于 LabVIEW、LabVIEW Real-Time、ANSI C/C++ 中，针对这些网路而更轻松开发如模拟...

  2012-01-03 00:00:00百科平台 介面 首款

• 意法半导体推全球首款全非接触式测试技术晶圆

  

  意法半导体推全球首款全非接触式测试技术晶圆，测试，接触，首款，半导体，晶圆，　　跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC.这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用...

  2011-12-31 00:00:00百科测试 接触 首款

• ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

  

  ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆，测试，接触，推出，首款，晶圆，　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应...

  2011-12-21 00:00:00百科测试 接触 推出

• Microchip推出首款仪表放大器MCP6N11

  

  Microchip推出首款仪表放大器MCP6N11，推出，公司，美国，放大器，首款，　　全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布，推出旗下首款仪表放大器MCP6N11。全新仪表放大器采用Microchip独特的mCal技术。mCal技术是一个可实现低初始失调电压的片上校准电路，可以控制失调漂移，从而使器件在整个时间和温度范围内精度更高。MCP6N11采用低功耗CMOS工艺技术，不仅能实现低...

  2011-11-09 00:00:00百科推出 公司 美国