突破

• 华为麒麟芯片突破 距离先进制程仍有差距

  

  华为麒麟芯片突破 距离先进制程仍有差距，差距,麒麟,芯片,突破,功耗,公司，华为麒麟芯片是华为公司自主研发的一款高性能移动处理器芯片，用于华为旗下的智能手机和其他移动设备。近年来，华为麒麟芯片在性能、功耗和智能化等方面取得了显著的突破，但与先进的制程技术仍存在一定的差距。制程技术是指半导体芯片制造过程中所使用的工艺和设备。制程技术的进步可以提高M95128-WMN6TP芯片的集成度、性能、功耗和可靠性等方面的表现。目前，全球领先的芯片制程技...

  2023-09-09 12:12:00行业信息差距 麒麟 芯片

• 奥比中光重磅发布首款机器人户外3D相机，突破强光及远距使用限制

  

  奥比中光重磅发布首款机器人户外3D相机，突破强光及远距使用限制，户外,突破,3D,照片,性能,抗干扰，近日，国内知名机器人企业奥比中光正式发布了其首款机器人户外3D相机——奥比中光3D One Pro。这款相机采用了最新的NCP1203D60R2G技术，突破了强光和远距离使用的限制，为用户提供了更加便捷和高质量的户外3D拍摄体验。奥比中光3D One Pro相机搭载了一颗高精度的深度传感器，能够实时捕捉周围环境的三维信息。与传统的相机不同，...

  2023-09-09 12:12:00行业信息户外 突破 3D

• 华为芯片：突破技术封锁，引领行业变革

  

  华为芯片：突破技术封锁，引领行业变革，突破,芯片,行业,中国,企业,国内，华为作为全球领先的通信技术解决方案供应商，一直以来都在致力于自主研发MC33161DR2G芯片技术。然而，由于一些国家的技术封锁和限制，华为在芯片领域一直受到一定的挑战。然而，华为并没有放弃，通过不断的努力和创新，华为成功地突破了技术封锁，引领了行业的变革。本文将详细介绍华为芯片的发展历程、技术突破、以及对行业的影响。一、华为芯片的发展历程1.1 华为的芯片起源早在2...

  2023-09-09 12:12:00行业信息突破 芯片 行业

• 突破！国产3nm成功流片，预计明年量产

  

  突破！国产3nm成功流片，预计明年量产，突破,人工智能,能力,市场,研发,芯片，中国科技公司成功实现了3纳米（nm）芯片的流片，这是一项突破性的成就，预计明年将开始量产。这一消息令全球科技界震惊，并对中国技术实力给予高度的认可。3纳米芯片是目前最先进的集成电路技术之一，能够提供更高的性能和更低的功耗。这种芯片的成功流片意味着中国科技公司已经具备了生产3纳米芯片的能力，并将成为全球少数几个能够生产此类芯片的国家之一。流片是TPS82130SI...

  2023-09-09 12:10:00行业信息突破 人工智能 能力

• Apple 预定 3 纳米芯片，谷歌云 A3 虚拟机将改变 AI 训练

  

  Apple 预定 3 纳米芯片，谷歌云 A3 虚拟机将改变 AI 训练，芯片,训练,虚拟机,预定,计算,突破，近日，有消息称苹果公司已经预定了台积电的3纳米芯片生产线，这一消息引起了广泛关注。3纳米芯片被认为是未来芯片制造技术的重要突破，将为各种领域的应用带来巨大的性能提升。特别是在人工智能（AI）领域，3纳米芯片的应用将带来革命性的变化。AI训练是一项计算密集型任务，对计算能力的要求非常高。传统的CPU和GPU在进行AI训练时往往存在性能...

  2023-09-04 01:28:00行业信息芯片 训练 虚拟机

• 合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板

  

  合肥研发团队成功研制出半导体量子芯片电路载板，研发,芯片,可靠性,突破,抗干扰,性能，近年来，半导体量子芯片技术备受关注，被认为是未来计算机科学和量子通信领域的重要突破口。与传统的半导体芯片不同，ICL7660SCPAZ量子芯片利用了量子力学的性质，能够在相同时间内处理更多的数据，具有更高的计算速度和更低的能耗。然而，由于制造难度和成本的限制，量子芯片的研发一直面临着巨大的困难。在这个背景下，合肥研发团队成功研制出了半导体量子芯片电路载板，...

  2023-08-18 14:40:00行业信息研发 芯片 可靠性

• 新一代国产龙芯CPU成了：单核性能飙升60%！

  

  新一代国产龙芯CPU成了：单核性能飙升60%！，单核,飙升,性能,龙芯,中国,突破，近年来，中国自主研发的龙芯CPU在国内外市场上取得了长足的进展。尤其是最新一代的龙芯CPU，其单核性能较上一代产品飙升了60%。这一消息令全球科技界为之震惊，也为中国芯片产业的崛起带来了更多的信心。龙芯CPU作为中国自主研发的处理器，其研发始于2001年，目标是实现中国在高性能计算领域的自主可控。经过多年的发展，龙芯CPU已经从最初的低功耗VIPER22AD...

  2023-08-07 17:38:00行业信息单核 飙升 性能

• 国产高端芯片取得突破性进展的背后

  

  国产高端芯片取得突破性进展的背后，进展,芯片,垄断,能力,产品,突破，随着信息技术的快速发展和应用需求的不断增长，MMBTA42芯片作为电子产品的核心组件，也成为国家科技发展的重要战略领域。然而，由于国外芯片技术的垄断和封锁，我国长期以来依赖进口芯片，制约了我国信息产业的发展。因此，国产高端芯片取得突破性进展，成为当前我国科技创新的重要任务和挑战。国产高端芯片的突破性进展离不开芯片设计和芯片制造两个主要环节的全面提升和创新。芯片设计是芯片研...

  2023-08-03 15:48:00行业信息进展 芯片 垄断

• 光刻机领域突破不断，国产28纳米光刻机年底将交付

  

  光刻机领域突破不断，国产28纳米光刻机年底将交付，突破,交付,芯片,中国,精度,国内，光刻机是半导体工艺中至关重要的设备，用于在硅片上制造微小的AD7190BRUZ-REEL芯片元件。随着半导体技术的不断发展，光刻机领域也在不断突破和创新。其中，国产28纳米光刻机的交付将成为一个重要的里程碑。首先，我们来了解一下光刻机的基本原理。光刻机是通过使用光学系统将光源的光线聚焦在硅片上，然后通过掩模将光线投影到硅片上，形成微小的图案。这些图案最终用...

  2023-08-03 15:47:00行业信息突破 交付 芯片

• 绕开EUV光刻，下一代纳米压印光刻技术从存储领域开始突围

  

  绕开EUV光刻，下一代纳米压印光刻技术从存储领域开始突围，能源,结构,传感器,突破,需求,模板，EUV（Extreme Ultraviolet）光刻技术是一种用于半导体制造中最先进的AQY210HL光刻技术。然而，由于其高昂的成本和技术上的挑战，EUV光刻技术在商业化应用中仍面临许多困难。因此，下一代纳米压印光刻技术开始从存储领域突围，成为一种备受关注的替代方案。纳米压印光刻技术是一种通过压印模板上的图案来制造纳米级结构的方法。与传统的光刻...

  2023-07-21 00:46:00行业信息能源 结构 传感器

• 科技提升，国产化芯片创新高

  

  科技提升，国产化芯片创新高，芯片,提升,创新高,突破,经济,长期，科技的快速提升是现代社会的一个重要特征，而芯片作为科技发展的核心驱动力之一，也在不断迎来国产化和创新的高峰。本文将从IRFP150NPBF芯片的发展历程、国产化的必要性、国产芯片的创新成果以及面临的挑战等方面进行论述。一、芯片的发展历程芯片，顾名思义，就是一种集成电路，是现代电子技术的基础，广泛应用于计算机、通信、工业控制、医疗设备等领域。芯片的发展经历了几个重要的阶段。1、...

  2023-07-15 17:34:00行业信息芯片 提升 创新高

• Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

  

  Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破，突破,封装,能力,测试,行业,可靠性，Manz 亚智科技是一家领先的半导体封装技术公司，致力于为全球客户提供高质量、高性能的封装解决方案。该公司最近宣布，他们的FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封装技术取得了新的突破。FOPLP封装技术是一种将EPC1441PC8芯片封装在薄型基板上的先进技术，可以提供更高的集成度和更小的封装尺寸。相比传统的封装技术，FOPL...

  2023-07-11 13:38:00行业信息突破 封装 能力

• Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

  

  Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破，突破,封装,能力,测试,行业,可靠性，Manz 亚智科技是一家领先的半导体封装技术公司，致力于为全球客户提供高质量、高性能的封装解决方案。该公司最近宣布，他们的FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）封装技术取得了新的突破。FOPLP封装技术是一种将EPC1441PC8芯片封装在薄型基板上的先进技术，可以提供更高的集成度和更小的封装尺寸。相比传统的封装技术，FOPL...

  2023-07-11 13:38:00行业信息突破 封装 能力

• 英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板

  

  英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，基板,芯片,研发,英特尔,突破,进展，近年来，随着电子产品的不断发展和智能化的迅速普及，对于芯片的要求也越来越高。芯片基板作为BQ24103ARHLR芯片的重要组成部分，对芯片的性能和稳定性起着至关重要的作用。为了满足不断提高的需求，英特尔正致力于研发新的芯片基板材料，其中之一就是玻璃材质。玻璃作为一种无机非金属材料，具有许多优良的特性，如高硬度、高熔点、低热膨胀系数、良好的热导性能等。这些特性使得玻璃成为...

  2023-07-03 22:43:00行业信息基板 芯片 研发

• 光刻机突破之路漫长

  

  光刻机突破之路漫长，突破,复杂性,稳定性,需求,精度,核心技术，光刻技术是半导体制造中最重要的工艺之一，它是制造AD822ARZ-REEL7芯片的核心技术之一。随着半导体工艺的不断进步和芯片制造的需求不断增加，光刻机的性能要求也越来越高，从而促进了光刻机技术的不断发展和创新。然而，光刻机的技术突破之路并不平坦，需要经历许多挑战和困难，下面就让我们一起来看看光刻机的突破之路。一、传统光刻机技术传统的光刻机技术是基于投影光刻技术的，其原理是通过...

  2023-06-08 21:59:00行业信息突破 复杂性 稳定性

• DRAM 制程难以突破10nm，挑战越来越大

  

  DRAM 制程难以突破10nm，挑战越来越大，突破,市场,存储器,系统,扩展,节点，DRAM制造商正进入下一个扩展阶段，但随着内存技术接近物理极限，他们面临着一些挑战。DRAM用于系统中的主存储器，当今最先进的设备基于大约18nm至15nm的工艺。DRAM的物理极限约为10nm。研发部门正在努力扩展这项技术，并最终以新的存储类型取代它。但是，到目前为止，还没有直接的替代方法。在采用新解决方案之前，供应商将继续规模DRAM和挤出更多的性能,尽...

  2023-06-08 01:10:00电子技术突破 市场 存储器

• DRAM 制程难以突破10nm

  

  DRAM 制程难以突破10nm，突破,用于,平面,市场,结构,专利，碳化硅（SiC）是一种广泛使用的老牌工业材料，1893年已经开始大规模生产了，至今一直在使用。不过自然界中很难找到碳化硅，在陨石中的矿物莫桑石会含有碳化硅。由于碳化硅的硬度很高，碳化硅的主要用途是用作磨料，也被用于汽车制动盘，作为汽车润滑剂的添加剂和珠宝钻石的替代品等。不过最近几十年来，它已被用作电子材料，最初用于发光二极管（LED），最近又被用于电力电子设备，包括肖特基势...

  2023-06-08 01:08:00电子技术突破 用于 平面

• 芯片是数字时代的基石，我们必须突破美国对中国芯片的恶意封锁和压制

  

  芯片是数字时代的基石，我们必须突破美国对中国芯片的恶意封锁和压制，芯片,突破,时代,数字,美国,中国，近日，美国正式签署了《芯片与科学法案》。美国计划投资500多亿美元，促进芯片研发、制造和劳动力发展“美国芯”再加一把油。根据该法案，获得资本补贴的芯片公司将无法在未来10年内在中国生产不到28纳米的先进工艺芯片。换句话说，美国立法迫使国际芯片制造商在中国和美国之间选择立场。中国外交部表示严厉谴责。芯片BUL138FP是数字时代的基石，我们必...

  2023-06-08 01:02:00行业信息芯片 突破 时代

• 未来芯片的机会在整个产业链当中各个环节的顶端

  

  未来芯片的机会在整个产业链当中各个环节的顶端，芯片,机会,突破,进口,企业,国内，要说芯片的机会在哪里，我认为芯片的机会在顶端，不仅指芯片制造的顶端，还指整个产业链各个环节的顶端。首先要搞清楚一个道理。目前我国芯片BCP53制造业非常庞大。从去年我国集成电路产业规模来看，一年生产的集成电路数量超过3000亿。目前我国集成电路产能占全球产能的30%左右。这说明国内半导体行业的竞争其实也很激烈。但目前国内半导体主要集中在中低端行业，芯片设计和O...

  2023-06-08 00:59:00行业信息芯片 机会 突破

• 先进的封装技术可以有效提升以国产芯片制造工艺生产的芯片性能

  

  先进的封装技术可以有效提升以国产芯片制造工艺生产的芯片性能，芯片,性能,封装,提升,国内,突破，近日，国内封测企业通富微电表示，已大规模生产chiplet包装能力可以实现5nm封装测试能力。该公司还表示，先进的密封测试收入已达到70%，这表明国内芯片BD682技术环节进一步发展，这可以说是国内芯片的另一个重要进展。当谈到芯片制造时，行业可能会关注芯片制造过程。事实上，除了先进工艺的影响外，包装技术也是芯片性能的重要环节。芯片制造商生产芯片后...

  2023-06-08 00:58:00行业信息芯片 性能 封装

• DRAM 制程难以突破10nm

  

  DRAM 制程难以突破10nm，突破,用于,平面,市场,结构,专利，碳化硅（SiC）是一种广泛使用的老牌工业材料，1893年已经开始大规模生产了，至今一直在使用。不过自然界中很难找到碳化硅，在陨石中的矿物莫桑石会含有碳化硅。由于碳化硅的硬度很高，碳化硅的主要用途是用作磨料，也被用于汽车制动盘，作为汽车润滑剂的添加剂和珠宝钻石的替代品等。不过最近几十年来，它已被用作电子材料，最初用于发光二极管（LED），最近又被用于电力电子设备，包括肖特基势...

  2023-06-08 01:08:00电子技术突破 用于 平面

• 芯片是数字时代的基石，我们必须突破美国对中国芯片的恶意封锁和压制

  

  芯片是数字时代的基石，我们必须突破美国对中国芯片的恶意封锁和压制，芯片,突破,时代,数字,美国,中国，近日，美国正式签署了《芯片与科学法案》。美国计划投资500多亿美元，促进芯片研发、制造和劳动力发展“美国芯”再加一把油。根据该法案，获得资本补贴的芯片公司将无法在未来10年内在中国生产不到28纳米的先进工艺芯片。换句话说，美国立法迫使国际芯片制造商在中国和美国之间选择立场。中国外交部表示严厉谴责。芯片BUL138FP是数字时代的基石，我们必...

  2023-06-08 01:02:00行业信息芯片 突破 时代

• 未来芯片的机会在整个产业链当中各个环节的顶端

  

  未来芯片的机会在整个产业链当中各个环节的顶端，芯片,机会,突破,进口,企业,国内，要说芯片的机会在哪里，我认为芯片的机会在顶端，不仅指芯片制造的顶端，还指整个产业链各个环节的顶端。首先要搞清楚一个道理。目前我国芯片BCP53制造业非常庞大。从去年我国集成电路产业规模来看，一年生产的集成电路数量超过3000亿。目前我国集成电路产能占全球产能的30%左右。这说明国内半导体行业的竞争其实也很激烈。但目前国内半导体主要集中在中低端行业，芯片设计和O...

  2023-06-08 00:59:00行业信息芯片 机会 突破

• 先进的封装技术可以有效提升以国产芯片制造工艺生产的芯片性能

  

  先进的封装技术可以有效提升以国产芯片制造工艺生产的芯片性能，芯片,性能,封装,提升,国内,突破，近日，国内封测企业通富微电表示，已大规模生产chiplet包装能力可以实现5nm封装测试能力。该公司还表示，先进的密封测试收入已达到70%，这表明国内芯片BD682技术环节进一步发展，这可以说是国内芯片的另一个重要进展。当谈到芯片制造时，行业可能会关注芯片制造过程。事实上，除了先进工艺的影响外，包装技术也是芯片性能的重要环节。芯片制造商生产芯片后...

  2023-06-08 00:58:00行业信息芯片 性能 封装