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• 半导体器件制造中的蚀刻技术

  

  半导体器件制造中的蚀刻技术，器件,蚀刻,晶圆，器件,详细描述,衬底,方法，半导体器件制造中的蚀刻技术-在半导体器件制造中，蚀刻是指选择性地从衬底上的薄膜去除材料并通过这种去除在衬底上创建该材料的图案的技术。该图案由一个能够抵抗蚀刻过程的掩模定义，其创建过程在光刻中有详细描述。一旦掩模就位，就可以通过湿化学或“干”物理方法蚀刻不受掩模保护的材料。图1显示了该过程的示意图。"...

  2022-03-10 13:47:00行业信息器件 详细描述 衬底

• iPhone XI爆料:A13仿生处理器、更大容量电池

  

  iPhone XI爆料:A13仿生处理器、更大容量电池，苹果，容量,处理器,详细描述,升级，近日，科技爆料者Steve Hemmerstoffer（OnLeaks）发布了新一轮的iPhone XI和iPhone XI Max渲染图，并详细描述了主要的升级部分。" /...

  2019-04-28 14:14:00行业信息容量 处理器 详细描述