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苹果M3 Ultra芯片爆料：有望配备80核GPU

苹果M3 Ultra芯片爆料：有望配备80核GPU，配备,芯片,性能,推出,用户,支持，据爆料，苹果即将推出一款名为M3 Ultra的L7805CV-DG芯片，该芯片有望配备80核GPU，这将是苹果迄今为止最强大的芯片之一。目前还没有官方确认这一消息，因此需要以谨慎的态度对待。据称，M3 Ultra芯片将采用苹果自家设计的ARM架构，并且将成为苹果M系列芯片中的旗舰型号。该芯片的GPU将由80个核心组成，m3 ultra将搭载32核心cpu...

2023-11-18 20:22:00行业信息配备芯片性能
马斯克：正在研发视觉芯片可帮助失明者重见光明

马斯克：正在研发视觉芯片可帮助失明者重见光明，视觉,芯片,失明,研发,脑机接口,系统问题，近年来，科技领域的创新发展一直在不断推动人类的生活方式和未来的前景。而在这个领域中，特斯拉和SpaceX的创始人马斯克（Elon Musk）一直被认为是最具创新力和前瞻性的企业家之一。近日，马斯克再次引起了人们的关注，因为他宣布正在研发一种XCF08PVOG48C视觉芯片，该芯片有望帮助失明者重见光明。这项名为“视觉芯片”的技术是由马斯克的新创公司N...

2023-11-18 20:22:00行业信息视觉芯片失明
低功耗IC在智能家居应用越来越广泛 CS5010应用在哪些领域？

低功耗IC在智能家居应用越来越广泛 CS5010应用在哪些领域？，智能家居,低功耗,芯片,控制,用于,智能，低功耗IC在智能家居应用中的应用越来越广泛。低功耗IC是指功耗较低的UC3842BD1013TR集成电路芯片，它可以在不降低性能的情况下减少电力消耗。这种芯片在智能家居领域中具有重要的作用，可以提供更长的电池寿命或减少对电力的依赖。CS5010是一种低功耗IC芯片，它在智能家居应用中有许多潜在的应用领域。在这些低功耗芯片中，CS501...

2023-11-18 20:22:00行业信息智能家居低功耗芯片
国产FPGA赋能数字底座创新

国产FPGA赋能数字底座创新，数字,国产,数字电路,时钟,硬件资源,芯片，国产FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片是一种可编程逻辑器件，能够实现多种不同的数字电路功能。它具有灵活性和可重构性，被广泛应用于数字底座创新领域。数字底座是指基于FPGA芯片的硬件平台，用于开发和运行各种数字电路和系统。在国产FPGA的赋能下，数字底座创新得到了更多的发展机会和应用场景。一、数字底座创新的意义与挑战数字底座是数字...

2023-11-18 20:22:00行业信息数字国产数字电路
多用途可回收纳米片面世，可用于电子、能源存储、健康和安全等领域

多用途可回收纳米片面世，可用于电子、能源存储、健康和安全等领域，能源,健康,传感器,结构,用于,芯片，近年来，纳米技术的快速发展给各个领域带来了巨大的变革。在这个领域中，一种名为多用途可回收纳米片的材料近期面世，它具有广泛的应用潜力，可以应用于电子、能源存储、健康和安全等领域。这种纳米片的独特性质使其成为一种非常有前景的材料。为了制造功能性材料，纳米科学的挑战之一是将小零件聚集在一起，使纳米材料能够发挥功能。积累纳米芯片是将纳米材料制作成产...

2023-11-18 20:22:00行业信息能源健康传感器
应用在微波炉触摸屏中的低功耗触摸芯片

应用在微波炉触摸屏中的低功耗触摸芯片，低功耗,触摸屏,芯片,耐用性,高精度,控制，低功耗触摸芯片是一种用于微波炉触摸屏的关键元件，它能够提供高度精确的触摸控制功能，同时具有低功耗特性，以延长微波炉的使用寿命。本文将介绍低功耗触摸芯片在微波炉触摸屏中的应用，包括其工作原理、特点和市场前景。首先，我们需要了解低功耗触摸芯片的工作原理。低功耗触摸芯片是一种集成了触摸控制电路的UC3854BN芯片，它能够通过感应人体接触来实现触摸操作。当手指或其他...

2023-11-18 20:21:00行业信息低功耗触摸屏芯片
用于汗液中葡萄糖无创实时监测的可穿戴微流控芯片

用于汗液中葡萄糖无创实时监测的可穿戴微流控芯片，监测,可穿戴,无创,实时,芯片,用于，近年来，随着可穿戴技术的快速发展，人们对于无创实时监测身体健康指标的需求不断增加。其中，对于糖尿病患者来说，监测血糖水平是非常重要的。传统的血糖监测方法需要进行刺破皮肤，采集血液样本进行检测，给患者带来了很多不便和不适。因此，研发一种可穿戴的微流控芯片用于无创实时监测汗液中的葡萄糖，具有重要的临床意义。微流控芯片是一种基于微纳米技术的TMS320F2810...

2023-11-18 20:20:00行业信息监测可穿戴无创

射频识别技术漫谈——射频接口芯片DAC1220E

射频识别技术漫谈——射频接口芯片DAC1220E，芯片,识别,接口,多种,低功耗,标签，射频识别（RFID）技术是一种通过射频信号进行物体识别和追踪的技术，广泛应用于物流、零售、医疗、农业等领域。其中，射频接口芯片扮演着关键角色，它是实现RFID技术的核心部件之一。在本文中，我们将探讨射频接口芯片DAC1220E的特点和应用。DAC1220E是一款高性能、低功耗的射频接口芯片，通过射频信号与RFID标签进行通信。它具有以下几个重要特点：1、...

2023-11-18 20:20:00行业信息芯片识别接口
深度解读Apple M3系列芯片

深度解读Apple M3系列芯片，芯片,用户,能和,硬件,处理器,能力，Apple M3系列芯片是苹果公司推出的一款高性能处理器，用于其旗舰产品线，如iPhone和iPad等设备。以下是对该系列芯片的深度解读。1、架构设计：Apple M3芯片采用了自家研发的ARM架构，采用了高度集成的设计，集成了多个处理器核心、TPA3130D2DAPR图形处理器、神经网络引擎等功能单元。这些功能单元紧密配合，实现了高效能的处理能力。2、处理器核心：Ap...

2023-11-18 20:20:00行业信息芯片用户能和
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世

重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世，能源,数据处理,二维,计算,内存,芯片，研究人员制造了第一个基于二维半导体材料的AD8313ARMZ内存处理器，其中包含超过1000个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。据最新一期《自然电子学》报道，瑞士洛桑联邦理工学院的研究人员提出了一种基于二硫化钼的内存处理器，用于数据处理的基本运算之一——向量矩阵乘法。这种操作可用于数字信号处理和人工智能模型的实现，其效率提高可为整个...

2023-11-18 20:20:00行业信息能源数据处理二维
梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布

梦芯科技独立北斗芯片模块MXT2721隆重发布，芯片,北斗,模块,能力,导航,支持，梦芯科技是一家致力于研发和生产半导体产品的高科技公司。近日，梦芯科技正式发布了其最新产品——独立北斗芯片模块MXT2721，这是一款具有创新性和领先技术的产品，将为北斗导航系统的发展做出重要贡献。MXT2721是一款面向北斗导航系统的高性能AD580JH芯片模块，它采用了先进的半导体制造工艺和设计技术，能够实现高精度的定位和导航功能。该芯片模块采用了独立设计...

2023-11-18 20:20:00行业信息芯片北斗模块
LDR6020-单芯片3路CC管理VR转接器解决方案

LDR6020-单芯片3路CC管理VR转接器解决方案，芯片,解决方案,用于,充电,虚拟环境,用户，VR（Virtual Reality），即虚拟现实，是一种通过计算机技术将人们带入模拟的虚拟环境中的交互式体验。VR技术利用计算机生成的虚拟环境，通过多种感官输入设备，如头戴式显示器、手柄、手套等，使用户能够沉浸在虚拟世界中，并与虚拟环境进行互动。VR技术的核心是通过合成图像和模拟声音，创造出逼真的三维虚拟环境。头戴式显示器通常包含两个小型显示...

2023-11-18 20:19:00行业信息芯片解决方案用于
英伟达推出用于人工智能工作的顶级芯片HGX H200

英伟达推出用于人工智能工作的顶级芯片HGX H200，人工智能,芯片,推出,用于,英伟达,负载，英伟达（NVIDIA）是一家全球领先的计算机技术公司，专注于人工智能（AI）、BQ2057CTSTR图形处理器（GPU）和高性能计算领域。近日，英伟达宣布推出了一款名为HGX H200的顶级芯片，专门为人工智能工作而设计。HGX H200是英伟达在人工智能领域的最新创新之一，它采用了先进的制程技术和设计理念，以提供卓越的性能和能效。该芯片具备高度...

2023-11-18 20:19:00行业信息人工智能芯片推出
芯片制程常见的金属材料及其特性

芯片制程常见的金属材料及其特性，常见,芯片,界面,线路,性能,稳定性，芯片制程是指将电子元件（如晶体管、OPA2227UA电容器等）制造在半导体材料（如硅、锗等）上的过程。在芯片制程中，金属材料被广泛用于电子器件的互连、电极和接触等方面。下面列举了芯片制程中常见的金属材料及其特性。1、铝（Al）铝是芯片制程中最常用的金属材料之一。它具有良好的导电性、导热性和可加工性。铝的熔点较低，易于在制程过程中蒸发和沉积，且与硅相容性好。铝被广泛应用于芯...

2023-11-18 20:19:00行业信息常见芯片界面
合封芯片科普，合封技术的实用性

合封芯片科普，合封技术的实用性，实用性,芯片,电气性能,基板,选择,封装，合封芯片是指将芯片封装在封装材料中，以保护OP27GPZ芯片的完整性和稳定性的技术。合封芯片通常由封装材料、引线、引脚和封装工艺组成。它可以提供电子元器件的保护、热管理和电气性能等方面的增强。合封芯片是一种将裸芯片封装在封装材料中的技术。封装材料可以是有机材料、无机材料或者复合材料。合封芯片可以增强芯片的可靠性、稳定性和耐久性。它还可以提供电磁屏蔽和热管理等功能。合封...

2023-11-18 20:18:00行业信息实用性芯片电气性能
科学家首次在纳米光子芯片上集成高性能激光锁模器

科学家首次在纳米光子芯片上集成高性能激光锁模器，集成,芯片,激光,器科,计算,光通信，激光锁模器（laser mode locker）是一种用于调制激光腔模式的设备，可以实现稳定锁模激光输出。最近，科学家们首次成功地在纳米光子芯片上集成了高性能激光锁模器，这一突破有望推动OPA340UA光子芯片技术的发展，并为光通信、光计算和光量子技术等领域带来重大影响。激光锁模器在光通信和光计算领域具有重要应用。传统的激光锁模器通常是通过在激光器腔内插入...

2023-11-18 20:18:00行业信息集成芯片激光

什么是模数转换芯片，模数转换芯片的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施

什么是模数转换芯片，模数转换芯片的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施，芯片,模数转换,分类,信号,采样,精度，模数转换芯片（ADC芯片）是一种将模拟信号转换为数字信号的集成电路。模数转换芯片的主要功能是将输入的模拟信号转换为相应的数字信号，以便数字系统能够对其进行处理和分析。模数转换芯片常用于数据采集、信号处理、通信系统、BAV199测量仪器等领域。模数转换芯片的组成：模数转换芯片由采样电路、量化电路、编码电路和控制电路组成。1、采...

2023-11-18 20:18:00电子技术芯片模数转换分类
云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10

云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10，芯片,新一代,采用,推理,边缘,物联网，云天励飞（Inspur）是中国领先的数据中心和云计算解决方案供应商之一。该公司近日重磅发布了新一代AI芯片DeepEdge10，是国内首创的国产大模型推理LMC7101BIM5X芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承...

2023-11-18 20:17:00行业信息芯片新一代采用
热晶体管无需移动部件即可冷却芯片

热晶体管无需移动部件即可冷却芯片，芯片,冷却,部件,环境温度,效应,温度，热晶体管（thermoelectric cooler，TEC），也称为Peltier效应器件，是一种能够通过电流来产生冷热效应的设备。它由一系列的热电偶（thermocouples）组成，这些热电偶由两种不同材料的电极连接而成。当通过热晶体管通电时，电子将从一侧的材料转移到另一侧，从而在两侧产生温度差。这个温度差可以用来冷却或加热CAT24C08WI-GT3芯片或其他...

2023-11-18 20:17:00行业信息芯片冷却部件
详细解读7nm制程，看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿

详细解读7nm制程，看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿，摩尔定律,结构,分辨率,芯片,行业,功耗，7nm制程是一种半导体制造工艺，指的是在半导体芯片上制造出的最小线宽为7纳米（nm）。这里的线宽指的是AD8065ARTZ-REEL7芯片上电路元件的尺寸，它影响着芯片的性能和功耗。7nm制程的出现标志着摩尔定律在一定程度上的延续。芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制...

2023-11-18 20:17:00行业信息摩尔定律结构分辨率
什么是模数转换芯片，模数转换芯片的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施

什么是模数转换芯片，模数转换芯片的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施，芯片,模数转换,分类,信号,采样,精度，模数转换芯片（ADC芯片）是一种将模拟信号转换为数字信号的集成电路。模数转换芯片的主要功能是将输入的模拟信号转换为相应的数字信号，以便数字系统能够对其进行处理和分析。模数转换芯片常用于数据采集、信号处理、通信系统、BAV199测量仪器等领域。模数转换芯片的组成：模数转换芯片由采样电路、量化电路、编码电路和控制电路组成。1、采...

2023-11-18 20:18:00电子技术芯片模数转换分类
云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10

云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10，芯片,新一代,采用,推理,边缘,物联网，云天励飞（Inspur）是中国领先的数据中心和云计算解决方案供应商之一。该公司近日重磅发布了新一代AI芯片DeepEdge10，是国内首创的国产大模型推理LMC7101BIM5X芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承...

2023-11-18 20:17:00行业信息芯片新一代采用
热晶体管无需移动部件即可冷却芯片

热晶体管无需移动部件即可冷却芯片，芯片,冷却,部件,环境温度,效应,温度，热晶体管（thermoelectric cooler，TEC），也称为Peltier效应器件，是一种能够通过电流来产生冷热效应的设备。它由一系列的热电偶（thermocouples）组成，这些热电偶由两种不同材料的电极连接而成。当通过热晶体管通电时，电子将从一侧的材料转移到另一侧，从而在两侧产生温度差。这个温度差可以用来冷却或加热CAT24C08WI-GT3芯片或其他...

2023-11-18 20:17:00行业信息芯片冷却部件
详细解读7nm制程，看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿

详细解读7nm制程，看半导体巨头如何拼了老命为摩尔定律延寿，摩尔定律,结构,分辨率,芯片,行业,功耗，7nm制程是一种半导体制造工艺，指的是在半导体芯片上制造出的最小线宽为7纳米（nm）。这里的线宽指的是AD8065ARTZ-REEL7芯片上电路元件的尺寸，它影响着芯片的性能和功耗。7nm制程的出现标志着摩尔定律在一定程度上的延续。芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制...

2023-11-18 20:17:00行业信息摩尔定律结构分辨率