芯片

• 硅基集成光量子芯片技术解析

  

  硅基集成光量子芯片技术解析，芯片,技术解析,集成,需求,能源,传感器，硅基集成光量子芯片技术是一种基于硅材料的HEF4060BT光电子集成电路技术，其目的是实现光子与电子之间的高效能互相转换和传输。这种技术的发展是为了满足日益增长的数据传输需求和能源效率的要求。一、硅基集成光量子芯片技术的基本原理和优势硅基集成光量子芯片技术的基本原理是利用硅材料的光学和电学特性来实现光电子的相互转换。硅是一种广泛应用于电子器件中的材料，其特点是晶体结构稳定...

  2023-12-01 10:07:00行业信息芯片 技术解析 集成

• 奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来

  

  奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来，战略合作,需求,模块,可扩展性,低功耗,芯片，近年来，半导体行业一直在不断发展创新，尤其是在芯片设计和制造方面取得了巨大的进步。然而，随着芯片技术的不断进步，单一芯片的复杂性和成本也在不断增加，这给芯片设计和制造带来了巨大的挑战。为了应对这些挑战，奇异摩尔与润欣科技决定加深战略合作，开创Chiplet及互联芯粒未来。Chiplet技术是一种新的集成电路设计和制造方法，它将芯片划...

  2023-12-01 10:07:00行业信息战略合作 需求 模块

• 隔离驱动芯片特点概述

  

  隔离驱动芯片特点概述，芯片,隔离,连接,负载,安全性,信号，AD7663ASTZ隔离驱动芯片是一种电子元件，用于将输入信号与输出信号进行电气隔离。它通过内部的隔离结构，可以将输入端与输出端之间的电气连接完全隔离开来，从而实现输入与输出之间的信号隔离。隔离驱动芯片的特点有以下几个方面：1、电气隔离：隔离驱动芯片具有良好的电气隔离性能。它可以将输入端与输出端之间的电气连接隔离开来，避免了输入信号对输出信号的干扰，同时也能避免电气噪声的传递。2、...

  2023-12-01 10:07:00行业信息芯片 隔离 连接

• 指纹芯片的工作原理及应用领域详解

  

  指纹芯片的工作原理及应用领域详解，应用领域,工作原理,芯片,详解,指纹,识别，HCNR201-500E指纹芯片是一种集成了指纹采集、图像处理和指纹识别算法的微型芯片，采用了特殊的硅基导电材料，并结合了微电子技术、光学技术和图像处理技术，可以实现指纹的高效采集和识别。指纹芯片的工作原理主要包括指纹采集、图像处理和指纹识别三个步骤。指纹采集是指通过传感器采集指纹图像。传感器是指纹芯片中的一个重要部分，可以感知指纹的细微纹路特征。传感器通常采用光...

  2023-12-01 10:07:00行业信息应用领域 工作原理 芯片

• 亚马逊再发两款自研芯片，训练芯片时隔三年迎来更新

  

  亚马逊再发两款自研芯片，训练芯片时隔三年迎来更新，芯片,训练,款自,亚马逊,提升,推出，亚马逊近日宣布推出两款全新的自研EP1C6T144I7N芯片，分别命名为"Graviton3"和"Inferentia2"，这标志着亚马逊在训练和推理芯片领域的持续投入和发展。这两款芯片的问世，将进一步提升亚马逊云计算服务AWS（Amazon Web Services）的性能和效率，以满足不断增长的客户需求。首先，我们来看一下Graviton3芯片。这款...

  2023-12-01 10:07:00行业信息芯片 训练 款自

• 浅谈芯片解密的技巧

  

  浅谈芯片解密的技巧，技巧,解密,芯片,方法,信号,脉冲，芯片解密是指通过技术手段获取芯片内部的设计信息和算法，以便进行逆向工程、仿制和修改等操作。芯片解密技巧主要包括物理攻击、逻辑攻击和软件攻击等几种方法。在进行芯片解密前，首先需要了解芯片的类型、架构和特性，然后选择合适的技术手段进行攻击。1、物理攻击：物理攻击是指通过对AD9788BSVZ芯片进行物理操作来获取内部信息的方法。常见的物理攻击包括侧信道攻击、光学攻击和探针攻击等。侧信道攻击...

  2023-12-01 10:07:00行业信息技巧 解密 芯片

• 什么是频谱芯片，频谱芯片的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施

  

  什么是频谱芯片，频谱芯片的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施，芯片,频谱,分类,信号,故障,解码，ADM213EARS频谱芯片是一种用于接收和处理射频信号的集成电路芯片，它主要用于无线通信系统中的频谱分析、频谱监测和频谱管理等应用。频谱芯片能够实时获取和分析信号频谱特性，帮助用户了解无线电环境，提高通信质量和可靠性。频谱芯片的组成主要包括射频前端、中频处理、基带处理和数字信号处理等模块。射频前端模块负责接收和放大射频信号，中频处理模...

  2023-12-01 10:07:00电子技术芯片 频谱 分类

• 从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？

  

  从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化？，芯片,自动驾驶,传感器,自动驾驶系统,驾驶,能力，自动驾驶技术的演进对芯片的需求发生了根本性的变化。从最初的L1级别的辅助驾驶到L5级别的完全自动驾驶，自动驾驶芯片的功能和性能都经历了显著的变化。在这篇文章中，我将介绍L1到L5级别的ADUM1400BRWZ自动驾驶芯片的演进过程。L1级别的自动驾驶芯片主要用于提供驾驶辅助功能，例如自适应巡航控制（ACC）和车道保持辅助系统（LKA）。这些芯片需...

  2023-12-01 10:07:00行业信息芯片 自动驾驶 传感器

• 2.4G射频收发芯片XL2400P的主要特性

  

  2.4G射频收发芯片XL2400P的主要特性，收发,芯片,用于,数据传输,无线通信,集成度，EPM7128AETC100-10射频收发芯片是一种用于无线通信的集成电路，主要用于接收和发送射频信号。它通常用于无线通信设备中，如无线局域网（WLAN）设备、蓝牙设备、射频识别（RFID）设备等。2.4G射频收发芯片XL2400P是一种工作在2.4GHz频段的射频收发芯片，它具有以下主要特性：1、工作频率范围：XL2400P工作在2.4GHz频段，...

  2023-12-01 10:06:00行业信息收发 芯片 用于

• 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？

  

  异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？，系统,芯片,异构,集成,器件,处理器，异构集成 (Heterogeneous Integration) 和系统级芯片 (System-on-a-Chip) 都是与集成电路技术相关的概念，但它们在设计和应用上有一些区别。异构集成是指将不同种类的FDC6329L芯片或器件集成在一起，形成一个功能更强大、更复杂的系统。这些芯片或器件可以来自不同的制造商，具有不同的功能和特性。异构集成的目标...

  2023-12-01 10:06:00行业信息系统 芯片 异构

• 大算力时代下，跨越多工艺、多IP供应商的3DIC也需要EDA支持

  

  大算力时代下，跨越多工艺、多IP供应商的3DIC也需要EDA支持，支持,时代,大算,传输,布线,芯片，大算力时代下，处理器和集成电路的性能需求不断增长，传统的二维封装和布线技术已经无法满足需求。为了提高性能和降低功耗，三维集成电路（3DIC）被广泛研究和开发。3DIC技术通过在硅片上垂直堆叠多个芯片，使得EP3C120F780I7N芯片之间的通信距离更短，从而提高性能和降低功耗。然而，3DIC技术面临着许多挑战，其中之一是跨越多工艺和多IP...

  2023-11-18 20:25:00行业信息支持 时代 大算

• 阿里云暂停A100服务器出租，AI算力奇缺国产AI芯片任重道远

  

  阿里云暂停A100服务器出租，AI算力奇缺国产AI芯片任重道远，服务器,芯片,国产,暂停,国内,计算，阿里云是中国领先的云计算服务提供商之一，其ESDA6V1SC6服务器租赁服务一直以来备受用户欢迎。然而，最近阿里云宣布暂停A100服务器的出租，这引发了人们对国内AI算力的关注和担忧。A100服务器是由英伟达(NVIDIA)推出的一款高性能计算服务器，搭载了英伟达自家的A100 GPU芯片。该芯片采用了7nm制程工艺，具备强大的AI计算能力...

  2023-11-18 20:24:00行业信息服务器 芯片 国产

• 采用TLD5191ES芯片的评估板TLD5191IVREG-EVAL解析

  

  采用TLD5191ES芯片的评估板TLD5191IVREG-EVAL解析，评估,芯片,采用,性能,输出,板上，随着LED工艺技术的发展，LED应用也越来越广泛，与之对应的LED驱动技术也在不断发展，而汽车LED驱动的要求也要比民用照明的LED驱动的要求高得多，民用照明的LED驱动甚至只需要一个整流电路即可接入灯珠串，但是对于由电池供电的汽车LED就不能满足需求。英飞凌作为汽车电子的主要元件厂商，近年来推出了很多高效、安全、功能丰富的AD92...

  2023-11-18 20:24:00行业信息评估 芯片 采用

• 逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作

  

  逐点半导体与联发科技天玑9300旗舰芯片深化视觉处理软件领域合作，芯片,旗舰,视觉,性能,优化,能力，逐点半导体（ZongPoint Semiconductor）与联发科技（MediaTek）的AMC1200SDUBR旗舰芯片——天玑9300进行深化合作，主要目标是在视觉处理软件领域实现技术的突破和创新。该合作将聚焦于提高芯片的图像处理能力，以满足日益增长的消费者对高质量图像和视频的需求。天玑9300是联发科技推出的一款高性能芯片，专为高端...

  2023-11-18 20:24:00行业信息芯片 旗舰 视觉

• 工控主板芯片核心数不同，究竟如何选择？让我们一探究竟！

  

  工控主板芯片核心数不同，究竟如何选择？让我们一探究竟！，芯片,核心,工控,主板,系统,计算，选择工控主板ADR421BRZ芯片时，核心数是一个重要的考虑因素。核心数决定了芯片能够同时处理的任务数量，对于工控应用来说，处理能力是至关重要的。以下是一些选择工控主板芯片核心数的考虑因素：1、工控应用的需求：首先需要明确工控应用的需求，包括需要处理的任务类型和数量。如果应用需要处理大量的计算密集型任务，那么选择多核心的芯片可能是更好的选择。而如果应...

  2023-11-18 20:24:00行业信息芯片 核心 工控

• 恩智浦投资Zendar推进高分辨率雷达的汽车应用

  

  恩智浦投资Zendar推进高分辨率雷达的汽车应用，用恩,功耗,芯片,感知,系统,处理器，恩智浦（NXP）是一家全球领先的半导体解决方案提供商，专注于为汽车、工业、物联网和通信等领域提供创新的AD9864BCPZ芯片和系统解决方案。最近，恩智浦宣布将投资Zendar，这是一家专注于开发高分辨率雷达技术的初创公司。此次投资旨在推进恩智浦在汽车雷达领域的技术和产品创新。高分辨率雷达是自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）中关键的感知技术之一。它能...

  2023-11-18 20:24:00行业信息用恩 功耗 芯片

• 一种在纳米光子芯片上制造高性能超快激光器的新方法

  

  一种在纳米光子芯片上制造高性能超快激光器的新方法，芯片,结构,功耗,测试,耦合,波导，激光器是一种将电能转化为高强度、高单色性、高相干性光的装置。随着科技的不断发展，激光器在光通信、光存储、光刻、医疗和科学研究等领域中发挥着重要作用。然而，传统的激光器制造方法存在一些局限性，例如尺寸较大、功耗较高、制造复杂等问题。为了克服这些问题，研究人员提出了一种基于TLE6251DS纳米光子芯片的新方法，用于制造高性能超快激光器。纳米光子芯片是一种利用...

  2023-11-18 20:23:00行业信息芯片 结构 功耗

• 应用在测量电介质的厚度、物位中的电容传感芯片 - MDC04

  

  应用在测量电介质的厚度、物位中的电容传感芯片 - MDC04，测量,芯片,低功耗,高精度,智能,工业自动化，MDC04是一种用于测量电介质厚度和物位的电容传感芯片。它采用集成电路技术，能够实现高精度的电容测量，并且具有较低的功耗和小尺寸。该芯片可以广泛应用于工业自动化、仪器仪表和智能电子设备等领域。MDC04的工作原理基于电容传感技术。当AO4407A芯片与电介质或物体接触时，电容值会发生变化。MDC04通过测量电容值的变化来确定电介质的厚...

  2023-11-18 20:23:00行业信息测量 芯片 低功耗

• 氮化镓芯片到底是如何做的呢？

  

  氮化镓芯片到底是如何做的呢？，做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤，氮化镓（GaN）芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子芯片。它具有高功率、高频率、高温度和高工作电压的特性，被广泛应用于功率电子和射频（RF）领域。氮化镓芯片的制造过程包括材料生长、芯片加工和封装测试等步骤。首先，制造氮化镓芯片需要生长高质量的氮化镓晶体。目前常用的方法是金属有机气相沉积（MOCVD）法。在这个过程中，金属有机化合物和氨气通过...

  2023-11-18 20:23:00行业信息做的 芯片 可靠性

• 天玑9300 GPU性能、能效稳居第一

  

  天玑9300 GPU性能、能效稳居第一，性能,第一,能力,图形,芯片,支持，天玑9300（Dimensity 9300）是联发科技（MediaTek）推出的一款高性能GPU芯片，于2021年11月发布。它是一款专为高性能移动设备设计的MC74HC595ADR2G芯片，采用了7nm工艺制程，集成了最新的GPU架构和先进的制造技术，具备出色的性能和能效表现。天玑9300采用了Mali-G78 GPU，这是一款由ARM设计的高性能图形处理器。Ma...

  2023-11-18 20:22:00行业信息性能 第一 能力

• 一种在纳米光子芯片上制造高性能超快激光器的新方法

  

  一种在纳米光子芯片上制造高性能超快激光器的新方法，芯片,结构,功耗,测试,耦合,波导，激光器是一种将电能转化为高强度、高单色性、高相干性光的装置。随着科技的不断发展，激光器在光通信、光存储、光刻、医疗和科学研究等领域中发挥着重要作用。然而，传统的激光器制造方法存在一些局限性，例如尺寸较大、功耗较高、制造复杂等问题。为了克服这些问题，研究人员提出了一种基于TLE6251DS纳米光子芯片的新方法，用于制造高性能超快激光器。纳米光子芯片是一种利用...

  2023-11-18 20:23:00行业信息芯片 结构 功耗

• 应用在测量电介质的厚度、物位中的电容传感芯片 - MDC04

  

  应用在测量电介质的厚度、物位中的电容传感芯片 - MDC04，测量,芯片,低功耗,高精度,智能,工业自动化，MDC04是一种用于测量电介质厚度和物位的电容传感芯片。它采用集成电路技术，能够实现高精度的电容测量，并且具有较低的功耗和小尺寸。该芯片可以广泛应用于工业自动化、仪器仪表和智能电子设备等领域。MDC04的工作原理基于电容传感技术。当AO4407A芯片与电介质或物体接触时，电容值会发生变化。MDC04通过测量电容值的变化来确定电介质的厚...

  2023-11-18 20:23:00行业信息测量 芯片 低功耗

• 氮化镓芯片到底是如何做的呢？

  

  氮化镓芯片到底是如何做的呢？，做的,芯片,可靠性,能和,封装,步骤，氮化镓（GaN）芯片是一种基于氮化镓材料制造的XC3S200A-4VQG100C微电子芯片。它具有高功率、高频率、高温度和高工作电压的特性，被广泛应用于功率电子和射频（RF）领域。氮化镓芯片的制造过程包括材料生长、芯片加工和封装测试等步骤。首先，制造氮化镓芯片需要生长高质量的氮化镓晶体。目前常用的方法是金属有机气相沉积（MOCVD）法。在这个过程中，金属有机化合物和氨气通过...

  2023-11-18 20:23:00行业信息做的 芯片 可靠性

• 天玑9300 GPU性能、能效稳居第一

  

  天玑9300 GPU性能、能效稳居第一，性能,第一,能力,图形,芯片,支持，天玑9300（Dimensity 9300）是联发科技（MediaTek）推出的一款高性能GPU芯片，于2021年11月发布。它是一款专为高性能移动设备设计的MC74HC595ADR2G芯片，采用了7nm工艺制程，集成了最新的GPU架构和先进的制造技术，具备出色的性能和能效表现。天玑9300采用了Mali-G78 GPU，这是一款由ARM设计的高性能图形处理器。Ma...

  2023-11-18 20:22:00行业信息性能 第一 能力